【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种二次封装石英振荡器的电路板布线结构。
技术介绍
近年来，随着通信电子领域的迅速发展，对电子设备的要求越来越高，尤 其是对像振荡器等这种基础部件的要求更是如此。振荡器产品越来越要求轻、 薄、短、小，越来越要求低成本、高性能、大批量生产。随着表面贴装技术的应用发展，SMD型石英振荡器也日渐成熟，规格和产量也越来越丰富，但对于 传统型的插脚过孔封装发展的不够，传统的电路板布局不够合理，走线繁多， 因此在频率较高时，对电路性能的影响非常显著。此外，传统的石英振荡器电 路板电源工作有时不够稳定，也影响了电路性能。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供一种结构简单、布局合理、减少了 走线、工作稳定的电路板布线结构。本技术通过下述技术方案得以解决二次封装石英振荡器的电路板布线结构，包括有石英振荡器、走线和若干 个焊盘，在电路板的右半部设有4个依次连线呈矩形的焊盘，所述石英振荡器 的4个引脚分别与上述4个焊盘焊接，其中上述焊盘屮的左上角的焊盘通过走 线连接有一用于焊接滤波电容的焊点。采用了上述结构的本技术的有益效果是电路板布局合理紧凑，将焊 接引脚的焊盘设...
【技术保护点】
二次封装石英振荡器的电路板布线结构，包括有石英振荡器、走线和若干个焊盘，其特征是：在电路板的右半部设有４个依次连线呈矩形的焊盘，所述石英振荡器的４个引脚分别与上述４个焊盘焊接，其中上述焊盘中的左上角的焊盘通过走线连接有一用于焊接滤波电容的焊点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉顺，赵建忠，
申请(专利权)人：杭州鸿星电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
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