发热电子元件模组和电雕机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发热电子元件模组及电雕机。该发热电子元件模组包括：电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；第一电子元件，安装在第一表面或第二表面，所述第一电子元件具有一侧表面，所述侧表面垂直电路板的第一表面；及散热器，包括基板和散热片，所述基板具有吸热面和散热面，所述吸热面与电路板的第一表面垂直且与所述第一电子元件的侧表面连接，所述散热片与所述散热面连接。因发热电子元件的侧表面垂直于电路板设置，再利用散热器的吸热面与该侧表面连接，可以增大散热器与电路板之间的空隙，避免电路板形成阻碍散热器的散热通道，因而可以提升散热器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
发热电子元件模组和电雕机
本技术涉及电雕机
，特别是涉及一种发热电子元件模组和具有该模组的电雕机。
技术介绍
电雕机内设有电路板，电路板上的发热电子元件，例如芯片在工作过程中会散发大量的热量。现有的散热方式是在电路板上安装散热器，以传递芯片的热量，利用散热器较大的散热面积对热量进行排放。但是这种方式仍然不能满足散热需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对电雕机内的散热不足的问题，提供一种发热电子元件模组和电雕机。一种发热电子元件模组，包括：电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；第一电子元件，安装在第一表面或第二表面，所述第一电子元件具有一侧表面，所述侧表面垂直电路板的第一表面；及散热器，包括基板和散热片，所述基板具有吸热面和散热面，所述吸热面与电路板的第一表面垂直且与所述第一电子元件的侧表面连接，所述散热片与所述散热面连接。在其中一个实施例中，所述散热器的基板的延伸方向与所述电路板的第一表面垂直，且所述散热器在所述电路板所在平面的投影位于所述电路板之外。在其中一个实施例中，所述散热片的延伸方向与所述电路板的第一表面平行。在其中一个实施例中，还包括多个第二电子元件，所述第二电子元件与所述第一电子元件安装于所述电路板的同一个表面，或者所述第二电子元件同时安装于所述电路板的第一、第二表面。在其中一个实施例中，所述基板的吸热面与散热面相对设置。在其中一个实施例中，所述基板的吸热面与散热面相邻设置，所述散热面包括第一散热面和相对设置的第二散热面，所述散热片安装在所述第一散热面并远离所述电路板，所述第二散热面朝向所述电路板。在其中一个实施例中，还包括多个第二电子元件，所述第二电子元件位于所述电路板与所述第二散热面之间。在其中一个实施例中，所述第二散热面与所述电路板之间设有既定间距以形成对流通道。在其中一个实施例中，所述第一电子元件为多个，且所述散热器也为多个并与所述第一电子元件一一对应，或者所述散热器为一个且所述散热器的基板同时与多个所述第一电子元件连接。一种电雕机，包括上述的发热电子元件模组。上述发热电子元件模组及电雕机，因发热电子元件的侧表面垂直于电路板设置，再利用散热器的吸热面与该侧表面连接，可以增大散热器与电路板之间的空隙，避免电路板形成阻碍散热器的散热通道，因而可以提升散热器的散热效率。附图说明图1为一实施例提供的发热电子元件模组的结构示意图；图2为图1的平面投影视图；图3为另一实施例提供的发热电子元件模组的结构示意图；图4为图3的平面投影视图。图标：电路板10；第一表面101；第二表面102；侧周面103第一电子元件20；侧表面201；第二电子元件22；散热器30；基板31；散热片32；吸热面311；散热面312；第一散热面313；第二散热面314；对流通道40。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参阅图1和图2，本技术一实施例中的发热电子元件模组，可以应用在电雕机中。该发热电子元件模组包括电路板10、第一电子元件20和散热器30。第一电子元件20安装在电路板10上。散热器30与第一电子元件20物理接触并用于散发第一电子元件20在工作过程中产生的热量。电路板10为板状结构，是常见的硬质电路板，可以具有多层结构。电路板10包括第一表面101、第二表面102和侧周面103。其中第一表面101、第二表面102是大致互相平行且相对的两个表面，分别位于电路板10厚度方向上的两侧。侧周面103位于电路板10的周向上，连接第一表面101和第二表面102。侧周面103平行于电路板10的厚度方向。侧周面103的整体轮廓代表着电路板10呈现出的形状。本实施例中电路板10具有规则的形状，呈现为四边形。可以理解，在另外的一些实施例中，电路板10的形状可以根据所应用的环境和具体需求变更为其他规则或不规则的形状，例如圆形、梯形或L形等。第一表面101、第二表面102中的一个或两个，表面上设有走线，用于电性连接安装在第一表面101、第二表面102上的电子元件。第一电子元件20安装在电路板10的第一表面101上。第一电子元件20可以是电雕机的控制芯片等发热电子元件。第一电子元件20在第一表面101上具有一定的高度，此高度使得第一电子元件20具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热电子元件模组，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；/n第一电子元件，安装在第一表面或第二表面，所述第一电子元件具有一侧表面，所述侧表面垂直电路板的第一表面；及/n散热器，包括基板和散热片，所述基板具有吸热面和散热面，所述吸热面与电路板的第一表面垂直且与所述第一电子元件的侧表面连接，所述散热片与所述散热面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热电子元件模组，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面；
第一电子元件，安装在第一表面或第二表面，所述第一电子元件具有一侧表面，所述侧表面垂直电路板的第一表面；及
散热器，包括基板和散热片，所述基板具有吸热面和散热面，所述吸热面与电路板的第一表面垂直且与所述第一电子元件的侧表面连接，所述散热片与所述散热面连接。


2.根据权利要求1所述的发热电子元件模组，其特征在于，所述散热器的基板的延伸方向与所述电路板的第一表面垂直，且所述散热器在所述电路板所在平面的投影位于所述电路板之外。


3.根据权利要求2所述的发热电子元件模组，其特征在于，所述散热片的延伸方向与所述电路板的第一表面平行。


4.根据权利要求2所述的发热电子元件模组，其特征在于，还包括多个第二电子元件，所述第二电子元件与所述第一电子元件安装于所述电路板的同一个表面，或者所述第二电子元件同时安装于所述电路板的第一、第二表面。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马召义，
申请(专利权)人：固高科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44