一种刀型导电泡棉包裹制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刀型导电泡棉包裹，涉及导电泡棉技术领域，其可至少部分解决现有技术中导电泡棉包裹的粘接稳定性不高，以及提高导电平泡棉包裹的粘接稳定性后难以分辨正反导致的安装不便的问题。本实用新型专利技术实施例的一种刀型导电泡棉包裹，包括包裹主体，所述包裹主体的顶部和底部分别粘接有第一导电胶和第二导电胶，第一导电胶的顶部和第二导电胶的底部分别粘接有高粘离型膜和底膜，高粘离型膜的顶部设有可见的示区。的顶部设有可见的示区。的顶部设有可见的示区。

【技术实现步骤摘要】
一种刀型导电泡棉包裹


[0001]本技术涉及导电泡棉
，具体涉及一种刀型导电泡棉包裹。

技术介绍

[0002]导电泡棉主要应用于电子产品内，起到防静电、电磁屏蔽等作用。导电泡棉的结构通常由导电泡棉、导电布以及导电胶构成，导电泡棉被包裹在导电布内，导电胶粘接在导电布上，在使用导电泡棉时，将导电泡棉包裹具有导电胶的部分粘接到电子产品内即可。
[0003]现有技术中，为避免导电泡棉包裹在安装使用之前，导电泡棉包裹的导电胶上就粘接或附着微型颗粒，影响导电泡棉包裹的安装使用，导电泡棉包裹的导电胶上通常会粘接一层离型膜，现有的导电泡棉包裹通常仅粘接一层导电胶，不需要对其正反进行分辨，而为提高安装效果，在导电泡棉包裹的两面均粘接导电胶，又容易导电泡棉包裹尺寸较小的原因不便于分辨导电泡棉包裹的正反，为导电泡棉包裹的安装增加困难，因此，如何在现有导电泡棉包裹的基础上，增加导电泡棉包裹安装后的粘接稳定性，以及便于导电泡棉包裹的安装，是本申请所面临并要解决的问题。
[0004]鉴于此，特提出本申请。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种刀型导电泡棉包裹，用于解决现有技术中导电泡棉包裹的粘接稳定性不高，以及提高导电平泡棉包裹的粘接稳定性后难以分辨正反导致的安装不便的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：
[0007]一种刀型导电泡棉包裹，包括包裹主体，所述包裹主体的顶部和底部分别粘接有第一导电胶和第二导电胶，第一导电胶的顶部和第二导电胶的底部分别粘接有高粘离型膜和底膜，高粘离型膜的顶部设有可见的示区。
[0008]在一些可选的实施例中，所述包裹主体包括导电热熔布以及被导电热熔布包裹在内的导电泡棉，包裹导电泡棉的导电热熔布具有重叠区，导电热熔布的重叠区朝向第二导电胶设置。
[0009]在一些可选的实施例中，所述高粘离型膜和所述底膜的均大于所述包裹主体的横截面尺寸，高粘离型膜的尺寸小于或等于底膜尺寸。
[0010]在一些可选的实施例中，所述包裹主体位于所述底膜的中部位置，所述高粘离型膜的三侧均与所述包裹主体的侧面齐平，另外一侧水平向包裹主体外延伸有延伸部。
[0011]在一些可选的实施例中，所述示区位于所述高粘离型膜的延伸部上。
[0012]在一些可选的实施例中，所述示区上还粘接有用于方便辨认的示条。
[0013]在一些可选的实施例中，所述示条为黄阻。
[0014]在一些可选的实施例中，所述包裹主体的截面形状为矩形或圆角矩形。
[0015]在一些可选的实施例中，所述第一导电胶和第二导电胶的形状均与所述包裹主体
的截面形状相同。
[0016]在一些可选的实施例中，所述包裹主体的厚度尺寸范围为：1mm到2mm之间，最大公差尺寸为：0.5mm。
[0017]在另一方面，一种刀型导电泡棉的生产工艺，具体包括以下步骤：
[0018]步骤S1：将高粘离型膜的粘胶面与示条进行粘接，获得揭膜复合层；
[0019]步骤S2：将揭膜复合层中高粘离型膜的离型面与具有第一导电胶的导电热熔布进行粘接，获得具有揭膜复合层的导电热熔布；
[0020]步骤S3：将裁切好的导电泡棉定位到导电热熔布的热熔面上，并进行包裹加热，获得成型包裹；
[0021]步骤S4：将裁切好的第二导电胶粘接到成型包裹中导电热熔布远离揭膜复合层的一面上，获得半成品包裹；
[0022]步骤S5:切割成型包裹，获得成品包裹。
[0023]在一些可选的实施例中，所述步骤S1中，将高粘离型膜的粘胶面与示条进行粘接之后，还需要进行裁切，使其与所述步骤S2中的第一导电胶相适配。
[0024]在一些可选的实施例中，所述步骤S1中，还需要利用第一废料收集辊进行裁切后的边废收集。
[0025]在一些可选的实施例中，所述步骤S2中，将所述揭膜复合层与具有第一导电胶的导电热熔布进行粘接之前，还需要对粘接到第一保护膜上的第一导电胶和第一保护膜进行适配裁切后，再将第一导电胶远离第一保护膜的一面与导电热熔布远离热熔面的一面进行粘接。
[0026]在一些可选的实施例中，所述步骤S2中，所述第一保护膜上设置有粘胶，第一保护膜具有粘胶的一面上粘接有用于承托第一保护膜和第一导电胶的第一托膜。
[0027]在一些可选的实施例中，所述步骤S2中，将导电热熔布与第一导电胶粘接之后，还需要利用第二废料收集辊对所述第一保护膜和第一托模进行排废处理。
[0028]在一些可选的实施例中，所述步骤S2中，所述导电热熔布的热熔面一侧设有热熔面护膜；
[0029]将所述揭膜复合层与具有第一导电胶的导电热熔布进行粘接之前，还需要对所述导电热熔布和热熔面护膜进行裁切，使其与裁切好的导电泡棉相适配。
[0030]在一些可选的实施例中，所述步骤S3之前，还需要利用第三废料收集辊对热熔面护膜进行排废处理。
[0031]在一些可选的实施例中，所述步骤S1和步骤S2中，示条远离高粘离型膜的一面粘接第一示条保护膜，所述步骤S4和步骤S5中，示条远离高粘离型膜的一面粘接第二示条保护膜，其中：
[0032]第一示条保护膜在步骤S3之前利用第一示条保护膜收集辊进行排废，第二示条保护膜在成品包裹粘接到底膜之前利用第二示条保护膜收集辊进行排废。
[0033]在一些可选的实施例中，所述步骤S5之后，还包括步骤S6：将成品包裹具有第二导电胶的一面粘接到底膜上，并利用收货辊对成品包裹进行收卷。
[0034]在一些可选的实施例中，利用所述收货辊对成品包裹进行收卷时，还同时对隔离纸进行收卷，隔离纸设置在成品包裹靠近底膜的一侧。
[0035]在一些可选的实施例中，将导电泡棉定位到导电热熔布的热熔面上后，还需要利用第四废料收集辊对导热泡棉两侧的热熔面护膜进行排废处理。
[0036]在一些可选的实施例中，还包括有用于与第二保护膜粘接的封箱胶，避免第二保护膜利用第五废料收集辊进行排废时被拉断。
[0037]本技术的有益效果：
[0038]本技术的一种刀型导电泡棉包裹，包括包裹主体，所述包裹主体的顶部和底部分别粘接有第一导电胶和第二导电胶，第一导电胶的顶部和第二导电胶的底部分别粘接有高粘离型膜和底膜，高粘离型膜的顶部设有可见的示区。
[0039]其效果有：
[0040]通过在包裹主体的顶部和底部分别粘接第一导电胶和第二导电胶，可以使得包裹主体在安装后粘接得更加牢固。同时，通过在第一导电胶的顶部粘接高粘离型膜，在第二导电胶的底部粘接的底膜，且在高粘离型膜的顶部设置可见的示区，使得安装时，可以在刀型导电泡棉尺寸较小的情况下，便于辨认其正反，方便安装，因此，本技术通过设置两层导电胶，以及设置两层分别粘接在导电胶上的离型膜，并在其中一张上设置示区的总体设计构思，即可解决目前安装不够牢固以及安装时不便于辨认正反导致的安装不便的问题。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刀型导电泡棉包裹，包括包裹主体，其特征在于，所述包裹主体的顶部和底部分别粘接有第一导电胶(6)和第二导电胶(11)，第一导电胶(6)的顶部和第二导电胶(11)的底部分别粘接有高粘离型膜(1)和底膜(13)，高粘离型膜(1)的顶部设有可见的示区。2.根据权利要求1所述的一种刀型导电泡棉包裹，其特征在于，所述包裹主体包括导电热熔布(7)以及被导电热熔布(7)包裹在内的导电泡棉(9)，包裹导电泡棉(9)的导电热熔布(7)具有重叠区，导电热熔布(7)的重叠区朝向第二导电胶(11)设置。3.根据权利要求1所述的一种刀型导电泡棉包裹，其特征在于，所述高粘离型膜(1)和所述底膜(13)的均大于所述包裹主体的横截面尺寸，高粘离型膜(1)的尺寸小于或等于底膜(13)尺寸。4.根据权利要求3所述的一种刀型导电泡棉包裹，其特征在于，所述包裹主体位于所述底膜(13)的中部位置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋成建，吴海同，余明涛，
申请(专利权)人：资阳捷邦精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：