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一种半导体晶圆映射装置包括：框架，其形成与用于衬底载体的装载站相通的晶圆装载开口，所述衬底载体设置成保持竖直分布在衬底载体中的多于一个晶圆，以用于通过晶圆装载开口装载；可移动臂，其可移动地安装到框架以便相对于晶圆装载开口移动，并且具有至少一...
该专利属于博鲁可斯自动化美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过博鲁可斯自动化美国有限责任公司授权不得商用。

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