笔记本电脑CPU与热管压接高效导热结构制造技术

一种笔记本电脑ＣＰＵ与热管压接高效导热结构，在ＣＰＵ芯片位置与热管对应接触部之间设有一导热基板，其一面与热管对应接触部焊接，另一面经导热片与ＣＰＵ的散热面接触；所述导热基板与热管焊接的一面设有一导热盖板，该导热盖板由凹槽及凹槽的两侧延伸的翼片构成，凹槽盖合在热管的对应接触部，并与热管焊接，翼片与导热基板焊接固定；所述导热基板上设有两个弹片，该弹片一端固定在导热基板上，另一端构成弹性臂结构，弹性臂的末端通过螺钉与主板上的螺柱孔固定连接。本方案解决了现有技术压接导热结构中，由于铝基座在垂直于热管走向方向强度较差而导致的在使用时铝基座变形，且热管单面与铜块接触，有效接触面积小，使得热管导热性能降低的问题。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种笔记本电脑，尤其涉及笔记本电脑中CPU与热管之间的压力接触式的 一种高效导热结构。
技术介绍
笔记本电脑以其重量轻、体积小、便于携带为特色，已成为当今社会重要的办公设备之一。随着电子产业技术的发展，各类芯片(特别是CPU)的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率以及产生的热量也越来越大。为了保证CPU稳定运行，采用体积小、重量轻效率高的散热器是目前必然的技术措施。现有笔记本电脑中，CPU —般采用热管、散热片和风扇组合连接的高效 散热模式。其工作原理是CPU通过压力接触与热管的一端导热连接，热管 利用真空管内工作介质高温端蒸发、低温端冷凝的热传导效应将热量快速传递 到另一端，并经散热片和风扇向外排放。为了保证传热路径的畅通，在散热结 构中专门设计了 CPU与热管的压力接触导热结构，而为了保证传热效率，通 常需要提供6 ~ 10公斤恒定的压力接触。中国专利CN200972858Y公告授权了一件名称为《笔记本电脑CPU/VGA 芯片与热管压接导热结构》的技术专利。该专利中描述的CPU/VGA芯片 与热管压接导热结构参见图1、图2、图3所示，在电脑主板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本电脑ＣＰＵ与热管压接高效导热结构，其特征在于：在ＣＰＵ芯片位置与热管（１）对应接触部之间设有一导热基板（９），该导热基板（９）为一金属片状物，所述导热基板（９）的一面与热管（１）对应接触部焊接，另一面经导热片与ＣＰＵ的散热面接触；所述导热基板（９）与热管（１）焊接的一面设有一导热盖板（１０），该导热盖板（１０）的中间位置设有凹槽（１２），凹槽（１２）的两侧分别延伸设置翼片（１３），凹槽（１２）盖合在热管（１）的对应接触部，并与热管（１）焊接，两个翼片（１３）贴靠导热基板（９）焊接固定；所述导热基板（９）上至少设有两个弹片（６），该弹片（６）一端固定在导热基板（９）上，另一端悬空构成弹...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶元璋，
申请(专利权)人：昆山迪生电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]