一种基于贴膜机的多膜切换控制方法、系统及结构技术方案

本发明专利技术公开了一种基于贴膜机的多膜切换控制方法、系统及结构，其方法包括：将所需各种胶膜固定在贴膜区的送膜履带上；基于设置好的晶圆批号，对晶圆贴膜；使用中的胶膜，剩下的余料低于设定值，自动固定切断；需要换不同种类的膜时，送膜履带平行方向移动，更换新的送膜履带，需要换不同规格的膜时送膜履带转动，带动出新的胶膜到工作区，新旧胶膜重合后，贴胶带机构将二段胶膜通过胶带贴合，换膜完成。本方法全程自动化，节省人力资源；可以换膜，减少胶膜浪费，需要的设备更少，产能更好调配；可以高效贴膜，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于贴膜机的多膜切换控制方法、系统及结构


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种基于贴膜机的多膜切换控制方法、系统及结构。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的进步，半导体的工艺越来越先进，产品的性能也越来越强，现在新的封装工艺，对贴膜的要求也越来越高。在传统的封装工艺中，有些产品对封装的要求很高，传统的贴膜机，如果在半导体的晶圆封装中，要使用到不同规格的膜，每次一卷膜贴完后机器需停下来更换后才能继续晶圆贴膜，每次更换需要停机3～5分钟,造成人力负担及产能耗损，而且半导体车间内随着产品多样化使用上会有多种贴膜的规格需求,也需要多买机台来配置，基本上一款膜就需要多买一台膜机，对于投资设备资金比较大且产能调配也比较没有弹性。
[0003]公开日为2021年3月23日，公开号为CN109309026B的中国专利文献公开了一种智能仓储晶圆贴膜方法及治具，其中，该晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，晶圆贴膜方法包括：将衬纸铺设于底座；将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于贴膜机的多膜切换控制方法，其特征在于，所述方法包括：将所需胶膜固定在工作区的送膜履带夹爪机构上；将需更换的胶膜固定在换料区的夹爪机构上；基于设置好的晶圆批号顺序，对晶圆贴膜；使用中的胶膜，剩下的余料低于设定值，自动固定切断；更换不同规格胶膜，送膜履带自动转动，带动出新的胶膜；更换不同种类胶膜，送膜履带自动平行移动，带动出新的送膜履带；新旧胶膜重合定位识别后，贴胶带机构自动将二段胶膜通过胶带贴合，切换完成。2.根据权利要求1所述的基于贴膜机的多膜切换控制方法，其特征在于，所述基于设置好的晶圆批号批次贴膜之前，还包括以下步骤：在机台晶圆装载系统中选择所需晶圆批号；贴膜机台读取晶圆批号；贴膜机自动打开晶圆盒；贴膜机扫描晶圆盒，判断与设置的晶圆批号是否一致；其中，所述胶膜上有条码编号可以扫描。3.根据权利要求1所述的基于贴膜机的多膜切换控制方法，其特征在于，所述换料区与工作区隔开，履带的运输顺序是工作区到换料区再到工作区。4.根据权利要求3所述的基于贴膜机的多膜切换控制方法，其特征在于，所述换料区在更新胶膜时，胶膜被夹爪机构固定在夹爪上，履带转动时，夹爪机构带出新卷轴的胶膜，定位完成后，夹爪机构自动断开。5.根据权利要求1或2所述的基于贴膜机的多膜切换控制方法，其特征在于，所述对晶圆贴膜完成之后，还包括以下步骤：贴膜机关闭晶圆盒；贴膜机台上传此次贴膜运行资...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平阳，张力夫，林文富，谈益强，
申请(专利权)人：浙江露语尔半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：