【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种信号传输结构，且特别是有关于一种改善信号导线的特性阻抗不匹配的信号传输结构。
技术介绍
在大型印刷电路板以及封装基板上，用于电连接二元件或二端点之间的信号导线，其线宽均需保持一致，以使电子信号在信号导线之间传递时，信号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变，尤其是在高速及高频的信号传递上，两端点之间更需要利用良好的阻抗匹配(impedancematching)设计，用于降低阻抗不匹配所造成的反射，即降低信号传递时的介入损耗(insertion loss)，且相对提高信号传递时所降低的返回损耗(return loss)，以避免影响信号传递的品质。请参考图1A和1B，其分别表示常规一信号导线行经一非参考区域的俯视示意图及侧视示意图。信号传输结构110至少包括一参考平面120以及一信号导线130。参考平面120例如为电源平面(power plane)或接地平面(ground plane)，而信号导线130的线宽一致。值得注意的是，常规线路设计，参考平面120会因钻孔或平面间的切割而形成多个通孔或开孔，或是因为避免两...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鑫洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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