密封系统和电子设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种密封系统和电子设备，密封系统包括上壳体、下壳体和环状密封件；上壳体和下壳体上围合形成容置空间，电子器件被密封在容置空间内；下壳体的上沿设有向外周延伸的环状凸缘，环状凸缘的下侧设有环状卡槽；上壳体设有顶壁和环形包边，环形包边自顶壁外沿向下延伸并向内折弯以包裹环状凸缘；环状密封件设于下壳体的环状凸缘和上壳体的顶壁之间；环形包边的内端向上弯曲拱起形成挤压部，挤压部卡入至环状卡槽；环状密封件被顶壁和环状凸缘挤压变形，以将容置空间密封；利用环状包边将上、下壳体紧密固定，进一步提高了密封效果，且取消了传统工艺中的螺钉连接，减少人工、材料成本及产线循环时间，更易实现产线自动化。线自动化。线自动化。

【技术实现步骤摘要】
密封系统和电子设备


[0001]本技术涉及一种电子器件领域，尤其是涉及一种密封系统和电子设备。

技术介绍

[0002]各类电子器件被广泛应用于汽车领域中，例如直流高压转低压整流器（DCDC）、逆变器（BOOSTER）、高压配电盒（PDU）、车载充电器（OBC）等功率电子产品，以及电池包、驱动电机。
[0003]这类电子器件通常被封装在一壳体中，以保护其内部电路、电芯、磁芯等脆弱元件及元器件。壳体一般由上壳体和下壳体两个密封部件构成，电子器件被保持并接合在上壳体和下壳体围合的空腔中。
[0004]正如申请公布号CN102403977A的电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法公开了一种电子器件的封装方法。
[0005]现有技术中，为了达到降低成本要求，产品上壳体通常由板材冲压成型，下壳体选用铝合金压铸件。
[0006]为防止搭载在该壳体内腔中的电子器件的元件因环境而劣化，就需要对将其封装。现有技术中，封装方案包括如下几种：
[0007]1、将整个电子器件内部用灌封胶灌满以达到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.密封系统，其特征在于包括上壳体、下壳体和环状密封件；所述上壳体和下壳体上围合形成容置空间；所述下壳体的上沿设有向外周延伸的环状凸缘，环状凸缘的下侧设有环状卡槽；所述上壳体设有顶壁和环形包边，环形包边自顶壁外沿向下延伸并向内折弯以包裹环状凸缘；所述环状密封件设于下壳体的环状凸缘和上壳体的顶壁之间；所述环形包边的内端向上弯曲拱起形成挤压部，挤压部卡入至环状卡槽的槽底并向上挤压环状凸缘；所述环状密封件被顶壁和环状凸缘挤压变形，以将所述容置空间密封。2.根据权利要求1所述密封系统，其特征在于所述环状凸缘的上侧设有环状凹槽，所述环状密封件设于所述环状凹槽内。3.根据权利要求1所述密封系统，其特征在于所述环形包边包括位于环状凸缘外侧的竖向段，所述环状凸缘的外周壁与竖向段的内壁之间具有间隙。4.根据权利要求3所述密封系统，其特征在于所述环形包边还包括连接竖向段下端的折弯段，所述折弯段紧靠环状凸缘的下端面。5.根据权利要求1所述密封系统，其特征在于所述环状卡槽的内侧壁为下壳体的外周壁，所述挤压部的内端抵靠所述下壳体的外周壁。6.根据权利要求1所述密封系统，其特征在于所述环状卡槽的外侧壁为从下往上朝内倾斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜钊，万源，陈余，张勇，
申请(专利权)人：宁波均胜新能源研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：