光敏芯片扇出封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及晶圆级封装技术领域，特别涉及一种光敏芯片扇出封装结构及其制备方法。其中，一种光敏芯片扇出封装结构，至少包括一个光敏结构，光敏结构包括玻璃基板，具有贯穿厚度方向的安装空腔；第一芯片，至少一个，位于安装空腔内，具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面布置有第一焊盘，第一表面内具有光敏区域；填充层，至少填充于第一芯片与安装空腔间的空隙；第一重布线层，位于第二表面，与第一焊盘电性连接。本发明专利技术实施例提供的光敏芯片扇出封装结构通过玻璃保护结构对进行保护后进行多芯片集成，能够确保第一芯片的光敏区域不受封装层影响，可解决塑封材料沾污光敏区域，防止出现芯片光敏性受影响的问题。防止出现芯片光敏性受影响的问题。防止出现芯片光敏性受影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
光敏芯片扇出封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及晶圆级封装
，特别涉及一种光敏芯片扇出封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着全球数字化普及，芯片总数量的增加使得封装行业总体价值量增厚，消费电子、汽车及工业领域对数据传输速度和总量要求有较大提升，先进封装需求提升。
[0003]因此逐渐发展出FOWLP(扇出晶圆级封装)技术，其将芯片嵌入环氧树脂塑封料中，然后在晶圆表面构建高密度RDL(重分布层)并施加焊锡球，
[0004]形成重构晶圆，有效提高了I/O(输入输出端子)密度。
[0005]而光敏芯片在其的某个区域设有感光区域，用以光的发射或接收。其光敏区域的性质导致在封装过程中，在其上布线或者塑封会对芯片的光敏区域造成影响，使整体的光学性能下降，从而影响芯片的整体性能。FOWLP虽然能够在一定程度上解决光敏芯片的布线问题，但是随之而来的是塑封材料会污染光敏面，导致芯片光敏性受严重影响。因此，仍需对光敏芯片的封装结构进行进行一步改进。

技术实现思路

[0006]为解决上述现有技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光敏芯片扇出封装结构，其特征在于：至少包括一个光敏结构，所述光敏结构包括玻璃基板，具有贯穿厚度方向的安装空腔；第一芯片，至少一个，位于所述安装空腔内，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面布置有第一焊盘，所述第一表面内具有光敏区域；填充层，至少填充于所述第一芯片与所述安装空腔间的空隙；第一重布线层，位于所述第二表面，与所述第一焊盘电性连接；其中，所述玻璃基板上设置有通孔，所述重布线层通过所述通孔中的导电结构与所述第一焊盘电性连接；所述玻璃基板具有第一表面及第二表面，所述玻璃基板的第一表面与所述第一芯片的第一表面相对应，所述玻璃基板的第二表面与所述第一芯片的第二表面相对应。2.根据权利要求1所述的光敏芯片扇出封装结构，其特征在于：所述玻璃基板的第一表面及所述第一芯片的第一表面具有玻璃保护结构，所述玻璃保护结构具有贯穿厚度方向的保护空腔，所述保护空腔在所述第一芯片的第一表面上的投影至少与所述光敏区域重叠。3.根据权利要求2所述的光敏芯片扇出封装结构，其特征在于：还包括封装层，所述封装层包覆所述光敏结构，所述封装层远离所述玻璃基板的第一表面的一侧与所述玻璃保护结构位于同一平面。4.根据权利要求3所述的光敏芯片扇出封装结构，其特征在于：所述封装层还包覆至少一个第二芯片。5.根据权利要求4所述的光敏芯片扇出封装结构，其特征在于：所述第二芯片通过第二重布线层与所述第一重布线层电性连接；所述第二重布线层位于所述第一重布线远离所述第一芯片的一侧。6.一种光敏芯片扇出封装结构的制备方法，其特征在于，步骤如下：将玻璃基板贴于载板上；将第一芯片的第二表面朝向载板嵌入玻璃基板的安装空腔中，在所述第一芯片与所述安装空腔的间隙填充填充层；在所述第一芯片的第一表面及第二表面布线；使设置于所述第一芯片的第二表面及所述玻璃基板的第二表面上的第一重布线层通过玻璃基板通孔的导电结构电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄剑洪，姜峰，郑雪梅，
申请(专利权)人：厦门云天半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：