【技术实现步骤摘要】
一种高温反向偏压测试机的控温设备
[0001]本技术涉及电子
,具体而言,涉及一种高温反向偏压测试机的控温设备。
技术介绍
[0002]目前,半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域已得到广泛应用。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,其在投入使用前需要用进行高温高湿反偏测试。高温反偏测试机是将被检测的二极管或其他元件,如VD或MOS,放置于高温测试箱内,使高温测试箱内的温度达到设定值,并给被测元件施加一定的反向直流电压,测试各元器件可靠性,同时检测高温漏电流、电压等参数。
[0003]但是上述方案仍然具有一定的缺陷,专利技术人经研究发现,高温反偏测试机在工作过程由于其温度较高,且大部分的,高温反偏测试机降温散热能力较差,若其内部的电元件如不能及时的受到散热降温处理,容易发生高温损坏,并存在一定的安全隐患。
[0004]如何专利技术一种高温反向偏压测试机的控温设备来改善这些问题,成为了本领域技术人员亟待解决的问题 />
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高温反向偏压测试机的控温设备,其特征在于,包括机箱(1),所述机箱(1)上设置有工作仓(2),所述机箱(1)与所述工作仓(2)之间电性连接,所述工作仓(2)用于对检测,所述工作仓(2)上设置有制冷机(3),所述制冷机(3)与所述工作仓(2)之间连通,所述制冷机(3)用于对所述工作仓(2)内进行降温。2.根据权利要求1所述的高温反向偏压测试机的控温设备,其特征在于,所述工作仓(2)内还设置有启闭机构,所述工作仓(2)通过启闭机构与所述制冷机(3)之间进行连接;所述启闭机构包括设置在所述工作仓(2)内的连接器(41),所述工作仓(2)通过连接器(41)与所述制冷机(3)之间进行连接,所述连接器(41)上开设有流通孔(42),所述连接器(41)通过流通孔(42)与所述工作仓(2)之间连通。3.根据权利要求2所述的高温反向偏压测试机的控温设备,其特征在于,所述工作仓(2)内还滑动设置有密封环(43),且所述密封环(43)套设在所述连接器(41)上。4.根据权利要求3所述的高温反向偏压测试机的控温设备,其特征在于,所述流通孔(42)的开口大小,自底部向顶部逐渐增大。5.根据权利要求4所述的高温反向偏压测试机的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱永兵,
申请(专利权)人:天津瑞芯电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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