导电结构制造技术

本发明专利技术提供导电结构，包括第一连接部、第二连接部和软连接部，其中，第一连接部其中一端与电气连接端子连接，第二连接部其中一端与被测对象直接接触，软连接部两端分别与第一连接部和第二连接部连接，通过外部施加压力调整软连接部压缩行程。本发明专利技术通过第一连接部与电气连接端子实现电气连接，通过第二连接部与被测对象直接接触实现电气连接，通过软连接部提供第一连接部和第二连接部的大电流通电，保证第二连接部与IGBT等被测对象自找平良好贴合，同时提供足够的接触压力，保证导电接触界面的有效接触，从而实现与被测对象免螺钉安装的直接导电接触方式，且导电结构拆装方便，且方便安装维护。安装维护。安装维护。

【技术实现步骤摘要】
导电结构


[0001]本专利技术涉及功率半导体器件检测试验辅助设备
，具体涉及一种导电结构。

技术介绍

[0002]大功率IGBT、SIC等半导体器件，普遍应用于逆变或整流电路中，用于实现电流的快速开关切换。大功率IGBT单器件的电流密度一般都比较大，在几百至几千安培不等。传统的导电连接方式需要通过紧固螺杆将低感母排或导电母排与IGBT导电端子实现机械和电气连接，安装过程比较复杂且会对器件端子造成压痕等问题。导电结构与IGBT端子的接触面不平行造成斜角接触，一方面导电接触面积不足导致局部过热，另一方面容易压伤表面。接触界面需要提供合适的压力，压力过大容易压坏IGBT管壳。压力过小，会增加接触电阻导致界面发热严重。传统的硬铜排无法实行软性连接，活塞导电结构无法保证大电流通流，且长时使用表面氧化会导致接触电阻更大。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种导电结构，实现与被测对象免螺钉安装的直接导电接触方式，导电结构拆装方便，方便安装维护。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：
[0005]一种导电结构，包括第一连接部、第二连接部和软连接部，其中，第一连接部其中一端与电气连接端子连接，第二连接部其中一端与被测对象直接接触，软连接部两端分别与第一连接部和第二连接部连接，通过外部施加压力调整软连接部压缩行程。
[0006]根据本专利技术的导电结构，通过第一连接部与电气连接端子实现电气连接，通过第二连接部与IGBT等被测对象直接接触实现电气连接，通过软连接部提供第一连接部和第二连接部的大电流通电，保证第二连接部与IGBT等被测对象自找平良好贴合，同时提供足够的接触压力，保证导电接触界面的有效接触，从而实现与被测对象免螺钉安装的直接导电接触方式，且导电结构拆装方便，且方便安装维护。本专利技术的导电结构可用于大功率IGBT、SIC等半导体器件，以及其他需要大电流弹性接触导电的应用场景。
[0007]对于上述技术方案，还可进行如下所述的进一步的改进。
[0008]根据本专利技术的导电结构，在一个优选的实施方式中，软连接部包括叠层铜排、连接螺杆和弹性支撑部件，其中，叠层铜排对称布置在第一连接部和第二连接部的两侧，弹性支撑部件对称布置在叠层铜排的内侧，连接螺杆位于第一连接部和第二连接部的中心位置。
[0009]根据本专利技术的导电结构，采用叠层铜排提供充足的软性导电路径，保证大电流通电的同时，能够软性连接，利用连接螺杆调节弹性支撑部件压缩行程来调节接触界面压力，降低接触电阻，同时不会压力过大造成被试品物理损害，导电结构与被试品之间接触界面实现自找平贴合，保证有效接触面积和受力均匀。采用叠层铜排提供充足的软性导电路径，保证大电流通电的同时，能够软性连接。
[0010]具体地，在一个优选的实施方式中，弹性支撑部件包括弹簧。
[0011]具体地，通过弹簧机构实现接触面自找平贴合，以及利用机械弹簧压缩行程深度调整贴合压力，保证导电接触界面的有效接触。弹簧用于提供软连接的弹力，根据不同的压缩深度调整接触压力，同时通过两组弹簧的压缩深度差异对第二连接部的接触角度进行调节，起到接触界面自找平的作用。连接螺杆用于连接第一连接部和第二连接部，螺杆头部嵌套于第一连接部内，弹簧压缩时可以上下活动，螺杆尾部旋进固定于第二连接部，通过调整旋进深度调整弹簧预紧力。
[0012]进一步地，在一个优选的实施方式中，第二连接部上设置有与弹簧对应的限位杆，弹簧套设在限位杆上。
[0013]限位杆固定于第二连接部，用于嵌套弹簧，限制弹簧活动范围。
[0014]进一步地，在一个优选的实施方式中，第一连接部上设置有与限位杆对应的限位孔。
[0015]限位孔用于限制限位杆前后左右的活动范围。
[0016]进一步地，在一个优选的实施方式中，限位孔底面与限位杆顶面之间设置有预设高度的空隙。
[0017]同时限位杆与限位孔之间有一定的空隙，提供限位杆上下活动空间为第二连接部的平面调整提供活动空间。
[0018]进一步地，在一个优选的实施方式中，第二连接部上设置有与叠层铜排对应的铜排连接孔和与连接螺杆对应的螺杆连接孔。
[0019]叠层铜排两侧通过螺杆与铜排连接孔固定，且叠层铜排两侧均通过两组螺杆固定，从而有效提高连接结构的稳定可靠性。
[0020]进一步地，在一个优选的实施方式中，第一连接部上设置有与连接螺杆对应的第一连接孔和与叠层铜排对应的第二连接孔。
[0021]连接螺杆用于连接第一连接部和第二连接部，螺杆头部嵌套于第一连接部的第一连接孔内，弹簧压缩时可以上下活动，螺杆尾部旋进固定于第二连接部的螺杆连接孔，通过调整旋进深度调整弹簧预紧力。叠层铜排两侧通过螺杆和铜排连接孔固定于第二连接孔，且叠层铜排两侧均通过两组螺杆固定，从而有效提高连接结构的稳定可靠性。
[0022]具体地，在一个优选的实施方式中，叠层铜排采用两层以上铜箔的叠焊的方式制成，所述叠层铜排能够在预设角度范围内折弯。
[0023]叠层铜排采用多层铜箔叠焊方式，中间部分能够在一定角度范围内折弯，起到软性大电流导电连接作用。叠层铜排两侧通过螺杆固定于第一连接部和第二连接部。
[0024]进一步地，在一个优选的实施方式中，第一连接部上靠近中心的位置设置有与电气连接端子连接的第三连接孔，第一连接部两侧对称设置有固定安装孔。
[0025]具体地，第三连接孔用于连接低感母排等电器连接端子实现电气连接，通过固定安装孔将整个导电结构固定在支撑板或其他固定结构上。优选地，第一连接孔和第三连接孔互相连通，从而简化结构和方便整个导电结构的安装布置。
[0026]相比现有技术，本专利技术的优点在于：通过第一连接部与电气连接端子实现电气连接，通过第二连接部与被测对象直接接触实现电气连接，通过软连接部提供第一连接部和第二连接部的大电流通电，保证第二连接部与IGBT等被测对象自找平良好贴合，同时提供
足够的接触压力，保证导电接触界面的有效接触，从而实现与被测对象免螺钉安装的直接导电接触方式，且导电结构拆装方便，且方便安装维护。
附图说明
[0027]在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：
[0028]图1示意性显示了本专利技术实施例的导电结构的整体结构；
[0029]图2示意性显示了本专利技术实施例的导电结构的工作状态；
[0030]图3示意性显示了本专利技术实施例中第一连接部的侧视结构；
[0031]图4示意性显示了本专利技术实施例中第一连接部的俯视结构；
[0032]图5示意性显示了本专利技术实施例中第一连接部的仰视结构；
[0033]图6示意性显示了本专利技术实施例中第二连接部的主视结构；
[0034]图7示意性显示了本专利技术实施例中第二连接部的俯视结构；
[0035]图8示意性显示了本专利技术实施例中第二连接部的侧视结构；
[0036]图9示意性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电结构，其特征在于，包括第一连接部、第二连接部和软连接部；其中，所述第一连接部其中一端与电气连接端子连接，第二连接部其中一端与被测对象直接接触；所述软连接部两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接，通过外部施加压力调整软连接部压缩行程。2.根据权利要求1所述的导电结构，其特征在于，所述软连接部包括叠层铜排、连接螺杆和弹性支撑部件；其中，所述叠层铜排对称布置在所述第一连接部和所述第二连接部的两侧；所述弹性支撑部件对称布置在所述叠层铜排的内侧；所述连接螺杆位于所述第一连接部和所述第二连接部的中心位置。3.根据权利要求2所述的导电结构，其特征在于，所述弹性支撑部件包括弹簧。4.根据权利要求3所述的导电结构，其特征在于，所述第二连接部上设置有与所述弹簧对应的限位杆；所述弹簧套设在所述限位杆上。5.根据权利要求4所述的导电结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐丽宾，董洪海，邓灿，余伟，罗海辉，任亚东，孙成，马瑶，李风池，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：