一种电子测温标签组件制造技术

技术编号:38605454 阅读:8 留言:0更新日期:2023-08-26 23:37
本实用新型专利技术提供了一种电子测温标签组件,包括介质板,介质板上设有电连接的RFID电子测温芯片和RFID天线,介质板上贯穿有连接孔,RFID电子测温芯片以及RFID天线均与连接孔错开,连接孔连接有与RFID天线错开的安装件,安装件贯穿有安装孔,安装孔可拆卸地依次套接有若干个连接件,RFID电子测温芯片、安装件和连接件导热连接。本实用新型专利技术有较好的适用性以及抗破碎能力。抗破碎能力。抗破碎能力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子测温标签组件


[0001]本技术涉及无线测温
,具体为一种电子测温标签组件。

技术介绍

[0002]电缆连接头作为电力系统的关键节点,经过长时间的使用后,容易发生老化、接触不良或者负载过重等情况,使得电缆连接处的电阻变大,轻则增加电力传输过程中的损耗,造成电力连接头过热;重则引发火灾,导致电力系统瘫痪。鉴于此,为保障电力系统的稳定运行,有必要对电缆连接头温度的变化进行检测。常用的温度检测方法是在电缆连接头处加装电子测温标签,通过电子测温标签来获取电缆连接头的温度值。
[0003]但传统的电子测温标签的安装孔的规格是恒定的,适用性较差,在实际的使用中,若安装孔的孔径过小,将导致电子测温标签无法被安装在电缆连接头上;若安装孔的孔径过大,将导致电子测温标签和电缆连接头之间的连接不牢靠。
[0004]此外,传统的电子测温标签的介质板的抗破碎能力较差,容易在安装的过程中受损。

技术实现思路

[0005]为克服现有技术的不足,本技术提供了一种电子测温标签组件,有较好的适用性以及抗破碎能力。
[0006]本技术采用了以下的技术方案。
[0007]一种电子测温标签组件,包括介质板,所述介质板上设有电连接的RFID电子测温芯片和RFID天线,所述介质板上贯穿有连接孔,所述RFID电子测温芯片以及RFID天线均与连接孔错开,所述连接孔连接有与RFID天线错开的安装件,所述安装件贯穿有安装孔,所述安装孔可拆卸地依次套接有若干个连接件,所述RFID电子测温芯片、安装件和连接件导热连接
[0008]进一步,所述安装件包括座体,所述座体设于介质板的一侧,所述座体上形成有连接部,所述连接部穿过连接孔延伸至介质板的另一侧,并可拆卸地连接有锁紧件。
[0009]进一步,所述连接部和锁紧件之间通过螺纹连接。
[0010]进一步,最外侧的连接件和安装件之间和/或相邻的连接件之间通过螺纹连接。
[0011]进一步,所述连接件包括套体,所述套体的一端形成有外扩的沿体。
[0012]进一步,所述介质板包括相贴合的上板体和下板体,所述RFID天线设于上板体和下板体的接合处,所述上板体开设有容纳腔,所述RFID电子测温芯片设于容纳腔内。
[0013]进一步,所述容纳腔内填充有环氧树脂胶。
[0014]进一步,所述座体紧贴上板体的外侧,并覆盖容纳腔,所述容纳腔内填充有导热胶。
[0015]进一步,所述RFID电子测温芯片和座体之间连接有导热件。
[0016]本技术的有益效果为:
[0017]本技术包括介质板,介质板上设有电连接的RFID电子测温芯片和RFID天线,介质板上贯穿有连接孔,RFID电子测温芯片以及RFID天线均与连接孔错开,连接孔连接有与RFID天线错开的安装件,安装件贯穿有安装孔,安装孔可拆卸地依次套接有若干个连接件,RFID电子测温芯片、安装件和连接件导热连接。在实际的使用中,使用者可依据电缆连接头的尺寸,选择合适数量、大小的连接件与安装孔套接,来改变安装孔的规格,以适用多种尺寸的电缆连接头,适用性较好。此外,本技术的安装件能代替介质板承受外力,以是优化了介质板的抗破碎能力。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为电子测温标签组件的实施例之一的爆炸结构示意图;
[0020]图2为电子测温标签组件的实施例之一的组装结构示意图;
[0021]图3为电子测温标签组件的实施例之二的爆炸结构示意图;
[0022]图4为介质板的实施例之一的爆炸结构示意图;
[0023]图5为电子测温标签组件的实施例之三的爆炸结构示意图。
[0024]附图标记说明:
[0025]介质板1,连接孔1a,
[0026]上板体11,容纳腔11a,
[0027]下板体12,
[0028]RFID电子测温芯片2,
[0029]RFID天线3,
[0030]安装件4,安装孔4a,
[0031]座体41,连接部411,连接壁412,
[0032]锁紧件42,
[0033]连接件5,
[0034]套体51,沿体52,
[0035]导热件6。
具体实施方式
[0036]附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸。
[0037]对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。
[0038]如附图1至5所示的一种电子测温标签组件,包括介质板1,介质板1上设有电连接的RFID电子测温芯片2和RFID天线3,介质板1上贯穿有连接孔1a,RFID电子测温芯片2以及RFID天线3均与连接孔1a错开,连接孔1a连接有与RFID天线3错开的安装件4,安装件4贯穿有安装孔4a,安装孔4a可拆卸地依次套接有若干个连接件42,RFID电子测温芯片2、安装件4
和连接件42导热连接。作为一个示例,安装件4和连接件42采用金属制造成。在别的示例中,安装件4和连接件42也可采用陶瓷制造成。
[0039]作为一个示例,安装孔4a的预设孔径为30mm,连接件42的壁厚为2.5mm,如需将该示例的电子测温组件安装在M20的螺栓上,使用者可将外径分别为30mm、25mm的连接件42依次套接在安装孔4a中,使安装孔4a的实际孔径为20mm,如此,即能够使该示例的电子测温组件和M20的螺栓之间的连接较为牢靠。能理解的是,若待连接的螺栓为M30,则使用者无需在安装孔4a中套接连接件42。当然,在别的示例中,连接件42的壁厚也可为5mm,如此,使用者仅需将一个外径为30mm的连接件42套接在安装孔4a中,即能够将该示例的电子测温组件安装在M20的螺栓上。总的,使用者可依据电缆连接头的尺寸,选择合适数量、大小的连接件42与安装孔4a套接,来改变安装孔4a的规格,以适用多种尺寸的电缆连接头。
[0040]作为一个示例,如附图1、2、3和5所示,安装件4包括座体41,座体41设于介质板1的一侧,座体41上形成有连接部411,连接部411穿过连接孔1a延伸至介质板1的另一侧,并可拆卸地连接有锁紧件42。
[0041]需说明的是,作为一个示例,如附图1和2所示,安装孔4a设于连接部411上,如此,连接孔1a的孔径须大于安装孔4a的孔径,对应的,介质板1的尺寸也须设计得较大,以容纳较大的连接孔1a。反之,作为另一个示例,如附图所示3,连接部411和安装孔4a错开,座体41上还形成有环形的连接壁412,连接壁412和安装孔4本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子测温标签组件,包括介质板,其特征在于,所述介质板上设有电连接的RFID电子测温芯片和RFID天线,所述介质板上贯穿有连接孔,所述RFID电子测温芯片以及RFID天线均与连接孔错开,所述连接孔连接有与RFID天线错开的安装件,所述安装件贯穿有安装孔,所述安装孔可拆卸地依次套接有若干个连接件,所述RFID电子测温芯片、安装件和连接件导热连接。2.根据权利要求1所述的一种电子测温标签组件,其特征在于,所述安装件包括座体,所述座体设于介质板的一侧,所述座体上形成有连接部,所述连接部穿过连接孔延伸至介质板的另一侧,并可拆卸地连接有锁紧件。3.根据权利要求2所述的一种电子测温标签组件,其特征在于,所述连接部和锁紧件之间通过螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种电子测温标签组件,其特征在于,最外...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴宇霆陈建斌
申请(专利权)人:广州高力电缆附件有限公司
类型:新型
国别省市:

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