一种电子模组的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子模组的散热装置，包括设置在电子模组周围的若干散热板，其中，所述若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有与所述散热板接触的集热单元，该集热单元用于集中所述电子模组的热量并将热量传递至相接触的散热板。采用该散热装置可防止空气中的灰尘、水份、腐蚀气体与电子模组的电子元器件接触，保护电子模组。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其涉及的是， 一种适用于电子模组 的散热装置。
技术介绍
电子模组是将多个电子单元集成在一块板上，例如，计算机主机箱内 的电子元器件即可统称为一个电子模组。目前的电子模组的散热装置，包 括设置在电子模组的外围由多块散热板组成的散热箱，在箱体内设有风扇， 散热箱的侧壁上设置与外界贯通的通风口。工作时，风扇通电开始转动， 散热箱内形成气流，将电子模组的热量从部分通风口中带出，外界的空气 从另一部分的通风口中补充进散热箱，散热板也将箱体内部分的热量传送 出去，从而实现热量的交换。由于上述的箱体设有与外界贯通的通风口，空气中的灰尘、水份、会 腐蚀电子模组上的电子元器件，损害电子模组的性能，降低使用寿命，尤 其是在安装车间等高温度、高湿度和高腐蚀的环境下，空气中的腐蚀性颗 粒粘附在电子元器件上对电子元器件造成极大损伤。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子模组的散热装置，该散热装置可 防止空气中的灰尘、水份、腐蚀气体与电子模组的电子元器件接触，保护 电子模组。本技术的技术方案如下一种电子模组的散热装置，包括设置在电子模组周围的若干散热板， 其中，所述若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有与所述散 热板接触的集热单元，该集热单元用于集中所述电子模组的热量并将热量 传递至相接触的散热板。所述的散热装置，其中，在所述集热单元的与散热板相接触的表面上 覆有导热硅胶，通过该导热硅胶将集热单元的热量传递至散热板。 所述的散热装置，其中，所述散热板上间隔设有若干散热槽。 所述的散热装置，其中，所述散热板的表面设有若干凹面。 所述的散热装置，其中，所述散热板的表面设有若干凸起。 所述的散热装置，其中，所述散热板的表面设有通孔，该通孔用于安 装所述电子模组上的电子单元的插槽。本技术所提供的一种电子模组的散热装置，由于设置在电子模组周围的若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有集热单元，该 集热单元与所述散热板接触，用于集中所述电子模组的热量并将热量传递至相接触的散热板进行热传递，采用该散热装置能够防止空气中的灰尘、 水份、腐蚀气体与电子模组接触，从而保护了电子模组。附图说明图l是本技术中电子模组的散热装置的立体图； 图2是本技术中电子模组的散热装置的分解示意图； 图3是图1中A部放大图； 图4是图1中B部放大图。具体实施方式本技术提供一种电子模组的散热装置，如图1和图2所示，包括设置在电子模组200周围的若干散热板100，若干散热板100围成一密闭腔 体，在电子模组200上设有与散热板100接触的集热单元210,该集热单元 210用于集中电子模组200的热量并将热量传递至相接触的散热板100。在集热单元210的与散热板100相接触的表面上覆有导热硅胶211,通 过该导热硅胶211将集热单元210的热量传递至散热板100。因为导热硅胶 211非常的柔软，所以能在起导热、绝缘作用的同时起到防震的作用。如果 导热硅胶211采用条状贴覆在集热单元210上，在导热硅胶211间形成良 好的通风通道，还能很好地解决聚温问题，通道间风力拉动，可使导热硅 胶片温度下降，使整个电子模组的热量得以良好传递，达到均温效果。如图3所示，所述散热板IOO上间隔设有若干散热槽110，设置散热槽 110可以增大散热面积，提高散热效率。散热板100的表面设有若干凹面 120,如图4所示，设置凹面120可以进一步增大散热面积，提高散热效率。 作为另一种实施方式，在散热板100的表面设有若干凸起，与所述凹面120 一样，也可以起到增大散热面积，提高散热效率的作用。当然亦可同时釆 用凹面120和凸起。如果电子模组200需要将电子单元的引线外接，在上述实施方式的基 础上进行以下改进，在散热板100的表面设有通孔130,该通孔130用于安 装所述电子模组200上的电子单元的外接插槽220，而且该外接插槽220与 通孔130之间是无间隙的连接，不会影响密闭腔体的密封性。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通 技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换 都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1、一种电子模组的散热装置，包括设置在电子模组周围的若干散热板，其特征在于，所述若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有与所述散热板接触的集热单元，该集热单元用于集中所述电子模组的热量并将热量传递至相接触的散热板。2、 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述集热单元的 与散热板相接触的表面上覆有导热硅胶，通过该导热硅胶将集热单元的热 量传递至散热板。3、 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板上间隔 设有若干散热槽。4、 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的表面 设有若干凹面。5、 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的表面 设有若干凸起。6、 根据权利要求1至5任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热 板的表面设有通孔，该通孔用于安装所述电子模组上的电子单元的插槽。专利摘要本技术公开了一种电子模组的散热装置，包括设置在电子模组周围的若干散热板，其中，所述若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有与所述散热板接触的集热单元，该集热单元用于集中所述电子模组的热量并将热量传递至相接触的散热板。采用该散热装置可防止空气中的灰尘、水份、腐蚀气体与电子模组的电子元器件接触，保护电子模组。文档编号H01L23/34GK201230429SQ20082009290公开日2009年4月29日 申请日期2008年3月18日 优先权日2008年3月18日专利技术者宏 吴, 杨照辉 申请人:固高科技(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模组的散热装置，包括设置在电子模组周围的若干散热板，其特征在于，所述若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有与所述散热板接触的集热单元，该集热单元用于集中所述电子模组的热量并将热量传递至相接触的散热板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宏，杨照辉，
申请(专利权)人：固高科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]