【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在同一散热装置上同时采用水冷与风冷方式对电子作 功元器件进行散热的循环水冷和风冷散热装置。
技术介绍
一般电子电路作功元器件的散热均采用铝制散热器，或自然风冷式散热， 它们存在的问题都是向外排出热量，能源得不到回收，而且散热效率低，很容 易给电子作功元器件带来散热不足而破坏其稳定性。尤其是在电热水器中，随 着对水加热时间的延长以及加热温度的提高，电子作功元器件的降温问题是保证产品安全可靠运行的前提，尤其是IGBT作功元器件、电源全桥发热元器件和 储能元器件，由于温度的增高产生，更容易发生故障；并且这些电子作功元器 件发出的热量没有被合理利用。水冷式散热器就是利用循环动态水进行散热； 水风冷式散热器就是设置通风道进行散热。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种可以彻底解 决电子元器件作功散热不足产生故障的循环水冷和风冷散热装置，它利用动态 循环水冷和风冷双重散热方式，对电子元器件进行散热。本技术是这样实现的包括带有进水口和出水口的动态储水盒，其特 征在于在动态储水盒上开有通风道，在通风道上设置有风扇，在动态储水盒 外面还罩...
【技术保护点】
一种循环水冷和风冷散热装置，包括带有进水口（１）和出水口（２）的动态储水盒（３），其特征在于：在动态储水盒（３）上开有通风道，在通风道上设置有风扇（４），在动态储水盒（３）外面还罩有密封盒（５），动态储水盒（３）与密封盒（５）之间形成风冷通道（８），动态储水盒（３）的上平面为固定电子元件的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张军才，杨建昌，
申请(专利权)人：张军才，杨建昌，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]
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