一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料及其制备方法技术

本申请适用于电子材料技术领域，提供了一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料及其制备方法，该制备方法包括：将无机粉体和金属粉体混合并进行球磨，获得混合粉体，其中，无机粉体包括氧化铝、二氧化硅、氧化钙是、氧化镁和三氧化二铬中的一种或多种；将混合粉体和粘结剂溶剂加热搅拌均匀后，通过分散机进行研磨干燥，制得基础浆料；辊轧基础浆料获得用于氧化铍陶瓷的电子浆料。本申请公开的制备方法制得的电子浆料，在实现与高纯氧化铍陶瓷高强度结合的同时，还可以使制备电子浆料的作业人员免受氧化铍粉的危害。的危害。

【技术实现步骤摘要】
一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料及其制备方法


[0001]本申请属于电子材料
，尤其涉及一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]高纯氧化铍陶瓷由于具有高热导率、高绝缘、低介电常数、低介电损耗以及工艺适应性强等特点，广泛应用于微波电子真空、微电子、光电子器件中，尤其在大功率IC、大功率器件和电真空器件等领域。
[0003]一般情况下，由于焊料在陶瓷表面的浸润性差，单纯的陶瓷无法直接与其他金属材质的零部件封接在一起，因此必须先对氧化铍陶瓷进行金属化处理，即在氧化铍陶瓷表面涂上一层电子浆料，然后在还原性气氛中进行烧结。但是在瓷件金属化生产过程中，经常出现金属化强度偏低甚至脱落的问题，为了提高电子浆料与高纯氧化铍陶瓷之间的结合强度，须在钨浆中添加氧化铍粉等无机相实现钨浆与氧化铍陶瓷真空封接。氧化铍粉的烧结温度通常在1700℃以上，因此添加氧化铍粉的钨浆烧结温度也偏高，此外氧化铍粉末有剧毒，严重了危害制备电子浆料作业人员的身体健康。
[0004]因此，亟需一种不含氧化铍粉的电子浆料，在实现与高纯氧化铍陶瓷高强度结合的同时，还可以避免氧化铍粉对作业人员的危害。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料及其制备方法，该制备方法制得的电子浆料在实现与高纯氧化铍陶瓷高强度结合的同时，还可以使制备电子浆料的作业人员免受氧化铍粉的危害。。
[0006]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，包括：将无机粉体和金属粉体混合并进行球磨，获得混合粉体，其中，无机粉体包括氧化铝、二氧化硅、氧化钙、氧化镁和三氧化二铬中的一种或多种；将混合粉体和粘结剂溶剂加热搅拌均匀后，通过分散机进行研磨干燥，制得基础浆料；辊轧基础浆料获得用于氧化铍陶瓷的电子浆料。
[0008]在第一方面的一种可能的实现方式中，结剂溶剂占电子浆料的质量百分比为10～15％，无机粉体占电子浆料的质量百分比为5～10％，金属粉体占电子浆料的质量百分比为80～85％；其中，粘结剂溶剂按质量百分比包括树脂占比1～1.5％、溶剂占比7.5～13.5％以及增塑剂占比0.5～1％。
[0009]在第一方面的一种可能的实现方式中，树脂包括乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂的一种或多种。
[0010]在第一方面的一种可能的实现方式中，溶剂包括松油醇、醋酸卡必醇、三乙二醇二甲醚的一种或多种。
[0011]在第一方面的一种可能的实现方式中，增塑剂包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正辛酯的一种或多种。
[0012]在第一方面的一种可能的实现方式中，金属粉体包括钨粉和钼粉，钨粉的粒径D
50
为1μm，钼粉的粒径D
50
为1μm；氧化铝包括α
‑
氧化铝，α
‑
氧化铝的粒径D
50
为2μm。
[0013]在第一方面的一种可能的实现方式中，球磨转速为80～100r/min，球磨时间为4～6h。
[0014]在第一方面的一种可能的实现方式中，混合粉体和粘结剂溶剂加热搅拌均匀，包括：搅拌时间为4～6h，搅拌速率为200～300rpm，搅拌温度为60～70℃。
[0015]在第一方面的一种可能的实现方式中，分散机的设定温度为30～50℃，设定时间为1～2h。
[0016]第二方面，本申请实施例提供了一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料，包括如第一方面任一项所述的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法制得。
[0017]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0018]本申请实施例提供的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法中，将无机粉体、金属粉体和粘结剂溶剂依次进行球磨、分散、辊轧等工序，获得了用于氧化铍陶瓷的电子浆料，该电子浆料通过优化无机粉体的组分，去掉了剧毒物料氧化铍粉体，不仅实现了与高纯度氧化铍陶瓷的高强度结合，降低了电子浆料的烧结温度，而且还使得电子浆料制备人员免受剧毒物料的危害。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
具体实施方式
[0020]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明确，以下结合实施例，对本申请进行详细说明。应当理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]本申请提供了一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，具体步骤详述如下：
[0022]将无机粉体和金属粉体混合并进行球磨，获得混合粉体，其中，无机粉体包括氧化铝、二氧化硅、氧化钙是、氧化镁和三氧化二铬中的一种或多种；将混合粉体和粘结剂溶剂加热搅拌均匀后，通过分散机进行研磨干燥，制得基础浆料；辊轧基础浆料获得用于氧化铍陶瓷的电子浆料。
[0023]本申请实施例提供的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法中，将无机粉体、金属粉体和粘结剂溶剂依次进行球磨、分散、辊轧等工序，获得了用于氧化铍陶瓷的电子浆料，该电子浆料通过优化无机粉体的组分，去掉了剧毒物料氧化铍粉体，不仅实现了与高纯度氧化铍陶瓷的高强度结合，降低了电子浆料的烧结温度，而且还使得电子浆料制备人员免受剧毒物料的危害。
[0024]在一些实施例中，将无机粉体和金属粉体混合并进行球磨，获得混合粉体的过程，可以通过执行步骤(a)和步骤(b)实现，详述如下：
[0025]步骤(a)、将无机粉体混合并进行球磨，获得混合无机粉体。
[0026]可选的，无机粉体包括氧化铝、二氧化硅、氧化钙、氧化镁和三氧化二铬中的一种或多种。
[0027]进一步的，无机粉体中的氧化钙和氧化镁还可以替换为包含钙元素和镁元素的碳酸盐物质。
[0028]作为优选的，氧化铝可以是α
‑
氧化铝，α
‑
氧化铝的粒径D
50
为2μm。
[0029]在本步骤中，可以将无机粉体加入行星球磨机的球磨罐中进行混合和球磨。
[0030]可选的，还可在球磨罐中放入球磨球以提高球磨效果，球磨球可以是氧化锆球或钢球等，本申请不再做进一步限定。
[0031]作为优选的，行星球磨机设定的球磨转速为80～100r/min，设定的球磨时间为4～6h。
[0032]步骤(b)、将混合无机粉体和金属粉体进行混合并进行球磨，获得混合粉体。
[0033]可选的，金属粉体可以包括钨粉和钼粉。
[0034]作为优选的，钨粉的粒径D
50
为1μm，钼粉的粒径D
50
为1μm。
[0035]在本步骤中，可以将无机粉体加入行星球磨机的球磨罐中进行混合和球磨。
[0036]可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，其特征在于，包括：将无机粉体和金属粉体混合并进行球磨，获得混合粉体，其中，所述无机粉体包括氧化铝、二氧化硅、氧化钙、氧化镁和三氧化二铬中的一种或多种；将所述混合粉体和粘结剂溶剂加热搅拌均匀后，通过分散机进行研磨干燥，制得基础浆料；辊轧所述基础浆料获得用于氧化铍陶瓷的电子浆料。2.如权利要求1所述的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，其特征在于，所述粘结剂溶剂占电子浆料的质量百分比为10～15％，所述无机粉体占电子浆料的质量百分比为5～10％，所述金属粉体占电子浆料的质量百分比为80～85％；其中，所述粘结剂溶剂按质量百分比包括树脂占比1～1.5％、溶剂占比7.5～13.5％以及增塑剂占比0.5～1％。3.如权利要求2所述的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，其特征在于，所述树脂包括乙基纤维素、丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂的一种或多种。4.如权利要求2所述的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，其特征在于，所述溶剂包括松油醇、醋酸卡必醇、三乙二醇二甲醚的一种或多种。5.如权利要求2所述的用于氧化铍陶瓷的电子浆料制备方法，其特征在于，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔树松，张爱华，王玮德，程皓然，郝亚楠，李媛媛，韩金鑫，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：