焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种焊接装置，其具备：筐体、将筐体的内部分隔为第一区域和第二区域的分隔构件、使空气在第一区域和第二区域中流通的隧道形状的散热组件、用于使空气在散热组件的空洞部中流通的风扇、设于第一区域内的第一电气元件、设于第二区域内的第二电气元件。该焊接装置中，第二区域的温度被降低，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种搭载了反演电路等发热部件而产生电弧的焊接装置。
技术介绍
近年来，为了实现焊接装置的小型化或高性能化，在电力控制电路中搭载了能够实现高速开关的反演电路的反演控制的焊接装置已经普及。另外，伴随着控制频率的高频化，开关元件的发热提高，开关元件的冷却受到重视。实开昭61-53074号公报、特开平8-214549号公报中所公布的以往的反演焊接装置具备用于冷却反演驱动中所必需的半导体元件的冷却散热片、因发热而变为高温的变压器或电抗器。它们全都被配置于筐体内部的1个区域内，利用大型的冷却风扇将冷却散热片、变压器、电抗器冷却。半导体元件例如为二极管、晶闸管、晶体管等开关元件。图5是实开昭61-53074号公报中所公布的以往的焊接装置5001的侧面透视图。焊接装置5001具备晶闸管或晶体管等半导体元件102、用于冷却半导体元件102的冷却散热片103、转换电力的变压器、使输出电流平滑的电抗器105、用于将冷却散热片103、变压器104和电抗器105冷却的风扇106、控制半导体元件102的控制装置107、为了确保用于使控制装置107免受粉尘影响的区域而设置的分隔构件108，它们被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接装置，具备：筐体；将所述筐体的内部分隔为第一区域和第二区域的分隔构件；具有在内部形成空洞部的外周部，并使空气在所述第一区域和所述第二区域流通的隧道形状的散热组件；设于所述筐体内，用于使空气在所述散热组 件的所述空洞部中流通的风扇；设于所述第一区域内的第一电气元件；设于所述第二区域内的第二电气元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛林信介，永野元泰，小林直树，田畑芳行，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]