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本发明提供导电结构，包括第一连接部、第二连接部和软连接部，其中，第一连接部其中一端与电气连接端子连接，第二连接部其中一端与被测对象直接接触，软连接部两端分别与第一连接部和第二连接部连接，通过外部施加压力调整软连接部压缩行程。本发明通过第一连...
该专利属于株洲中车时代半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中车时代半导体有限公司授权不得商用。

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