一种电源模块壳体制造技术

技术编号:3746233 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种DC/DC电源壳体结构技术领域,具体涉及一种电源模块壳体。包括有铝基板(1),其特点是还包括有在铝基板(1)上设有孔(2),铜柱(3)通过孔(2)设置在铝基板(1)上,绝缘块(5)通过铜柱(3)设置在铝基板(1)上,双面印制线路板(4)设置在绝缘块(5)上,绝缘块(5)上设有引线孔(6),引线通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在铝基板(1)和双面印制线路板(4)上,外壳(8)设置在绝缘块(5)的外部。其采用纯机械方式,零件的安装位置准确,而且利于批量生产。同时外壳与铝基板的连接是利用外壳上的凹槽与固定在铝基板上的绝缘块以机械的方式连接在一起,这样既牢固美观又便于维修。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种DC/DC电源壳体结构
,具体涉及一种电源模块壳体。技术背景-目前,国内大部分DC/DC电源厂家所生产的板式DC/DC电源,均采用引线直接焊接 在覆铜铝基板上、外壳直接悍接在覆铜铝基板上的结构。此结构过去确实具有成本低、 维修方便、加工简便等优点;但随着时代的变迁、技术的进歩、人们观念的改变,这种 结构所暴露出来的外观难看、不够牢固、生产工艺性差等缺点越来越突出,已无法满足 人们的需要。而国外DC/DC电源厂家则采用高科技、新技术,将电源外壳与铝基板一次 性做成整体。虽然外观美观、结实耐用、性能优异,但不便于维护,
技术实现思路
-本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种电源模块壳体,其采用 纯机械方式的板式电源结构,从而有效解决了现有技术中存在的问题。本技术的目的可以通过采用以下技术方案来实现所述的一种电源模块壳体,包括有铝基板(1),其特点是还包括有在铝基板(1)上设有孔(2),铜柱(3)通过孔 (2)设置在铝基板(1)上,绝缘块(5)通过铜柱(3)设置在铝基板(1)上,双面印 制线路板(4)设置在绝缘块(5)上,绝缘块(5)上设有引线孔(6),第一引线(7) 通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在铝基板(1)和双面印制线路板(4)上,第二 引线(8)通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在双面印制线路板(4)上,外壳(8) 设置在绝缘块(5)的外部。所述的铝基板(1)为覆铜铝基板。外壳(8)上设有与绝缘块(5)上的引线孔(6) 对应的引线孔和用于与绝缘块(5)上的凹槽对应的凸台。绝缘块(5)上设有可伸縮的 圆柱(9)。本技术的有益效果是,所述的一种电源模块壳体,其采用纯机械方式,以铝基板上的四个孔为初基准,依次将各个零件安装在一起;并且使前一零件成为后一零件的 定位基准。其零件的安装位置准确,而且利于批量生产。同时外壳与铝基板的连接不再 用周边锡焊,而是利用外壳上的凹槽与固定在铝基板上的绝缘块以机械的方式连接在一 起。这样既牢固美观又便于维修。附图说明图1为本技术的实施例1的结构示意图2为本技术的图1中的铝基板1的结构示意图3为本技术的图1中的绝缘块5的结构示意图4为本技术的实施例2的结构示意图5为本技术的图4中的绝缘块5的结构示意图。具体实施方式以下结合附图所示之最佳实施例作进一歩详述实施例l,见图l、 2、 3,所述的一种电源模块壳体,包括有铝基板l,其特点是还包括有在铝基板1上设有孔2,铜柱3通过孔2设置在铝基板1上,绝缘块5通过铜柱3 设置在铝基板l上,双面印制线路板4设置在绝缘块5上,绝缘块5上设有引线孔6, 第一引线7通过绝缘块5上的引线孔6设置在铝基板1和双面印制线路板4上,第二引 线8通过绝缘块5上的引线孔6设置在双面印制线路板4上,外壳8设置在绝缘块5的 外部。所述的铝基板1为覆铜铝基板。外壳8上设有与绝缘块5上的引线孔6 ^"应的引线 孔和用于与绝缘块5上的凹槽对应的凸台。所述的一种电源模块壳体,其在实施时,将焊接好电子元件的双面印制线路板固定 在铝基板上,再将镶铜柱的绝缘±央铆接在覆铜铝基板上,保证铜柱在覆铜铝基板上的准 确位置及与覆铜铝基板的垂直度;将引线焊接在覆铜铝基板和双面印制线路板上,最后 将外壳压入已装好的部件上,最后在外壳与铝基板的缝隙处涂上密封胶即可。实施例2,见图4、 5,所述的一种电源模块壳体,与实施例1不同的是绝缘块5为 整体式结构,绝缘块5上设有与外壳8上的孔对应的可伸縮的圆柱9。权利要求1. 一种电源模块壳体,包括有铝基板(1),其特征是还包括有在铝基板(1)上设有孔(2),铜柱(3)通过孔(2)设置在铝基板(1)上,绝缘块(5)通过铜柱(3)设置在铝基板(1)上,双面印制线路板(4)设置在绝缘块(5)上,绝缘块(5)上设有引线孔(6),第一引线(7)通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在铝基板(1)和双面印制线路板(4)上,第二引线(8)通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在双面印制线路板(4)上,外壳(8)设置在绝缘块(5)的外部。2. 如权利要求l所述的一种电源模块壳体,其特征在于所述的铝基板(1)为覆铜铝 基板。3. 如权利要求l所述的一种电源模块壳体,其特征在于所述的外壳(8)上设有与绝 缘块(5)上的引线孔(6)对应的引线孔和用于与绝缘块(5)上的凹槽对应的凸台。4. 如权利要求l所述的一种电源模块壳体,其特征在于所述的绝缘块(5)上设有可 伸縮的圆柱(9)。专利摘要本技术涉及一种DC/DC电源壳体结构
,具体涉及一种电源模块壳体。包括有铝基板(1),其特点是还包括有在铝基板(1)上设有孔(2),铜柱(3)通过孔(2)设置在铝基板(1)上,绝缘块(5)通过铜柱(3)设置在铝基板(1)上,双面印制线路板(4)设置在绝缘块(5)上,绝缘块(5)上设有引线孔(6),引线通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在铝基板(1)和双面印制线路板(4)上,外壳(8)设置在绝缘块(5)的外部。其采用纯机械方式,零件的安装位置准确,而且利于批量生产。同时外壳与铝基板的连接是利用外壳上的凹槽与固定在铝基板上的绝缘块以机械的方式连接在一起,这样既牢固美观又便于维修。文档编号H05K5/00GK201267067SQ20082022220公开日2009年7月1日 申请日期2008年10月11日 优先权日2008年10月11日专利技术者秦卫国 申请人:天水华天微电子股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电源模块壳体,包括有铝基板(1),其特征是还包括有在铝基板(1)上设有孔(2),铜柱(3)通过孔(2)设置在铝基板(1)上,绝缘块(5)通过铜柱(3)设置在铝基板(1)上,双面印制线路板(4)设置在绝缘块(5)上,绝缘块(5)上设有引线孔(6),第一引线(7)通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在铝基板(1)和双面印制线路板(4)上,第二引线(8)通过绝缘块(5)上的引线孔(6)设置在双面印制线路板(4)上,外壳(8)设置在绝缘块(5)的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:秦卫国
申请(专利权)人:天水华天微电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:62[中国|甘肃]

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