【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯饰用品，尤指一种应用于LED芯片固定的大功率散热型PCB板。
技术介绍
目前，LED灯的应用非常普遍，这样，其散热问题就逐渐突现出来，而现市场上所使用的铝基板大功率LED发光工板体，其不管是体积或面积都较大，组装起来极其不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热型PCB板，其体积与面积都小，且便于组装。为实现上述目的，本技术的解决方案为一种散热型PCB板，其包括基板本体与绝缘层，其外形成形为正多边形，其中一组对边上设有半园形的定位孔，其上还设有两极性孔及一组反射盖定位孔，另外，其上还设有装置LED芯片的中心孔。所述的散热型PCB板，其正多边形为正六边形或正八边形。所述的一组固定孔为四个。所述的散热型PCB板，其固定孔内设有绝缘层。采用上述结构后，与现有技术相比，本技术具有下列优点1、解决了LED灯的散热问题，提升了LED芯片光转换率及强度；2、便于组装，可拼成大小不同的发光体；3、由于多组LED组装在一起，其亮度与单个比相当高，使其可替代照明或灯饰；4、耗电少，节省能源。说明书附图附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图；图2为本技术实施例二的结构示意图；图3为本技术与反射盖配合时的立体分解图；图4为本技术使用状态图一；图5为本技术使用状态图二。具体实施方式如图1、2所示，本技术公开了一种散热型PCB板1，其包括基板本体11与绝缘层12，其外形成形为正多边形，其中所述的PCB板1，其一组对边13上设有半园形的定位孔14，便于组装，其上还设有两极性孔15便于焊接电源线，四个固定反射盖的定位孔16，便于安装不同的反射盖2，改变其发光角度及提升...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王文峰，
申请(专利权)人：深圳市世峰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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