笔记本电脑CPU/VGA芯片与热管压接导热结构制造技术

一种笔记本电脑ＣＰＵ／ＶＧＡ芯片与热管压接导热结构，其特征在于：在电脑主板的ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片与热管对应接触端之间设置一铝基座，热管对应接触端固定在铝基座上；铝基座对应ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片上表面设有孔口，孔口中填入一个铜块，铜块的上表面与热管导热固定连接，铜块的下表面经导热片与ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片上表面导热接触；铝基座上向外延伸出至少两个不锈钢弹片，该不锈钢弹片为悬空弹性臂结构，其根部铆接在铝基座上，端部用螺钉与电脑主板上的螺柱固定连接；所述铆接由铝基座上一体成形的铆柱与不锈钢弹片根部的铆孔配合形成，以此构成压接导热结构。本方案利用一次成形铝基座来取代铜垫块的垫高作用，铆钉由铝基座直接延伸的铆柱形成，不会发生铆接脱落，零件少、组装简单、材料成本降低，有利于大批量规模化生产。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种笔记本电脑ＣＰＵ／ＶＧＡ芯片与热管压接导热结构，其特征在于：在电脑主板的ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片与热管对应接触端之间设置一铝基座，热管对应接触端固定在铝基座上；铝基座对应ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片上表面设有孔口，孔口中填入一个铜块，铜块的上表面与热管导热固定连接，铜块的下表面经导热片与ＣＰＵ或ＶＧＡ芯片上表面导热接触；铝基座上向外延伸出至少两个不锈钢弹片，该不锈钢弹片为悬空弹性臂结构，其根部铆接在铝基座上，端部用螺钉与电脑主板上的螺柱固定连接；所述铆接由铝基座上一体成形的铆柱与不锈钢弹片根部的铆孔配合形成，以此构成压接导热结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶元璋，
申请(专利权)人：昆山迪生电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]