一种超薄高精度温控器制造技术

一种超薄高精度温控器，它包括功能模块，电源模块和安装铁架(6)，其特征在于：所述功能模块包括微孔通光面板(1)、透光PC薄片(2)、不透光PC中板(3)、PCBA板一(4)和上盖板(5)，所述电源模块包括下盖板(7)、PCBA板二(8)和后座(9)；本发明专利技术中，NTC感应探头隔离腔体，防止产品自身温度对感温探头影响，采集为空气温度，降低了出墙高度，结构简单、定位精准、方便装配，密封效果好，控温精度高，全新超薄显示外观，整体性美观统一，无螺钉固定，整体采用搭扣安装提高的可靠性。提高的可靠性。提高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高精度温控器


[0001]本专利技术属于家居电子产品领域，具体讲就是涉及一种超薄高精度温控器。

技术介绍

[0002]温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器。温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果。温控器应用范围非常广泛，根据不同种类的温控器应用在家电、电机、制冷或制热等众多产品中。
[0003]数字型温度控制器是一种精确的温度检测控制器，可以对温度进行数字量化控制。温控器一般采用NTC热敏传感器或者热电偶作为温度检测元件，它的原理是：将NTC热敏传感器或者热电偶设计到相应电路中，NTC热敏传感器或者热电偶随温度变化而改变，就会产生相应的电压电流改变，再通过微控制器对改变的电压电流进行检测、量化显示出来，并做相应的控制。数字温度控制器具有精确度高、灵敏度好、直观、操作方便等特点。
[0004]但现有技术中，现有温控器出墙高度较厚一般超过8mm甚至到30mm，出墙高度过厚看起来看起来笨重不美观、不协调，难以与家居屋子内部的整体装修形成整体化感觉，大多显示区与非显示区色差明显没有视觉冲击力，缺乏区分感。而且突出墙面过厚，特别是装在玄关的温控器在搬运物品时候很容易碰到，造成设备损坏。此外，由于突出墙面过厚向上的横截面较大，不利于清洁，容易存灰导致温控器出现触控或者屏幕显示故障，影响对空调的控制。同时，大多温控器使用螺钉固定，不利于物料归整统一，容易脱落。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是针对上述现有的温控器存在的技术缺陷，提供一种超薄高精度温控器，降低了出墙高度，结构简单、定位精准、方便装配，密封效果好，控温精度高，全新超薄显示外观，整体性美观统一。
[0006]技术方案
[0007]为了实现上述技术目的，本专利技术提供一种超薄高精度温控器，它包括功能模块，电源模块和安装铁架，其特征在于：所述功能模块包括微孔通光面板、透光PC薄片、不透光PC中板、PCBA板一和上盖板，所述电源模块包括下盖板、PCBA板二和后座；
[0008]所述不透光PC中板和PCBA板一紧密贴合装在一起，所述透光PC薄片黏贴在不透光PC中板正面并将所述不透光PC中板和PCBA板一上密封室的缺口完全封闭，微孔通光面板的背面通过光学胶粘结有透光PC薄片，所述微孔通光面板的背面与不透光PC中板之间通过光学胶粘结，所述不透光PC中板与上盖板扣合安装在一起，所述不透光PC中板扣合安装在所述安装铁架上；
[0009]所述下盖板和后座扣合安装在一起，所述PCBA板二通过卡扣安装在所述后座的内腔中，所述后座扣合安装在所述安装铁架上。
[0010]进一步地，所述上盖板上设置有搭扣用以限制所述后座和安装铁架之间的位移。
[0011]进一步地，温度感应探头NTC位于所述不透光PC中板上远离采集电路区域，所述不透光PC中板上设置线槽，所述线槽中的引线一端穿过所述不透光PC中板上的过线孔与PCB采集电路连接，另一端与温度感应探头NTC连接。
[0012]进一步地，所述不透光PC中板上设置有限位圆柱，所述PCBA板一上设置有与所述圆柱相匹配的镂空孔。
[0013]进一步地，所述后座内腔侧壁上设有导向限位筋条，所述下盖板和PCBA板二侧端与所述导向限位筋条对应位置设置有凹槽一和凹槽二。
[0014]进一步地，所述PCBA板二上设置有插针导向座，插针装在所述插针导向座的插针导向孔内，所述下盖板上与所述插针导向座对应位置设置有导向凹槽。
[0015]进一步地，所述不透光PC中板上的发光室设置折射侧壁用以保证光线垂直射出。
[0016]有益效果
[0017]本专利技术提供的一种超薄高精度温控器，NTC感应探头隔离腔体，防止产品自身温度对感温探头影响，采集为空气温度，降低了出墙高度，结构简单、定位精准、方便装配，密封效果好，控温精度高，全新超薄显示外观，整体性美观统一，无螺钉固定，整体采用搭扣安装提高的可靠性。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例的分解示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例中微孔透光面板示意图；
[0020]图3是本专利技术实施例中LED灯珠与发光室的组合图；
[0021]图4是本专利技术实施例中光室的折射边示意图；
[0022]图5a是本专利技术实施例中NTC感应探头隔离结构示意图；
[0023]图5b是本专利技术实施例中NTC感应探头位置示意图；
[0024]图5c是本专利技术实施例中NTC感应探头安装示意图；
[0025]图6是本专利技术实施例中不透光PC中板和安装铁架定位安装示意图；
[0026]图7是本专利技术实施例中不透光PC中板、PCBA板一和上盖板定位安装示意图；
[0027]图8是本专利技术实施例中上盖板、安装铁架和后座定位安装示意图；
[0028]图9是本专利技术实施例中下盖板和后座定位安装示意图；
[0029]图10a是本专利技术实施例中插针定位安装示意图一；
[0030]图10b是本专利技术实施例中插针定位安装示意图二；
具体实施方式
[0031]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。
[0035]实施例
[0036]如附图1所示，一种超薄高精度温控器，它包括功能模块，电源模块和安装铁架6，所述功能模块包括微孔通光面板1、透光PC薄片2、不透光PC中板3、PCBA板一4和上盖板5，所述电源模块包括下盖板7、PCBA板二8和后座9；所述不透光PC中板3和PCBA板一4紧密贴合装在一起，所述不透光PC中板3上的发光室设置折射侧壁302用以保证光线垂直射出。所述透光PC薄片2黏贴在不透光PC中板3正面并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄高精度温控器，它包括功能模块，电源模块和安装铁架(6)，其特征在于：所述功能模块包括微孔通光面板(1)、透光PC薄片(2)、不透光PC中板(3)、PCBA板一(4)和上盖板(5)，所述电源模块包括下盖板(7)、PCBA板二(8)和后座(9)；所述不透光PC中板(3)和PCBA板一(4)紧密贴合装在一起，所述透光PC薄片(2)黏贴在不透光PC中板(3)正面并将所述不透光PC中板(3)和PCBA板一(4)上密封室的缺口完全封闭，微孔通光面板(1)的背面通过光学胶粘结有透光PC薄片(2)，所述微孔通光面板(1)的背面与不透光PC中板(3)之间通过光学胶粘结，所述不透光PC中板(3)与上盖板(5)扣合安装在一起，所述不透光PC中板(3)扣合安装在所述安装铁架(6)上；所述下盖板(7)和后座(9)扣合安装在一起，所述PCBA板二(8)通过卡扣安装在所述后座(9)的内腔中，所述后座(9)扣合安装在所述安装铁架(6)上。2.如权利要求1所述的一种超薄高精度温控器，其特征在于：所述上盖板(5)上设置有搭扣用以限制所述后座(9)和安装铁架(6)之间的位移。3.如权利要求1所述的一种超薄高精度温控器，其特征在于：温度感应探头NTC(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建超，郝俊魁，
申请(专利权)人：上海良信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：