一种深紫外LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，涉及一种深紫外LED封装结构，其包括基板(2)、设置在所述基板(2)上的深紫外芯片(3)以及与所述基板(2)相配合的盖板(1)，所述基板(2)包括基板本体(2.1)以及设置在所述基板本体(2.1)的正面上的围坝(2.2)，所述围坝(2.2)的上端面上设有凹槽(2.2.1)，所述盖板(1)的周边通过粘结胶固定在所述凹槽(2.2.1)内。其不仅解决了胶水因紫外线照射而导致的透光率低及寿命短的问题，还能更好地收集和聚拢紫外光，在同等功率的芯片下达到更好的杀菌消毒能力。的芯片下达到更好的杀菌消毒能力。的芯片下达到更好的杀菌消毒能力。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外LED封装结构


[0001]本技术属于LED封装
，涉及一种LED封装结构，尤其是一种深紫外LED封装结构。

技术介绍

[0002]人们对公共健康越来越重视，而深紫外LED因具有杀菌、消毒的功能而受到人们的欢迎。
[0003]但是，目前市面上的深紫外LED大都采用胶水和石英盖板进行封装，而且没有很好的利用腔体中的紫外线，严重影响紫外线的杀菌消毒效率。
[0004]因此，目前市面上的深紫外LED普遍存在如下问题：
[0005]1、现有技术的深紫外LED都是采用胶水进行封装，且封装后胶水能够被紫外线直接照射到，而不管是什么样的胶水都会由于受到紫外线的照射而发生老化或者黄化，因此，影响了深紫外LED的透光率和寿命。
[0006]2、现有技术的深紫外LED虽然能提取紫外光但是紫外光并没有得到充分的利用，而是有部分紫外光被腔体吸收，造成紫外光的浪费，达不到预想的杀菌消毒功能。
[0007]鉴于现有技术所存在的缺陷，有必要开发一种新型的深紫外LED封装结构，以更好地解决现有深紫外LED存在的以上技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深紫外LED封装结构，其包括基板(2)、设置在所述基板(2)上的深紫外芯片(3)以及与所述基板(2)相配合的盖板(1)，所述基板(2)包括基板本体(2.1)以及设置在所述基板本体(2.1)的正面上的围坝(2.2)，其特征在于，所述围坝(2.2)的上端面上设有凹槽(2.2.1)，所述盖板(1)的周边通过粘结胶固定在所述凹槽(2.2.1)内。2.根据权利要求1所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述围坝(2.2)的内侧设有斜面(2.2.2)，所述斜面(2.2.2)与所述基板本体(2.1)的被所述围坝(2.2)包围的区域共同形成腔体且所述腔体的表面设有反射涂层。3.根据权利要求1所述的深紫外LED封装结构，其特征在于，所述基板本体(2.1)的背面上设有两个基板电极(2.3)。4.根据权利要求3所述的深紫外LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李云霞，
申请(专利权)人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：