一种用于晶圆测试的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆测试的夹具，包括底座、操作台，所述底座顶部与操作台固定连接，所述操作台顶部侧固定连接有驱动立柱，所述驱动立柱前侧活动连接有调节座，所述调节座前侧固定连接有放置板，所述放置板顶侧中部固定连接有限位环，所述限位环内部活动嵌设有晶圆本体，所述放置板前部左侧设有调节钮，所述限位环内侧对称设有L型夹板，所述L型夹板内壁上分别挖设有弧形凹槽，可以手动控制夹持的力度，适用于不同尺寸的晶圆本体进行夹持定位，避免利用自动化设备进行夹持导致加持力度过大发生晶圆本体受压损坏的情况，限位环内部的晶圆本体可以自动脱落并被手掌接到，不需要利用手指将晶圆扣出，不会对晶圆边缘造成损坏。损坏。损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆测试的夹具


[0001]本技术涉及晶圆测试夹具
，具体来说，涉及一种用于晶圆测试的夹具。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，晶圆测试夹具用于晶圆测试时夹取晶圆并固定进行测试的工具。
[0003]现有技术中，申请号为201922125417.1公开了一种晶圆测试夹具，包括芯片测试座，所述芯片测试座的顶端固定安装有定位气缸，所述定位气缸共实质上有四个，四个所述定位气缸呈矩形阵列状分布于芯片测试座的顶端，所述定位气缸的内侧滑动连接有活塞杆，所述活塞杆的末端固定连接有导向杆安装板，所述导向杆安装板的一侧固定连接有测试头导向滑杆，所述芯片测试座的顶端放置有芯片吸嘴版，所述芯片吸嘴版的四周设置有与测试头导向滑杆相对应的定位凹槽，上述装置在芯片吸嘴版的四个拐角处设置定位气缸，这种夹持方式结构复杂，不能够对晶圆进行多角度进行调节，只能够适用于晶圆摆放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的夹具，包括底座（1）、操作台（2），其特征在于，所述底座（1）顶部与操作台（2）固定连接，所述操作台（2）顶部侧固定连接有驱动立柱（3），所述驱动立柱（3）前侧活动连接有调节座（4），所述调节座（4）前侧固定连接有放置板（5），所述放置板（5）顶侧中部固定连接有限位环（6），所述限位环（6）内部活动嵌设有晶圆本体（7），所述放置板（5）前部左侧设有调节钮（8），所述限位环（6）内侧对称设有L型夹板（9），所述L型夹板（9）内壁上分别挖设有弧形凹槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试的夹具，其特征在于，所述放置板（5）顶侧中部挖设有第一矩形凹槽（11），所述第一矩形凹槽（11）内壁后侧通过轴承连接有第一螺纹杆（12），所述第一螺纹杆（12）前端固定连接有第二螺纹杆（13），所述第二螺纹杆（13）前端贯穿放置板（5）前侧，且与调节钮（8）内侧连接，所述第一螺纹杆（12）两侧对称设有滑动杆（14）。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试的夹具，其特征在于，所述L型夹板（9）底侧中部固定连接有第一螺母，所述L型夹板（9）底部两侧对称设有导向环，所述L型夹板（9）通过第一螺母、导向环分别与第一螺纹杆（12）与滑动杆（14）、第二螺纹杆（13）与滑动杆（14）外侧套接，且通过第一螺母分别与第一螺纹杆（12）、第二螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣国青，韦玮，欧阳文坚，
申请(专利权)人：三公井精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：