温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了半导体器件封装装置，涉及半导体加工技术领域，包括操作台，操作台的上表面固定连接有箱体，箱体的内部安装有一组粘接胶，操作台的上方设置有压装机构，压装机构包括压板，压板的下方设置有定位机构，定位机构包括第一双向丝杆和第二双向丝杆，箱...
该专利属于西安顺晖电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安顺晖电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。