耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用，非硅离型膜包括非硅离型剂层和基材层，基材层在纵向和横向上的热收缩率均≤0.5％，非硅离型剂层包含耐高温非硅离型材料，该材料包括400

【技术实现步骤摘要】
耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于离型膜的
，具体涉及一种耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或具有轻微的粘性。目前，电子产品的要求越来越高，某些特殊电子产品对硅元素极其敏感，硅元素容易导致电子类产品的加工不良和短路风险，但是电子类的制备过程中又必须要有合适的保护膜予以保护，而传统的有机硅离型膜会导致硅转移到保护膜胶表面，因而非硅离型膜成为研究的热点。中国专利CN111471366A公开了一种溶剂型耐高温非硅离型剂，可以满足多层陶瓷电容MLCC离型膜、高温热转移离型膜等产品对高温离型剂的要求，但其离型剂材料中含有活性胺等易与环氧基团发生反应的基团，不适用于电子芯片中含有环氧基团的合成型绝缘树脂材料的应用上；中国专利CN113480769A使用聚乙烯亚胺十八烷基脲和聚乙烯氨基十八烷基甲酸酯制备非硅离型剂，经涂布固化后得到的离型膜耐高温性能好，在高温环境下不会出现老化后离型力爬升严重的现象，但是其70℃老化爬升率仍高达176％。
[0003]针对现有技术存在的上述问题，本专利技术由此而来。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用。
[0005]本专利技术的技术方案为：
[0006]本专利技术涉及一种耐高温非硅离型材料，以质量份计，包括400
‑
900份的混合溶剂、100
‑
200份的混合丙烯酸树脂、0
‑
8份的固化剂，其中混合丙烯酸树脂由高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂组成，高分子量丙烯酸树脂的重均分子量为7000
‑
100000、低分子量丙烯酸树脂的重均分子量为300
‑
5000，高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂的质量比为20
‑
1:1。
[0007]优选地，所述混合溶剂为乙酸乙酯、甲苯、环己酮、丁酮中的任意两种或者多种的组合；进一步优选，混合溶剂为乙酸乙酯和甲苯的组合，乙酸乙酯和甲苯的体积比为3:7。
[0008]优选地，所述固化剂为环氧树脂、酚类化合物、双氰胺、活性酯、异氰酸酯、酸酐类交联剂中的一种或多种的组合。
[0009]本专利技术还涉及一种非硅离型膜，包括非硅离型剂层和基材层，所述非硅离型剂层包含上述耐高温非硅离型材料，所述基材层在180℃、30min条件下，纵向(英文名称为Machine Direction，简称MD)和横向(英文名称为Transverse Direction，简称TD)上的热收缩率均≤0.5％，且表面平整光滑，本专利技术通过控制基材层MD与TD方向的热变化率均≤0.5％，降低基材层MD与TD方向的尺寸变化对非硅离型层的影响，提高离型膜的性能。该非
硅离型膜离型力调节范围广(200
‑
600g/in，日东31B)，老化残接率可达85％(日东31B)以上，且该非硅离型膜可耐190℃长时间的高温环境。
[0010]优选地，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯(英文名为Polyethylene terephthalate简称PET)，所述基材层的厚度为25
‑
100μm。
[0011]本专利技术还涉及一种非硅离型膜的制备方法，包括以下步骤：
[0012](1)对基材进行电晕处理，以提升基材与离型层的粘结力；
[0013](2)对基材进行抗白化处理，在基材表面涂布一层高分子溶液，通过高分子溶液中的官能团相互作用，抑制基材因受热引起的低聚物析出，影响离型膜性能；
[0014](3)制备包含耐高温非硅离型材料的涂布液；
[0015](4)在基材上涂布涂布液形成非硅离型层，然后进行干燥固化、熟化，得到非硅离型膜。
[0016]优选地，以质量分数计，所述高分子溶液包含2
‑
5％的主剂、0.2
‑
0.5％的固化剂、5
‑
10％的异丙醇和80
‑
90％的去离子水，其中所述主剂优选低聚物封止剂Y
‑
420；步骤(2)中的涂布厚度为0.02
‑
0.1μm。
[0017]优选地，步骤(3)中，涂布干量为0.2
‑
1.0g/m2。
[0018]优选地，干燥固化的温度为60
‑
150℃，时间为30
‑
300s；熟化的温度为80
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130℃，时间为1
‑
72h。
[0019]本专利技术还涉及了非硅离型膜作为电子产品用保护膜的应用，其中的电子产品例如电子芯片，在上述非硅离型膜上涂布一种含有环氧基团的绝缘树脂材料，涂布干厚为20
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80μm，经80
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100℃*5
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10min干燥固化后，再经80
‑
200℃、0.1
‑
5MPa真空压机热压压制5
‑
90min后，可轻松剥离该非硅离型膜，剥离力在5
‑
50gf/in之间，若剥离力太轻，离型膜易与该绝缘树脂材料翘起分离，若剥离力太重，机器抓手不易将离型膜与该绝缘树脂材料分离，并且分离后，对绝缘树脂材料表面形貌无影响，不会产生点状或条状等缺陷。
[0020]本专利技术的有益效果是：
[0021](1)在本专利技术中，通过控制离型膜中离型剂树脂种类，并搭配合适固化剂，同时选用MD与TD方向的热变化率均≤0.5％的耐高温基膜，并对该基膜进行抗白化处理，从而制备出可应用于含有环氧基团的绝缘树脂材料上的耐高温非硅离型膜；本专利技术的非硅离型膜具有耐高温性佳、离型剂涂布量少、离型力可调节范围广、离型膜老化爬升率低、老化残接率高等优点；
[0022](2)本专利技术的非硅离型膜可耐190℃长时间高温环境，当将该离型膜应用于含有环氧基团的绝缘树脂材料上时，经80
‑
200℃、0.1
‑
5MPa真空压机热压压制5
‑
90min后，离型层与绝缘树脂材料之间仍具有一定的粘结力，该离型层不会与绝缘树脂材料发生反应或产生小分子物质转移至绝缘树脂材料中，从而避免了真空热压后，非硅离型膜对绝缘树脂材料表面形貌的影响，即表面不会产生点状或条状等缺陷。
附图说明
[0023]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：
[0024]图1是剥离离型膜后的绝缘树脂材料表面形貌图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温非硅离型材料，其特征在于，以质量份计，包括400
‑
900份的混合溶剂、100
‑
200份的混合丙烯酸树脂、0
‑
8份的固化剂，其中混合丙烯酸树脂由高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂组成，高分子量丙烯酸树脂的重均分子量为7000
‑
100000、低分子量丙烯酸树脂的重均分子量为300
‑
5000，高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂的质量比为20
‑
1:1。2.根据权利要求1所述的耐高温非硅离型材料，其特征在于，所述混合溶剂为乙酸乙酯、甲苯、环己酮、丁酮中的任意两种或者多种的组合。3.根据权利要求1所述的耐高温非硅离型材料，其特征在于，所述固化剂为环氧树脂、酚类化合物、双氰胺、活性酯、异氰酸酯、酸酐类交联剂中的一种或多种的组合。4.一种非硅离型膜，其特征在于，包括非硅离型剂层和基材层，所述非硅离型剂层包含权利要求1
‑
3任一项所述的耐高温非硅离型材料，所述基材层在180℃、30min条件下，纵向和横向上的热收缩率均≤0.5％。5.根据权利要求4所述的非硅离型膜，其特征在于，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述基材层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金芝，周炜，史建平，赵永彬，谢鑫，
申请(专利权)人：科泽新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：