助焊剂用清洗剂组合物制造技术

本发明专利技术在一个方式中，提供一种200℃以上的加热处理后的金属的变色及助焊剂这二者的除去性优异的助焊剂用清洗剂组合物。本发明专利技术在一个方式中，涉及一种助焊剂用清洗剂组合物，其包含碱剂(成分A)、具有巯基的还原性化合物(成分B)、有机溶剂(成分C)、及水(成分D)，且pH值为6以上且10以下。值为6以上且10以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂用清洗剂组合物


[0001]本专利技术涉及一种助焊剂用清洗剂组合物、及使用该清洗剂组合物的清洗方法。

技术介绍

[0002]对于形成半导体封装等的电子基板的电路的电极而言，为了降低制造成本，使用铜、铜合金等金属。
[0003]作为印刷布线板的安装方法，广泛采用提高了安装密度的表面安装。为了提高安装密度，已知有在基板上的布线与电子元件的端子间涂布纳米金属糊剂，通过加热使纳米金属熔融及固化，而使基板上的布线与电子元件的端子间结合的技术。
[0004]例如，日本特开2020
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35721号公报(专利文献1)中公开有一种半导体元件，其经由包含糊剂组合物的芯片贴装材料进行粘接并固定在基板上，上述糊剂组合物包含特定的银微粒子、特定的银粉及含硅三嗪化合物，且还包含作为沸点为100～300℃的酸酐的羧酸化合物作为烧结助剂。而且，公开了若羧酸化合物的沸点超过300℃，则烧结时不挥发，膜中残存助焊剂成分(有机酸等有机物)，因此不优选。
[0005]另一方面，已知有清洗焊接后的电子部件的焊接助焊剂的技术。例如，国际公开第2005/021700号(专利文献2)中公开有一种焊接助焊剂除去用清洗剂，其特征在于：在相对于总量，二醇化合物的含量小于1重量％的情况下，将苄醇的含量设为70～99.9重量％的范围，并将氨基醇的含量设为0.1～30重量％的范围，在二醇化合物的含量为1～40重量％的情况下，将苄醇的含量设为15～99重量％的范围，并将氨基醇的含量设为0.1～30重量％的范围。
[0006]日本特开2015
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216276号公报(专利文献3)中公开有一种焊料固化后的电路基板的制造方法，其包括如下工序：使用含有二醇醚、烷醇胺、及特定的咪唑化合物的清洗剂，清洗通过使焊料固化于电极的工序而获得的电路基板的助焊剂残渣。

技术实现思路

[0007]本专利技术在一个方式中，涉及一种助焊剂用清洗剂组合物，其包含碱剂(成分A)、具有巯基的还原性化合物(成分B)、有机溶剂(成分C)、及水(成分D)，且pH值为6以上且10以下。
[0008]本专利技术在一个方式中，涉及一种清洗方法，其包括利用本专利技术的助焊剂用清洗剂组合物来清洗具有助焊剂的被清洗物的清洗工序，具有助焊剂的被清洗物是经过如下工序的基板：在基板与金属构件之间或基板上的2个金属构件之间涂布包含助焊剂的浆料后，加热至200℃以上。
[0009]本专利技术在一个方式中，涉及一种本专利技术的助焊剂用清洗剂组合物用于除去金属的变色及助焊剂的用途。
[0010]本专利技术在一个方式中，涉及一种本专利技术的助焊剂用清洗剂组合物用于经过如下工序的基板的清洗的用途：在基板与金属构件之间或基板上的2个金属构件之间涂布包含助
焊剂的浆料后，加热至200℃以上。
具体实施方式
[0011]在涂布包含酸(助焊剂成分)的纳米金属糊剂，通过加热使纳米金属熔融及固化，而使基板上的布线与电子元件的端子间结合时，为了使金属熔融，需要在200℃以上的高温下保持基板的工序。当以酸为主成分的助焊剂残存于经过了该工序的基板上时，需要对其进行清洗。然而，专利文献2和3的焊接助焊剂用清洗剂对于经过了在200℃以上的高温下保持的工序的源自酸的助焊剂的清洗性(助焊剂除去性)并不充分。
[0012]另外，根据基板表面、金属构件的金属的种类，有时会因在200℃以上的高温下保持而使表面氧化变色。因此，需要一种能够除去因200℃以上的加热处理而变色的部分、即氧化的金属(金属氧化物)的清洗剂组合物。
[0013]因此，本专利技术提供一种200℃以上的加热处理后的金属的变色及助焊剂这二者的除去性优异的助焊剂用清洗剂组合物、以及清洗方法。
[0014]本专利技术人等基于如下认知，即，通过使用具有巯基的还原性化合物，能够提高200℃以上的加热处理后的金属的变色及助焊剂这二者的除去性。
[0015]即，本专利技术在一个方式中，涉及一种助焊剂用清洗剂组合物(以下也称为“本专利技术的清洗剂组合物”)，其包含碱剂(成分A)、具有巯基的还原性化合物(成分B)、有机溶剂(成分C)、及水(成分D)，且pH值为6以上且10以下。
[0016]根据本专利技术，可提供一种200℃以上的加热处理后的金属的变色及助焊剂这二者的除去性优异的助焊剂用清洗剂组合物。
[0017]本专利技术的效果表现的详细作用机制尚存不明之处，但推测如下。
[0018]认为在特定的pH值下，还原性化合物吸附于金属表面(基板表面和/或金属构件)，引起还原反应，由此，变色的金属表面的状态发生变化，金属表面的变色被除去。推测有机溶剂提高了对助焊剂的渗透性，伴随于此，发生金属与助焊剂的界面剥离，因此，加上如以往那样的基于碱剂的易溶解化、基于溶剂的溶解，而展现出高的清洗力。
[0019]但是，本专利技术也可不限定于该机制来进行解释。
[0020]在一个或多个形态中，本专利技术中的“助焊剂”是用于通过烧结工序(例如在200℃以上的高温下保持的工序)使2个构件间接合的助焊剂，例如用于散热板与半导体元件的接合、散热板与基板的接合。在一个或多个实施方式中，助焊剂是以酸为主成分的接合助剂。
[0021]在一个或多个实施方式中，本专利技术中的“助焊剂用清洗剂组合物”是指用于除去通过烧结工序使2个构件间接合后所残存的助焊剂的清洗剂组合物。
[0022][成分A：碱剂][0023]本专利技术的清洗剂组合物包含碱剂(以下也简称为“成分A”)。作为成分A，在一个或多个实施方式中，可举出选自无机碱及有机碱中的至少1种。成分A可为1种，也可为2种以上的组合。
[0024]作为无机碱，例如可举出氨、碱金属氢氧化物等。作为碱金属氢氧化物，例如可举出氢氧化钠、氢氧化钾等。其中，就提高金属的变色及助焊剂这二者的除去性的观点而言，优选为选自氨及氢氧化钠中的至少1种。
[0025]作为有机碱，在一个或多个实施方式中，可举出下述式(I)所表示的季铵氢氧化
物、下述式(II)所表示的胺、烷基咪唑等。
[0026][化学式1][0027][0028]在上述式(I)中，R1、R2、R3及R4各自独立地为选自甲基、乙基、丙基、羟甲基、羟乙基及羟丙基中的至少1种。
[0029]作为式(I)所表示的季铵氢氧化物，例如可举出包含季铵阳离子及氢氧根的盐等。作为季铵氢氧化物，可举出选自四甲基氢氧化铵(TMAH)、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、2
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羟乙基三甲基氢氧化铵(胆碱)、2
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羟乙基三乙基氢氧化铵、2
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羟乙基三丙基氢氧化铵、2
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羟丙基三甲基氢氧化铵、2
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羟丙基三乙基氢氧化铵、2
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羟丙基三丙基氢氧化铵、二甲基双(2
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羟乙基)氢氧化铵、二乙基双(2
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羟乙基)氢氧化铵、二丙基双(2
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羟乙基)氢氧化铵、三(2
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羟乙基)甲基氢氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种助焊剂用清洗剂组合物，其包含碱剂(成分A)、具有巯基的还原性化合物(成分B)、有机溶剂(成分C)、及水(成分D)，且所述助焊剂用清洗剂组合物的pH值为6以上且10以下。2.根据权利要求1所述的助焊剂用清洗剂组合物，其中，成分B的分子量为150以下。3.根据权利要求1或2所述的助焊剂用清洗剂组合物，其中，成分B的含量为0.5质量％以上且25质量％以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的助焊剂用清洗剂组合物，其中，成分D的含量为4质量％以上且50质量％以下。5.一种清洗方法，其包括利用助焊剂用清洗剂组合物清洗具有助焊剂的被清洗物的清洗工序，所述助焊剂用清洗剂组合物包含碱剂(成分A)、具有巯基的还原性化合物(成分B)、有机溶剂(成分C)、及水(成分D)，所述助焊剂用清洗剂组合物的pH值为6以上且10以下，具有助焊剂的被清洗物是经过如下工序的基板：在基板与金属构件之间或基板上的2个金属构件之间涂布包含助焊剂的浆料后，加热至200℃以上。6.根据权利要求5所述的清洗方法，其中，成分B的分子量为150以下。7.根据权利要求5或6所述的清洗方法，其中，所述助焊剂用清洗剂组合物中的成分B的含量为0.5质量％以上且25质量％以下。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：司马宽也，照屋友太，高田真吾，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：