一种35kV内锥式电缆连接终端制造技术

本发明专利技术提供了一种35kV内锥式电缆连接终端，包括呈锥形的套管，套管的内部从小端至大端依次套接有导体以及应力锥，导体的内部套接有触头，触头与应力锥之间设有止动环，套管的内侧壁形成有限位肩，止动环靠近触头的一端与限位肩相抵紧，套管的大端连接有尾管，尾管的内部设有与应力锥相抵紧的锥托，尾管与锥托之间连接有弹性件，弹性件使锥托保持有抵紧应力锥的趋势；止动环包括同轴心的上环体和下环体，上环体靠近下环体的一端设有依次电连接的RFID电子测温芯片、微带馈电线以及上贴片，下环体靠近上环体的一端设有与上贴片相适配的下贴片，上环体和下环体之间设有弹性的填充体。本发明专利技术能够对电缆连接终端的运行状态进行监测。监测。监测。

【技术实现步骤摘要】
一种35kV内锥式电缆连接终端


[0001]本专利技术涉及电缆连接终端
，具体为一种35kV内锥式电缆连接终端。

技术介绍

[0002]在配电网的建设中，常通过电缆连接终端将开关、变异器等装置与电缆相连接。经研究后发现，电缆连接终端为事故的多发点，在长时间的运行后，电缆连接终端容易发生过热、松脱等故障，轻则加大了电力输送过程中的损耗，造成电力资源的浪费，重则使电缆连接终端损毁，导致供电中断。鉴于此，为保障配电网的稳定运行，有必要对电缆连接终端的运行状态进行监测。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种35kV内锥式电缆连接终端，能够对电缆连接终端的运行状态进行监测。
[0004]本专利技术采用了以下的技术方案。
[0005]一种35kV内锥式电缆连接终端，包括呈锥形的套管，所述套管的内部从小端至大端依次套接有导体以及应力锥，所述导体的内部套接有触头，所述触头与应力锥之间设有止动环，所述套管的内侧壁形成有限位肩，所述止动环靠近触头的一端与限位肩相抵紧，所述套管的大端连接有尾管，所述尾管的内部设有与应力锥相抵紧的锥托，所述尾管与锥托之间连接有弹性件，所述弹性件使锥托保持有抵紧应力锥的趋势；
[0006]所述止动环包括同轴心的上环体和下环体，所述上环体靠近下环体的一端设有依次电连接的RFID电子测温芯片、微带馈电线以及上贴片，所述下环体靠近上环体的一端设有与上贴片相适配的下贴片，所述上环体和下环体之间设有弹性的填充体。
[0007]进一步，所述上环体邻近于触头设置，所述上环体采用金属制造成，所述上环体和触头之间连接有高导热硅胶垫，所述下环体采用陶瓷透波材料制造成。
[0008]进一步，所述上环体靠近下环体的一端设有介质板，所述介质板采用绝缘材料制造成，所述介质板包括相粘合的上板体和下板体，所述微带馈电线、上贴片设于上板体和下板体之间，所述上板体与上环体相粘接并形成有贯穿的容纳腔，所述容纳腔内填充有高导热硅脂，所述RFID电子测温芯片设于容纳腔内。
[0009]进一步，所述上环体靠近下环体的一端设有同轴心的内筒体，所述下环体靠近上环体的一端设有与内筒体相滑接的外筒体，所述填充体套设于外筒体的外侧。
[0010]进一步，所述锥托的外侧壁上设有限位沿，所述尾管的内侧壁上设有与限位沿相适配的限位阶，所述弹性件为套设于锥托外侧的弹簧，所述弹性件的一端与限位沿相抵紧，所述弹性件的另一端与限位阶相抵紧。
[0011]进一步，所述尾管靠近套管的一端形成有外扩的法兰，所述法兰与套管之间连接有防水垫。
[0012]本专利技术的有益效果为：
[0013]本专利技术的RFID电子测温芯片能够获取电缆连接终端的温度值，并通过上贴片和下贴片将获取的温度值以无线电信号的形式发送给外部的设备，从而使外部的设备能够对电缆连接终端的温度进行监测。此外，上贴片和下贴片之间形成谐振腔，在电缆连接终端的标准运行状态下，填充体被压缩，上贴片和下贴片之间的间隔保持恒定，使得上贴片和下贴片能够以预定的频率发送无线电信号，若电缆连接终端的尾管发生松动，上贴片和下贴片之间的间隔会改变，相应的，上贴片和下贴片所发送的无线电信号的频率也会发生变化，如此，外部的设备便能够依据接收到的无线电信号的频率，来获知尾管是否发生松动。可见，本专利技术能够对电缆连接终端的运行状态进行监测。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实施例的整体结构示意图；
[0016]图2为本实施例的止动环的整体结构示意图；
[0017]图3为本实施例的止动环的爆炸结构示意图；
[0018]图4为本实施例的介质板的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]套管1，限位肩11，
[0021]导体2，应力锥3，触头4，
[0022]止动环5，上环体51，内筒体511，下环体52，外筒体521，填充体53，介质板54，
[0023]上板体541，容纳腔541a，
[0024]下板体542，
[0025]尾管6，限位阶61，法兰62，
[0026]锥托7，限位沿71，
[0027]弹性件8，
[0028]RFID电子测温芯片91，微带馈电线92，上贴片93，下贴片94，
[0029]高导热硅胶垫101，防水垫102。
具体实施方式
[0030]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。
[0031]对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本专利技术的技术方案做进一步的说明。
[0032]如附图所示的一种35kV内锥式电缆连接终端，包括呈锥形的套管1，套管1的内部从小端至大端依次套接有导体2以及应力锥3，导体2的内部套接有触头4，触头4与应力锥3之间设有止动环5，套管1的内侧壁形成有限位肩11，止动环5靠近触头4的一端与限位肩11相抵紧，套管1的大端连接有尾管6，尾管6的内部设有与应力锥3相抵紧的锥托7，尾管6与锥托7之间连接有弹性件，弹性件使锥托7保持有抵紧应力锥3的趋势；止动环5包括同轴心的
上环体51和下环体52，上环体51靠近下环体52的一端设有依次电连接的RFID电子测温芯片91、微带馈电线92以及上贴片93，下环体52靠近上环体51的一端设有与上贴片93相适配的下贴片94，上环体51和下环体52之间设有弹性的填充体53。
[0033]在实际的使用中，上贴片93和下贴片94先接收外部的设备所发送的射频激励信号(包含能量和指令)，并传递至RFID电子测温芯片91，从而使RFID电子测温芯片91运行，以获取电缆连接终端的温度值，然后，RFID电子测温芯片91通过上贴片93和下贴片94将获取的温度值以无线电信号的形式反馈给外部的设备，从而使外部的设备能够对电缆连接终端的温度进行监测。在本实施例中，外部的设备包括依次相连接阅读器、信号处理器和数据处理终端，该类型的设备已得到广泛的应用，其结构和原理为本领域的技术人员所熟知，故本实施例未对其作进一步的说明。
[0034]此外，上贴片93和下贴片94之间形成谐振腔，在电缆连接终端的标准运行状态下，填充体53被压缩，上贴片93和下贴片94之间的间隔保持恒定，使得上贴片93和下贴片94能够以预定的频率发送无线电信号，若电缆连接终端的尾管6发送松动，上贴片93和下贴片94之间的间隔会改变，相应的，上贴片93和下贴片94所发送的无线电信号的频率也会发生变化，如此，外部的设备便能够依据接收到的无线电信号的频率，来获知尾管6是否发生松动。
[0035]优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种35kV内锥式电缆连接终端，其特征在于，包括呈锥形的套管，所述套管的内部从小端至大端依次套接有导体以及应力锥，所述导体的内部套接有触头，所述触头与应力锥之间设有止动环，所述套管的内侧壁形成有限位肩，所述止动环靠近触头的一端与限位肩相抵紧，所述套管的大端连接有尾管，所述尾管的内部设有与应力锥相抵紧的锥托，所述尾管与锥托之间连接有弹性件，所述弹性件使锥托保持有抵紧应力锥的趋势；所述止动环包括同轴心的上环体和下环体，所述上环体靠近下环体的一端设有依次电连接的RFID电子测温芯片、微带馈电线以及上贴片，所述下环体靠近上环体的一端设有与上贴片相适配的下贴片，所述上环体和下环体之间设有弹性的填充体。2.根据权利要求1所述的一种35kV内锥式电缆连接终端，其特征在于，所述上环体邻近于触头设置，所述上环体采用金属制造成，所述上环体和触头之间连接有高导热硅胶垫，所述下环体采用陶瓷透波材料制造成。3.根据权利要求2所述的一种35kV内锥式电缆连接终端，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建斌，何少连，李家超，彭聪敏，
申请(专利权)人：广州高力电缆附件有限公司，
类型：发明
国别省市：