大体积高热传导率原料及其制作方法技术

本发明专利技术涉及用于制造散热器的原材料（ｆｅｅｄｓｔｏｃｋ），包括热传导率大于１０００Ｗ／ｍ－Ｋ、厚度至少为０．２ｍｍ，在任何其它维度上的尺寸至少是５ｃｍ的退火热解石墨片。在一个实施方案中，该原料通过下列而制备：热压一叠交替叠加的热解石墨片层和平石墨板模用于得到退火热解石墨的成品片，包括多层至少０．０７５度每毫米厚度的相互平行的多层。在另一个技术方案中，退火热解石墨的成品片是通过石墨化成叠的含有高碳聚合物的膜而制备的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热处理热解石墨的热和电传导性复合物的大体积片(bulksheet)，在一种应用中作为散热器(heat spreader)，例如将热量从热源传开，本专利技术还涉及热处理热解石墨的大体积片的形成方法。
技术介绍
电子和/或集成电路(“IC”)仪器，例如微处理器、存储器等都变得越来越小，与此同时对散热的要求却越来越高。为了将这些仪器产生的热散掉，使用了散热器和/或散热片。已经公开了几种材料和设计，用于管理和除去来自电子仪器的热量。美国专利号5,296,310揭示了一种在一对包括金属或基质-增强金属的面片(face sheet)之间夹着高热传导率材料的混杂(hybrid)结构装置。芯材料可以是高度规整的热解石墨、压缩退火热解石墨(CAPG)、合成钻石、使用这些材料的复合物或者类似的材料。美国专利6,215,661则揭示了包括封装到铝中的L形热处理热解石墨(thermal pyrolytic graphite)片的散热器。美国专利5,958,572提出了一种散热基材，其包括具有形成在其中的多个通道的热处理热解石墨(TPG)、金刚石类碳和类似材料的内插件(insert)，以使得通本文档来自技高网...

【技术保护点】
退火热解石墨原材料，包括退火热解石墨板材，所述石墨板材具有的热传导率大于１０００Ｗ／ｍ－Ｋ，厚度至少为０．２ｍｍ并且至少一个其它维度至少为５ｃｍ，其中所述板材包括多个相互平行的并且平面度小于０．０７５度每毫米厚度的平石墨片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈卢克塞尔，约翰T马里纳，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]