一种适用于触头的温度检测结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种适用于触头的温度检测结构，包括弹性环，弹性环上形成有安装部，安装部上设有安装座，安装座上设有温度传感器，安装座靠近弹性环的轴心线的一端的左、右侧分别设有定位脚，定位脚从弹性环上突起，并朝弹性环的轴心线延伸，于弹性环的安装状态下，弹性环被拉伸，左、右侧的定位脚夹持住待测温部件，温度传感器的测温端和待测温部件导热连接。本实用新型专利技术于安装的过程中无需使用胶带，安装较为便捷，并能够使温度传感器和触头之间的连接较为牢靠，有利于确保温度传感器所测得的数据的准确性。测得的数据的准确性。测得的数据的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于触头的温度检测结构


[0001]本技术涉及温度检测
，具体为一种适用于触头的温度检测结构。

技术介绍

[0002]触头作为电力系统中的关键节点，经长时间的使用后，容易发生老化、接触不良或负载过重等情况，轻则使触头的电阻变大，增加电力传输过程中的损耗，造成触头过热；重则引发火灾，导致电力系统瘫痪。鉴于此，为保障电力系统的稳定运行，有必要利用温度传感器对电缆的温度进行监测。但在传统的技术中，温度传感器大多是采用胶带敷设于触头的外侧壁，温度传感器和触头之间的连接并不牢靠，胶带容易经长时间的氧化而失效，使温度传感器和触头之间的连接发生松动，导致温度传感器所测得的数据不准确。。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本技术提供了一种适用于触头的温度检测结构，使温度传感器和触头之间的连接较为牢靠，有利于确保温度传感器所测得的数据的准确性。
[0004]本技术采用了以下的技术方案。
[0005]一种适用于触头的温度检测结构，包括弹性环，所述弹性环上形成有安装部，所述安装部上设有安装座，所述安装座上设有温度传感器，所述安装座靠近弹性环的轴心线的一端的左、右侧分别设有定位脚，所述定位脚从弹性环上突起，并朝弹性环的轴心线延伸，于弹性环的安装状态下，所述弹性环被拉伸，左、右侧的定位脚夹持住待测温部件，所述温度传感器的测温端和待测温部件导热连接。
[0006]进一步，所述温度传感器包括保护壳，所述保护壳靠近弹性环的轴心线的一端呈敞开状，并设有采用金属材料制造成的导热板，所述保护壳的内部设有平行于安装段的天线层，并填充有介质体，所述天线层连接有RFID电子测温芯片，所述RFID电子测温芯片通过绝缘的导热体连接导热板。
[0007]进一步，所述安装部靠近弹性环的轴心线的一端开设有容纳腔，所述安装座设于容纳腔之中，所述安装座靠近弹性环的轴心线的一端开设有安装腔，所述温度传感器设于安装腔之中，于弹性环的安装状态下，所述导热板抵紧待测温部件。
[0008]进一步，所述安装座的左、右侧均贯穿有定位孔，所述安装座背对弹性环的轴心线的一端开设有连通左、右侧的定位孔的定位沟。
[0009]进一步，所述安装部包裹住安装座以及温度传感器，所述导热板的侧部形成有抵触部，所述抵触部朝弹性环的轴心线延伸并和定位脚贴合，于弹性环的安装状态下，所述抵触部抵紧待测温部件。
[0010]本技术的有益效果为：
[0011]本技术包括弹性环，弹性环上形成有安装部，安装部上设有安装座，安装座上设有温度传感器，安装座靠近弹性环的轴心线的一端的左、右侧分别设有定位脚，定位脚从弹性环上突起，并朝弹性环的轴心线延伸，于弹性环的安装状态下，弹性环处于被拉伸的状
态，并保持有收缩的趋势，如此将安装座以及温度传感器绑缚于待测温部件上；其次，左、右侧的定位脚夹持住待测温部件，能有效地防止完成安装后的温度传感器发生滑移；此外，温度传感器的测温端和待测温部件导热连接，使温度传感器能够获取待测温部件的温度值。
[0012]总的，本技术于安装的过程中无需使用胶带，安装较为便捷，并能够使温度传感器和触头之间的连接较为牢靠，有利于确保温度传感器所测得的数据的准确性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为实施例之一的拆解结构示意图；
[0015]图2为实施例之一的温度传感器的剖视结构示意图；
[0016]图3为实施例之一的安装座的整体结构示意图；
[0017]图4为实施例之二的部分剖视结构示意图；
[0018]图5为实施例之二的温度传感器的整体结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]弹性环11，安装部12，容纳腔12a，
[0021]安装座21，安装腔21a，定位孔21b，定位沟21c，定位脚22，
[0022]温度传感器3，
[0023]保护壳31，导热板32，天线层33，介质体34，RFID电子测温芯片35，导热体36，抵触部37。
具体实施方式
[0024]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。
[0025]对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。
[0026]如附图1和4所示的一种适用于触头的温度检测结构，包括弹性环11，弹性环11上形成有安装部12，安装部12上设有安装座21，安装座21上设有温度传感器3，安装座21靠近弹性环11的轴心线的一端的左、右侧分别设有定位脚22，定位脚22从弹性环11上突起，并朝弹性环11的轴心线延伸，于弹性环11的安装状态下，弹性环11被拉伸，左、右侧的定位脚22夹持住待测温部件，温度传感器3的测温端和待测温部件导热连接。实际的，待测温部件为触头的触指，于弹性环11的安装状态下，弹性环11套设于触头的外侧，位于安装座21左、右侧的定位脚22夹持住触指。
[0027]优选的，如附图2所示，温度传感器3包括保护壳31，保护壳31靠近弹性环11的轴心线的一端呈敞开状，并设有采用金属材料制造成的导热板32，保护壳31的内部设有平行于安装段的天线层33，并填充有介质体34，天线层33连接有RFID电子测温芯片35，RFID电子测温芯片35通过绝缘的导热体36连接导热板32。能理解的是，于弹性环11的安装状态下，导热板32位于天线层33和待测温部件之间，天线层33和导热板32之间的间隙的厚度为天线层33
所收发信号的波长的1/4，如此能有效地消除待测温部件对天线层33所收发信号的干扰，提升温度传感器3的抗金属性能。此外，RFID电子测温芯片35通过绝缘的导热体36连接安装段，能有效地避免RFID电子测温芯片35被待测温部件的电流所击穿。其中，导热板32靠近弹性环11的轴心线的一端为温度传感器3的测温端。需说明的是，导热体36采用陶瓷材料制造成。
[0028]作为一种示例，如附图1所示，安装部12靠近弹性环11的轴心线的一端开设有容纳腔12a，安装座21设于容纳腔12a之中，安装座21靠近弹性环11的轴心线的一端开设有安装腔21a，温度传感器3设于安装腔21a之中，于弹性环11的安装状态下，导热板32抵紧待测温部件，使待测温部件的热量能够直接传递至温度传感器3的导热板32。此外，如附图3所示，安装座21的左、右侧均贯穿有定位孔21b，安装座21背对弹性环11的轴心线的一端开设有连通左、右侧的定位孔21b的定位沟21c。能理解的是，为提升温度传感器3和触头之间连接的稳定性，于温度传感器3的安装过程中，可先用耐高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于触头的温度检测结构，其特征在于，包括弹性环，所述弹性环上形成有安装部，所述安装部上设有安装座，所述安装座上设有温度传感器，所述安装座靠近弹性环的轴心线的一端的左、右侧分别设有定位脚，所述定位脚从弹性环上突起，并朝弹性环的轴心线延伸，于弹性环的安装状态下，所述弹性环被拉伸，左、右侧的定位脚夹持住待测温部件，所述温度传感器的测温端和待测温部件导热连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于触头的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器包括保护壳，所述保护壳靠近弹性环的轴心线的一端呈敞开状，并设有采用金属材料制造成的导热板，所述保护壳的内部设有平行于安装段的天线层，并填充有介质体，所述天线层连接有RFID电子测温芯片，所述RFID电子测温芯片通过绝缘的导热体连接导热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建斌，吴宇霆，郭冠威，
申请(专利权)人：广州高力电缆附件有限公司，
类型：新型
国别省市：