一种多触点并联电路板的设置方法及插接连接结构技术

本发明专利技术涉及一种并联电路板，具体为一种多触点并联电路板的设置方法及插接连接结构，属于多触点并联电路板结构技术领域，包括电路板，其方法为：电路板的内部均匀开设安装孔，在安装孔的内部均滑动卡接插接簧片，在插接簧片的下端固定安装高压通电部件，在高压通电部件之间均固定安装绝缘垫，通过设置的安装孔与插接簧片实现紧密连接，后续维修可直接进行模块拆装、更换即可，操作方便、极大提高了安装、维修效率。同时提供的一种悬空连接固定且可拆卸的结构，具体涉及一种两端带有卡扣的插接簧片结构，能够较好的实现与加工结构件和电路板的紧密连接，插接簧片上设置有压片和凸起卡扣，能够较好的保证连接稳固、可靠、且操作方便。且操作方便。且操作方便。

【技术实现步骤摘要】
结构，其与所述电路板上经过沉铜工艺处理的安装孔之间进行插接配合时，所述弹片具有一定胀形力，使得所述插接簧片能够与所述安装孔之间实现高可靠性连接。
[0010]进一步的，为了提高所述插接簧片的安装效果，所述弹片的一侧设置有卡扣凸起，用以所述电路板插接安装后进行所述电路板的装卡固定，使得所述电路板不需做单独固定即可。
[0011]进一步的，为了提高装置的使用效果，所述电路板厚度为1.6mm，所述插接簧片引入的电阻可以分为两段，第一段长度l 1
＝0.25mm，面积S1＝0.66mm2，第二段长l2＝1mm，面积S2＝4.22mm2，所述高压通电部件之间的电压差为1000V，所述绝缘垫由绝缘陶瓷材料制成。
[0012]进一步的，一种多触点并联电路板的插接连接结构，所述电路板的内部均匀开设有安装孔，所述插接簧片均滑动卡接于所述安装孔的内部，所述高压通电部件固定安装于所述插接簧片的下端，所述绝缘垫均匀固定安装于所述高压通电部件之间。
[0013]进一步的，为了提高所述插接簧片的安装效果，所述插接簧片的上端两角均做圆角处理，所述插接簧片的下端两侧均设置有U型压片，所述U型压片的四角均做圆角处理。
[0014]进一步的，为了方便对所述插接簧片进行快速的安装与拆卸，所述插接簧片的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部设置有弹片，所述弹片的中心一侧设置有卡扣凸起。
[0015]本专利技术的技术效果和优点：该方法可以使得电路板与加工结构模块实现拼装连接，通过设置的安装孔与插接簧片之间实现紧密连接，后续维修可直接进行模块拆装、更换即可，操作方便、极大提高了安装、维修效率。同时提供的一种悬空连接固定且可拆卸的结构，具体涉及一种两端带有卡扣的插接簧片结构，能够较好的实现与加工结构件和电路板的紧密连接，插接簧片上设置有压片和凸起卡扣，能够较好的保证连接稳固、可靠、且操作方便。并且，针对高压工况下的电路连接，对该加工结构件、高压PCB板的设计提出了设置思路，可以较好的实现良好接触，以便为最终产品提供最佳性能和寿命保护。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体连接结构示意图；
[0017]图2为本专利技术中高压通电部件部分的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术中插接簧片部分的结构示意图；
[0019]图4为本专利技术中电路板部分的结构示意图；
[0020]图中：1、电路板；2、插接簧片；201、U型压片；202、弹片；3、高压通电部件；4、绝缘垫。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4所示，一种多触点并联电路板的设置方法，为一种在特殊环境下多种数量的结构件与电路板实现连接的方法，具体从连接强度、固定方向、及针对高压条件下的
放电安全范围进行了相应的设置。
[0023]具体的，根据加工结构件的整体轮廓形状确定电路板1的轮廓尺寸，根据各触点工作的实际电压情况，在电路板1的内部设置安装孔，在插接簧片2的下端固定安装高压通电部件3，并将插接簧片2安装在安装孔的内部，最后在高压通电部件3之间固定安装绝缘垫4，该方法较好的实现了特殊环境下单个或多个结构件与电路板1的电子元器件在保证在传导性能、安全连接性能满足使用要求的基础上，可以实现二者的便捷拆装、维修等操作，同时降低了操作成本，缩短了工作流程。
[0024]插接簧片2由以锰含量为0.9
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1.2％的65Mn弹簧钢带材进行裁剪冲压后制成，且插接簧片2的边角均做圆角处理，插接簧片2用来与安装孔之间相互连接，其预留间隙小于安装孔的厚度，使得两者配合时，有一定的抱紧力，防止配合脱落，以便于提高插接簧片2的固定效果。
[0025]插接簧片2的一端设置有一定配合宽度范围的弹片202结构，其与电路板1上经过沉铜工艺处理的安装孔之间进行插接配合时，弹片202具有一定胀形力，使得插接簧片2能够与安装孔之间实现高可靠性连接，以便于避免由于电流过大、接触面积过少时，接触电阻增大导致的局部温度升高，损坏电路正常运行。
[0026]弹片202的一侧设置有卡扣凸起用以电路板1插接安装后进行电路板1的装卡固定，使得电路板1不需做单独固定即可。
[0027]电路板1厚度为1.6mm，插接簧片2引入的电阻可以分为两段，第一段长度l 1
＝0.25mm，面积S1＝0.66mm2，第二段长l2＝1mm，面积S2＝4.22mm2，高压通电部件3之间的电压差为1000V，绝缘垫4由绝缘陶瓷材料制成，以便于提高装置的使用效果。
[0028]一种多触点并联电路板的插接连接结构，电路板1的内部均匀开设有安装孔，插接簧片2均滑动卡接于安装孔的内部，高压通电部件3固定安装于插接簧片2的下端，绝缘垫4均匀固定安装于高压通电部件3之间。
[0029]插接簧片2的上端两角均做圆角处理，插接簧片2的下端两侧均设置有U型压片201，U型压片201的四角均做圆角处理，以便于提高插接簧片2的安装效果。
[0030]插接簧片2的内部开设有安装孔，安装孔的内部设置有弹片202，弹片202的中心一侧设置有卡扣凸起，以便于对插接簧片2进行快速的安装与拆卸。
[0031]本专利技术主要是对于多触点并联的结构模块与电器元件连接方案的改进，通过对现有结构模块进行结构优化调整，使其多触点结构件触点引脚统一引出成并联排布的状态。然后对其电子元器件进行电路板1的集成化处理，所诉集成后的电路板1包含该结构模块所涉及使用的电阻、电容等电子元器件，将其统一集成到单板上一种。最后通过连接插接簧片2实现两模块的快捷、稳定连接。
[0032]使用者将高压通电部件3通过插接簧片2与安装孔之间相互滑动卡接，电路板1的内部均匀开设有安装孔，安装孔的内部均滑动卡接有插接簧片2，插接簧片2的下端固定安装有高压通电部件3，之后将绝缘垫4固定安装在高压通电部件3之间。
[0033]本专利技术提供的一种悬空连接固定且可拆卸的插接簧片2结构，具体为一种能够较好的保证结构件与电路板1之间连接稳固、可拆卸、且操作方便的结构连接件，其两端均设置有装卡固定结构，连接加工结构模块一端设置有压片结构，另外一端通过带有卡扣的结构实现与高压电路板1的便捷式装拆操作。整体插接簧片2为单个独立设置，可以满足多触
点的场景需求，非焊接的连接方式，可实现部分损坏件的随时更换。同时为保证连接可靠、以及大电流通过的情况下，对插接簧片2的接触面积也进行了设计，在保证插接簧片2足够小的情况下，同时满足具有足够的接触面积连接电子元器件和加工结构件。以较好的满足使用需求，提高使用寿命。
[0034]以65Mn弹簧钢锰含量为0.9
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1.2％带材为本实施例，对其进行裁剪冲压后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多触点并联电路板的设置方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：根据加工结构件的整体轮廓形状确定电路板(1)的轮廓尺寸；步骤二：根据各触点工作的实际电压情况，在所述电路板(1)的内部设置安装孔，并将插接簧片(2)安装在所述安装孔的内部；步骤三：在所述插接簧片(2)的下端固定安装高压通电部件(3)，在所述高压通电部件(3)之间固定安装绝缘垫(4)。2.根据权利要求1所述的一种多触点并联电路板的设置方法，其特征在于：所述插接簧片(2)由以锰含量为0.9
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1.2％的65Mn弹簧钢带材进行裁剪冲压后制成，且所述插接簧片(2)的边角均做圆角处理，所述插接簧片(2)用来与所述安装孔之间相互连接，其预留间隙小于所述安装孔的厚度，使得两者配合时，有一定的抱紧力，防止配合脱落。3.根据权利要求2所述的一种多触点并联电路板的设置方法，其特征在于：所述插接簧片(2)的一端设置有一定配合宽度范围的弹片(202)结构，其与所述电路板(1)上经过沉铜工艺处理的安装孔之间进行插接配合时，所述弹片(202)具有一定胀形力，使得所述插接簧片(2)能够与所述安装孔之间实现高可靠性连接。4.根据权利要求3所述的一种多触点并联电路板的设置方法，其特征在于：所述弹片(202)的一侧设置有卡扣凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：康军伟，李庆运，李刚，陈伟章，王东鉴，
申请(专利权)人：深圳市步锐生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：