发光芯片封装结构和封装方法技术

本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种发光芯片封装结构和封装方法，发光芯片封装结构包括基板、发光芯片、遮光罩和透光罩；基板贯穿设有多个上窄下宽的插接孔；发光芯片设置于基板上侧；遮光罩呈环形且为导热材质，设于发光芯片外围，遮光罩面向基板的一侧凸设有多个与插接孔相适配的插接球，插接球具有弹性，且位于插接孔内，多个插接球在发光芯片周向上间隔设置，遮光罩开设有多个进气孔，进气孔从遮光罩面向发光芯片的内侧壁延伸至插接球内部，遮光罩与基板之间呈密封设置；透光罩具有环形连接部，连接部与遮光罩顶部密封连接。本申请具有增强透光罩与基板的连接稳定性的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
发光芯片封装结构和封装方法


[0001]本申请涉及LED封装
，尤其是涉及一种发光芯片封装结构和封装方法。

技术介绍

[0002]LED封装方式为将发光芯片固定于基板上，再将透光罩固定于基板，罩在发光芯片外，以便发光芯片出光。由于发光芯片的发热量较大，使透光罩内温度升高，内部气体膨胀，由于现有的透光罩和基板之间连接强度较低，在透光罩受到外力时，容易造成透光罩脱落的情况，影响LED器件的使用。

技术实现思路

[0003]为了增强透光罩与基板的连接稳定性，本申请提供一种发光芯片封装结构和封装方法。
[0004]本申请提供的一种发光芯片封装结构和封装方法采用如下的技术方案：第一方面，本申请提供一种发光芯片封装结构，包括：基板，所述基板贯穿设有多个上窄下宽的插接孔；发光芯片，设置于所述基板上侧；遮光罩，呈环形且为导热材质，设于所述发光芯片外围，所述遮光罩面向所述基板的一侧凸设有多个与所述插接孔相适配的插接球，所述插接球具有弹性，且位于所述插接孔内，多个所述插接球在所述发光芯片周向上间隔设置，所述遮光罩开设有多个进气孔，所述进气孔从所述遮光罩面向所述发光芯片的内侧壁延伸至所述插接球内部，所述遮光罩与所述基板之间呈密封设置；以及透光罩，所述透光罩具有环形连接部，所述连接部与所述遮光罩顶部密封连接。
[0005]通过采用上述技术方案，发光芯片发光时产生热量，使密封空间内温度升高，从而使得密封空间内的气体发生膨胀，由于插接球具有弹性，膨胀后的气体从进气孔进入至插接球内使插接球膨胀。
[0006]插接球膨胀，一方面可减小密封空间内的压强，减小对透光罩的推力，从而降低透光罩与遮光罩之间脱落的可能性，增强透光罩与基板的连接稳定性；另一方面可增强插接球限位于插接孔内的强度，插接球膨胀程度越大，遮光罩与基板之间连接稳定性越强。
[0007]插接孔贯穿基板，且上窄下宽，其一便于加工形成插接孔，其二对插接球起到限位作用，其三便于观察各插接球是否均插入插接孔内。
[0008]密封空间内的高温气体进入至进气孔和插接球内，可通过遮光罩和插接球将热量传递至基板，通过基板散热；由于插接球位于插接孔内，插接球也可与外界环境直接发生热交换，提高封装结构的散热性能。
[0009]可选的，所述连接部朝所述遮光罩凸设有定位柱，所述遮光罩设有与所述定位柱相适配的限位孔，所述遮光罩设有所述限位孔的内侧壁开设有注胶槽，所述注胶槽的槽口朝向所述限位孔。
[0010]通过采用上述技术方案，向限位孔和注胶槽内注胶，将定位柱插入限位孔内，胶体固化后可与定位柱形成一个整体，使得定位柱和胶体形成的整体与连接部卡接，可增强透光罩与遮光罩的连接稳定性。
[0011]可选的，所述注胶槽设有多个，在所述限位孔周向上均匀分布。
[0012]通过采用上述技术方案，使得透光罩各个方向的部分均卡接在遮光罩上，可提高透光罩与遮光罩的连接稳定性。
[0013]可选的，所述遮光罩内侧壁呈下窄上宽的碗状设置。
[0014]通过采用上述技术方案，可增大发光芯片的出光范围。
[0015]可选的，所述遮光罩内侧壁设有反光层。
[0016]通过采用上述技术方案，使照射至遮光罩上的光线可通过反光层反射，提高了发光芯片发出光线的利用率。
[0017]可选的，多个所述插接球在所述发光芯片周向上均匀间隔设置。
[0018]通过采用上述技术方案，使得遮光罩各个方向的部分均卡接在基板上，提高遮光罩固定于基板上的稳定性。
[0019]可选的，所述插接球背对所述透光罩的一端凸出所述基板且呈锥形形成导向部。
[0020]通过采用上述技术方案，一方面，锥形的导向部更易于插入插接孔内，在导向部位于插接孔内之后，向遮光罩施力，使得插接物更易于被插入至插接孔内；另一方面，锥形的导向部可增大插接球与外界环境的接触面积，从而可提高发光芯片的散热效率。
[0021]可选的，所述导向部外侧壁设有硬质导热层。
[0022]通过采用上述技术方案，将硬质导热层的尖端插入插接孔内后，一方面硬质导热层可起到导向作用，使得导向部移动至插接孔内；另一方面硬质导热层的设置，可减小与基板之间的摩擦力，使得导向部更易于插入至插接孔内。
[0023]第二方面，本申请还提供一种发光芯片封装方法，包括以下步骤：提供基板，在所述基板上形成多个上窄下宽的插接孔；提供发光芯片，将所述发光芯片设置于所述基板上侧，使多个所述插接孔位于所述发光芯片外围；提供环形且为导热材质的遮光罩，所述遮光罩一侧凸设有多个插接球，所述插接球与所述插接孔相适配，且具有弹性；在所述遮光罩上设置多个进气孔，所述进气孔从所述遮光罩内侧壁延伸至所述插接球内部；将所述遮光罩设于所述发光芯片外围，使多个所述插接球插至所述插接孔内；对所述遮光罩与所述基板之间进行密封处理；以及提供具有环形连接部的透光罩，将所述连接部与所述遮光罩顶部密封连接。
[0024]通过采用上述技术方案，发光芯片发光时产生热量，使密封空间内温度升高，从而使得密封空间内的气体发生膨胀，插接球膨胀，一方面可减小密封空间内的压强，减小对透光罩的推力，从而降低透光罩与遮光罩之间脱落的可能性，增强透光罩与基板的连接稳定性；另一方面可增强插接球限位于插接孔内的强度，插接球膨胀程度越大，遮光罩与基板之间连接稳定性越强。
[0025]插接孔贯穿基板，且上窄下宽，其一便于加工形成插接孔，其二对插接球起到限位作用，其三便于观察各插接球是否均插入插接孔内。
[0026]密封空间内的高温气体进入至进气孔和插接球内，可通过遮光罩和插接球将热量传递至基板，通过基板散热；由于插接球位于插接孔内，插接球也可与外界环境直接发生热交换，提高封装结构的散热性能。
[0027]可选的，“使多个所述插接球插至所述插接孔内”的步骤包括：使各所述插接球封堵各所述插接孔，利用抽真空设备将所述插接球吸入至所述插接孔内。
[0028]通过采用上述技术方案，使得插接球更易于插入至插接孔内，利用负压抽吸可减小对插接球造成损坏的可能性。
[0029]可选的，在“对所述遮光罩与所述基板之间进行密封处理”之后，还包括：朝所述基板方向挤压所述插接球，排出所述插接球内的气体，使所述插接球封堵所述插接孔。
[0030]通过采用上述技术方案，在安装透光罩之前，排出插接球内的气体，在密封空间内的气体发生膨胀后，膨胀气体填充插接球使插接球鼓起，一方面，相较于未排出插接球内的气体，可减小密封空间内的压强，减小对透光罩的推力，从而降低透光罩与遮光罩之间脱落的可能性，增强透光罩与基板的连接稳定性；另一方面，插接球被挤压至与插接孔内侧壁相贴合，可增强对插接孔的密封性能。
[0031]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1、发光芯片发光时产生热量，使得密封空间内的气体发生膨胀，膨胀后的气体从进气孔进入至插接球内使插接球膨胀，一方面可减小密封空间内的压强，减小对透光罩的推力，增强透光罩与基板的连接稳定性；另一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)贯穿设有多个上窄下宽的插接孔(11)；发光芯片(2)，设置于所述基板(1)上侧；遮光罩(3)，呈环形且为导热材质，设于所述发光芯片(2)外围，所述遮光罩(3)面向所述基板(1)的一侧凸设有多个与所述插接孔(11)相适配的插接球(31)，所述插接球(31)具有弹性，且位于所述插接孔(11)内，多个所述插接球(31)在所述发光芯片(2)周向上间隔设置，所述遮光罩(3)开设有多个进气孔(32)，所述进气孔(32)从所述遮光罩(3)面向所述发光芯片(2)的内侧壁延伸至所述插接球(31)内部，所述遮光罩(3)与所述基板(1)之间呈密封设置；以及透光罩(4)，所述透光罩(4)具有环形连接部(41)，所述连接部(41)与所述遮光罩(3)顶部密封连接。2.根据权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述连接部(41)朝所述遮光罩(3)凸设有定位柱(42)，所述遮光罩(3)设有与所述定位柱(42)相适配的限位孔(33)，所述遮光罩(3)设有所述限位孔(33)的内侧壁开设有注胶槽(34)，所述注胶槽(34)的槽口朝向所述限位孔(33)。3.根据权利要求2所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述注胶槽(34)设有多个，在所述限位孔(33)周向上均匀分布。4.根据权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述遮光罩(3)内侧壁呈下窄上宽的碗状设置。5.根据权利要求4所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述遮光罩(3)内侧壁设有反光层(5)。6.根据权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，多个所述插接球(31)在所述发光芯片(2)周向上均匀间隔设置。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪，
申请(专利权)人：深圳市卓越华予电路有限公司，
类型：发明
国别省市：