一种FPC的优化线路结构制造技术

本实用新型专利技术属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种ＦＰＣ（软性线路板）的线路结构。该结构包括位于中间层的基材（５）、位于基材（５）两侧的线路铜（３、４）、位于线路铜（３、４）两侧的ＰＩ膜（１、２），贯穿基材（５）和线路铜（３、４）的过孔（７），其特征在于，过孔（７）两侧的线路铜（３、４）均连接到同一个过锡孔（６）并与之导通。由于过孔（７）两侧的线路铜自上下层各引一条线通过同一个过锡孔（６）并与之导通，电路信号在这部分的导通起到一个双保险的作用，从而使ＦＰＣ焊接端在焊接和返修焊接多次后，部分焊盘有断线现象，线路断路，线路功能失效的机率大幅降低。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路板
，尤其涉及一种FPC (软性线路板) 的线路结构。
技术介绍
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电 路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。现有技 术中，FPC焊接端在焊接和返修焊接多次后，部分焊盘有断线现象，线路断路， 线路功能失效，造成FPC的报废，而FPC损坏的维修成本是相当的高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的软性线路板(FPC)在使用和返修后 部分线路容易断裂，造成功能失效的不足，提供了一种FPC的优化线路结构。 为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案 一种FPC的优化线路结构，包括位于中间层的基材(5)、位于基材(5)两侧的线路铜(3、 4)、位于线路铜(3、 4)两侧的PI膜(1、 2)，贯穿基材(5)和线路铜(3、 4)的过孔(7)，其特征在于，过孔(7)两侧的线路铜(3、 4)均连接到同一个过锡孔(6)并与之导通。本技术的有益效果是由于过孔(7)两侧的线路铜自上下层各引一 条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＦＰＣ的优化线路结构，包括位于中间层的基材（５）、位于基材（５）两侧的线路铜（３、４）、位于线路铜（３、４）两侧的ＰＩ膜（１、２），贯穿基材（５）和线路铜（３、４）的过孔（７），其特征在于，过孔（７）两侧的线路铜（３、４）均连接到同一个过锡孔（６）并与之导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程海宏，
申请(专利权)人：成都航天光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]