半导体器件封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了半导体器件封装装置，涉及半导体加工技术领域，包括操作台，操作台的上表面固定连接有箱体，箱体的内部安装有一组粘接胶，操作台的上方设置有压装机构，压装机构包括压板，压板的下方设置有定位机构，定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，箱体的外表面安装有第一电机和第二电机，第一电机的输出端与第一双向丝杆的一端固定连接。它通过压装机构和定位机构之间的配合，利用压装机构可自动对半导体元件进行压装处理，利用定位机构可对不同大小的半导体元件进行定位，从而在对半导体进行压装前可快速且准确的将半导体元件放置在箱体的正中间位置，从而有效提高了半导体元件的压装效率。体元件的压装效率。体元件的压装效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件封装装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体是半导体器件封装装置。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，所以无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体元件在加工时需要使用的压装组件对芯片进行封装。
[0003]根据申请号202021237163.9的中国专利公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑底板，支撑底板的上方设置有两个安装板，安装板的上表面固定安装有压装气缸、支撑板，支撑板的顶部铰接有转动板，第一连杆与第三连杆铰接，第三连杆与转动板铰接，两个安装板上均活动安装有压杆，两个压杆的底端固定安装有同一个压板，压杆的两侧均固定安装有连接横杆，转动板的一端通过焊接固定安装有连接板，两个连接横杆分别位于两个条形通槽内。
[0004]采用上述方案，避免了人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，同时降低了劳动强度，提高了工作效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件封装装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上表面固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的内部安装有一组粘接胶(3)，所述操作台(1)的上方设置有压装机构(4)，所述压装机构(4)包括压板(404)，所述压板(404)的下方设置有定位机构(5)，所述定位机构(5)包括第一双向丝杆(501)和第二双向丝杆(508)，所述箱体(2)的外表面安装有第一电机(502)和第二电机(509)，所述第一电机(502)的输出端与第一双向丝杆(501)的一端固定连接，所述第二电机(509)的输出端与第二双向丝杆(508)的一端固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述压装机构(4)还包括两个U形板(401)，两个所述U形板(401)的底面均与操作台(1)的上表面固定连接，两个所述U形板(401)的内部均滑动连接有滑板(402)，两个所述滑板(402)相互靠近的一面分别与压板(404)的两侧面固定连接。3.根据权利要求2所述的半导体器件封装装置，其特征在于：两个所述U形板(401)的内顶壁均安装有两个电动伸缩杆(403)，且电动伸缩杆(403)的伸缩端与滑板(402)的上表面固定连接。4.根据权利要求1所述的半导体器件封装装置，其特征在于：所述第一双向丝杆(501)的外表面螺纹连接有两个第一螺纹板(503)，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：于泳，
申请(专利权)人：西安顺晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：