衬底映射装置及其方法制造方法及图纸

一种半导体晶圆映射装置包括：框架，其形成与用于衬底载体的装载站相通的晶圆装载开口，所述衬底载体设置成保持竖直分布在衬底载体中的多于一个晶圆，以用于通过晶圆装载开口装载；可移动臂，其可移动地安装到框架以便相对于晶圆装载开口移动，并且具有至少一个末端执行器，所述至少一个末端执行器可移动地安装到可移动臂，以便通过晶圆装载开口从衬底载体装载晶圆；图像采集系统，其包括布置在公共支承上的相机阵列，并且每个相机相对于公共支承固定，所述公共支承相对于相机阵列的每个相机静止，其中每个相应相机定位有视场，所述视场设置成在公共支承通过可移动臂定位的情况下通过晶圆装载开口观察。通过晶圆装载开口观察。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬底映射装置及其方法
[0001]本申请是2020年6月30日提交的美国临时专利申请号63/046555的正式申请，并要求享有该临时专利申请的权益，该临时专利申请的公开通过引用全部并入到本文中。


[0002]示范实施例一般涉及半导体制造设备，并且更具体地涉及半导体制造设备中的衬底的识别。

技术介绍

[0003]存在各种地方，其可以将单个衬底或衬底的堆叠(诸如例如晶圆、标线、膜框架、托盘等)保持在半导体制造设备中。在这些位置的每个位置处的衬底的物理状态可以是许多状态之一，包括但不限于不存在、存在、双槽、相交槽和移位/倾斜。通常，确定位于保持位置处的每个衬底的物理状态(或对其进行映射)，以促进在半导体制造设备内进行衬底处置。
[0004]例如位于机器人末端执行器上的单个衬底的衬底映射的一个示例包括真空抽吸技术，其中真空吸盘与衬底的背面接触。通过打开位于末端执行器的真空管路上的阀，吸盘的真空压力水平确定衬底状态，其在这种情况下是存在或不存在(真空抽吸技术不检测衬底移位)。当衬底与真空吸盘的接触没有紧密密封时，真空抽吸技术可能导致错误的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体晶圆映射装置，包括：框架，其形成与用于衬底载体的装载站相通的晶圆装载开口，所述衬底载体设置成保持竖直分布在所述衬底载体中的多于一个晶圆，以用于通过所述晶圆装载开口装载；可移动臂，其可移动地安装到所述框架以便相对于所述晶圆装载开口移动，并且具有至少一个末端执行器，所述至少一个末端执行器可移动地安装到所述可移动臂，以便通过所述晶圆装载开口从所述衬底载体装载晶圆；图像采集系统，其包括布置在公共支承上的相机阵列，并且每个相机相对于所述公共支承固定，所述公共支承相对于所述相机阵列的每个相机静止，其中每个相应相机定位有视场，所述视场设置成在所述公共支承通过所述可移动臂定位在公共位置处的情况下通过所述晶圆装载开口观察所述衬底载体的具有用于保持所述多于一个晶圆中的至少一个晶圆的晶圆槽的不同的单独部分，所述不同的单独部分与所述衬底载体的具有不同晶圆槽的部分分离且不同，所述不同晶圆槽用于保持不同于在所述公共支承位于所述公共位置处的情况下由每个其它相机观察的所述至少一个晶圆的晶圆，并且在所述公共支承位于所述公共位置处的情况下通过所述相机阵列对保持在所述衬底载体中的每个晶圆进行成像；以及连接到所述公共支承的照明源，其被配置以便在所述公共支承处于所述公共位置中的情况下通过所述晶圆装载开口照射所述衬底载体中的每个晶圆的外边缘，所述边缘标示所述晶圆的所述外边缘的上边缘边界和下边缘边界，所述照明源相对于每个相机设置，使得所述外边缘将来自所述照明源的反射的边缘照明指向每个相机，并在所述上边缘边界和所述下边缘边界处对在所述公共支承位于所述公共位置处的情况下由每个相机通过所述晶圆装载开口观察的背景反射光进行光学消隐；其中利用所述上边缘边界和所述下边缘边界以图像对比度显著地限定所述晶圆的所述外边缘，所述图像对比度通过由每个相机配准的所述边缘反射和所述光学消隐的背景并在其之间形成，以在所述公共支承位于所述公共位置处的情况下对所述衬底载体中的每个晶圆实行边缘检测。2.如权利要求1所述的半导体晶圆映射装置，其中，通过所述相机阵列的所述相应相机观察的每个不同的单独部分具有与所述单独部分和所述相应相机相对应的一组不同的晶圆槽，其竖直分布在由所述相应相机观察的预定参考高度。3.如权利要求1所述的半导体晶圆映射装置，进一步包括控制器，所述控制器可通信耦合到所述可移动臂，以便相对于所述框架移动所述可移动臂并将所述公共支承定位在所述公共位置处。4.如权利要求1所述的半导体晶圆映射装置，其中，所述可移动臂是晶圆运输器器人的臂，所述晶圆运输器器人具有用于通过所述晶圆装载开口将晶圆装载到所述衬底载体以及从所述衬底载体中卸载晶圆的末端执行器。5.如权利要求1所述的半导体晶圆映射装置，其中，所述照明源相对于所述相应相机设置，使得在由所述衬底载体的所述不同的单独部分的所述相应相机所捕获的每个图像中对来自插入在所述衬底载体中的所述晶圆和每个其它晶圆的平坦表面的反射的光进行光学消隐。6.一种半导体晶圆映射装置，包括：框架，其形成与用于衬底载体的装载站相通的晶圆装载开口，所述衬底载体设置成保
持竖直分布在所述衬底载体中的多于一个晶圆，以用于通过所述晶圆装载开口装载；可移动臂，其可移动地安装到所述框架以便相对于所述晶圆装载开口移动，并且具有至少一个末端执行器，所述至少一个末端执行器可移动地安装到所述可移动臂，以便通过所述晶圆装载开口从所述衬底载体装载晶圆；图像采集系统，其包括布置在公共支承上的相机阵列，并且每个相机相对于所述公共支承固定，所述公共支承相对于所述相机阵列的每个相机静止，其中每个相应相机定位有视场，所述视场设置成在所述公共支承通过所述可移动臂定位在公共位置处的情况下通过所述晶圆装载开口观察所述衬底载体的对应的不同单独部分，每个对应的不同单独部分具有与所述衬底载体的每个其它对应的不同单独部分中的至少一个其它晶圆槽不同的至少一个对应的晶圆槽，通过每个相应相机借助于所述晶圆装载开口从所述公共位置观察所述对应的不同且单独部分中的每个部分，使得由所述对应的不同单独部分的每个相应相机所捕获的图像排除由每个其它相应相机所观察的每个其它不同单独部分，并在所述公共支承位于所述公共位置处的情况下通过所述相机阵列对所述衬底载体的每个槽中的每个晶圆进行成像。7.如权利要求6所述的半导体晶圆映射装置，进一步包括连接到所述公共支承的照明源，所述照明源被配置以便在所述公共支承位于所述公共位置中的情况下通过所述晶圆装载开口照射所述衬底载体中的每个晶圆的外边缘，所述外边缘标示所述晶圆的所述外边缘的上边缘边界和下边缘边界，其中所述照明源相对于每个相应相机设置，并且由每个相应相机所捕获的所述对应的单独不同部分的所述图像设置成使得所述外边...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：博鲁可斯自动化美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：