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磁卡、IC卡屏蔽套制造技术

技术编号:3746595 阅读:414 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种磁卡、IC卡屏蔽套,包括套体,其特征是套体由透明视窗层与护套层叠置构成,两者经热封构成一体的袋式夹套腔;透明视窗层在与磁卡或IC卡的信息存储部位的对应位置设置大于信息存储部位面积的复合铜箔或铝箔屏蔽层;护套层整体为铜箔或铝箔屏蔽层与塑料膜的复合结构。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于日常生活中的包装套、夹,具体涉及一种信息卡的屏蔽套。本技术的技术方案是研制一种磁卡、IC卡屏蔽套,包括套体,其特征是套体由透明视窗层与护套层叠置构成,两者经热封构成一体的袋式夹套腔;透明视窗层在与磁卡或IC卡的信息存储部位的对应位置设置大于信息存储部位面积的复合铜箔或铝箔屏蔽层;护套层整体为铜箔或铝箔屏蔽层与塑料膜的复合结构。其中所述的设置在透明视窗层上的复合铜箔或铝箔屏蔽层,是透明塑料薄膜层——铜箔或铝箔屏蔽层——塑料薄膜的三层复合结构;所述的设置在透明视窗层上的复合铜箔或铝箔屏蔽层,是透明塑料薄膜层与铜箔或铝箔屏蔽层的双层复合结构;所述的透明视窗层上设置取卡缺口;所述的护套层,整体为铜箔或铝箔屏蔽层与塑料膜的双层复合结构;所述的护套层,整体为塑料薄膜层——铜箔或铝箔屏蔽层——塑料薄膜的三层复合结构。其所述的透明视窗层与护套层结合部设置柔性衬垫。其所述的设置在透明视窗层上的复合铜箔或铝箔屏蔽层错位或对应设置。在所述的护套层上,设置至少一个透明视窗层。本技术的优点是造价低,易推广。附图说明图1显示,透明视窗层1,护套层是塑料膜与铜箔或铝箔复合的屏蔽层2,护套层可以是铜箔或铝箔与聚氯乙烯薄膜的双层(铜箔或铝箔复合塑料膜)或三层(在塑料膜复合的铜箔或铝箔面上再复合一层塑料膜)复合结构;透明视窗层在与磁卡、IC卡的信息存储部位——磁条部位或集成电路部位的对应位置,也设置大于信息存储部位面积的复合铜箔或铝箔屏蔽层3;透明视窗层1上可设置取卡缺口4,以便于进行取出卡7的操作;在取卡缺口4附近设置的透明视窗层1便于持卡者识别卡的种类和卡号。图3显示,周边热封后的磁卡、IC卡屏蔽套的透明视窗部位,其结构自左向右依次是透明视窗层1、袋式夹套腔6、透明塑料膜8、屏蔽层2和最外层的塑料膜层5,透明塑料膜8也可以不设置。图4显示的是周边热封后的磁卡、IC卡屏蔽套的带双层屏蔽层的部位,其结构自左向右依次是透明视窗层1、透明视窗上的屏蔽层2、透明塑料膜8和袋式夹套腔6、再一层透明塑料膜8、护套层上的屏蔽层2和最外层的塑料膜层5,两层塑料膜8也可以不设置。护套层上,设置至少一个透明视窗层;也可以是设置多个等大或大小不等的透明视窗层成为组合套,以适应多个磁卡或不同尺寸磁卡以及存折的存放需要。磁卡、IC卡屏蔽套可以做成不同尺寸(例如,放置磁卡或放置存折)、不同个数的组合(1个、2个或更多)体,多个组合时也可以多层叠置或附设于钱票夹或其它票证夹等处。经实践试用,效果满意,达到了预期的专利技术目的。权利要求1.一种磁卡、IC卡屏蔽套,包括套体,其特征是套体由透明视窗层与护套层叠置构成,两者经热封构成一体的袋式夹套腔;透明视窗层在与磁卡或IC卡的信息存储部位的对应位置设置大于信息存储部位面积的复合铜箔或铝箔屏蔽层;护套层整体为铜箔或铝箔屏蔽层与塑料膜的复合结构。2.按照权利要求1所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的设置在透明视窗层上的复合铜箔或铝箔屏蔽层,是透明塑料薄膜层——铜箔或铝箔屏蔽层——塑料薄膜层的三层复合结构。3.按照权利要求1所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的设置在透明视窗层上的复合铜箔或铝箔屏蔽层,是透明塑料薄膜层与铜箔或铝箔屏蔽层的双层复合结构。4.按照权利要求2或3所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的透明视窗层上设置取卡缺口。5.按照权利要求1所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的护套层,整体为铜箔或铝箔屏蔽层与塑料膜的双层复合结构。6.按照权利要求1所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的护套层,整体为塑料薄膜层——铜箔或铝箔屏蔽层——塑料薄膜层的三层复合结构。7.按照权利要求2或3所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的透明视窗层与护套层结合部设置柔性衬垫。8.按照权利要求1、2、3、5或6所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是所述的设置在透明视窗层上的复合铜箔或铝箔屏蔽层错位或对应设置。9.按照权利要求1、2、3、5、6或8所述的磁卡、IC卡屏蔽套,其特征是在所述的护套层上,设置至少一个透明视窗层。专利摘要一种磁卡、IC卡屏蔽套,属于日常生活中的包装套、夹,具体涉及一种信息卡的屏蔽套。包括套体,其特征是套体由透明视窗层与护套层叠置构成,两者经热封构成一体的袋式夹套腔;透明视窗层在与磁卡或IC卡的信息存储部位的对应位置设置大于信息存储部位面积的复合铜箔或铝箔屏蔽层;护套层整体为铜箔或铝箔屏蔽层与塑料膜的复合结构。本技术造价低,易于推广,可广泛用于磁卡、IC卡等各种信息卡的携带、保护之用。文档编号H05K9/00GK2588730SQ0225599公开日2003年11月26日 申请日期2002年12月13日 优先权日2002年12月13日专利技术者李广平 申请人:李广平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李广平
申请(专利权)人:李广平
类型:实用新型
国别省市:

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