具有散热模块的无风扇电子系统技术方案

本实用新型专利技术是关于一种具有散热模块的无风扇电子系统，其包括一机壳、一主机板、至少一电子元件以及一散热模块。电子元件配设在主机板的一第一表面，并电性地连接线路板的一总线（总线即汇流排，以下均称总线）。散热模块包括一第一导热体、一第二导热体以及一第三导热体。第一导热体和电子元件相接触，第三导热体用以将第一导热体导热性地连接至第二导热体。此散热模块能在无风扇电子系统中，发挥良好的散热效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子系统及其主机板，特别是涉及一种具有散热模块(模块即模组，以下均称为模块)的无风扇电子系统及其主机板。
技术介绍
近数十年来，电子技术发展的速度令人惊奇。尤其是在集成电路(集成电路即积体电路，以下均称为集成电路)(IC)制程技术上进步更是神速，这使得电子元件的功能快速上升，但成本却快速下降。虽然集成电路的处理速度和功能显著提高，但发热量却也快速上升，若不能有效将废热排除，电子元件便有可能失效。再加上近年来，消费者对电子装置轻、薄、短、小的需求愈来愈高，更进一步增加了散热的困难度。但是，小型化后的电子系统能提供用于散热的空间也随之减小。而且，消费者对于低噪音的要求也限制了风扇的使用，也因此针对散热进行模块化、整体化且无风扇的设计日渐重要。请参阅图1所示，为现有习知的一种无风扇的电子系统剖面示意图。现有习知电子系统100包括一机壳110、一主机板120、至少一电子元件130以及一散热板140。电子元件130配设在主机板120上，而散热板140则配置在电子元件130上。这些电子元件130例如为中央处理单元(CPU)、记忆体(memory)、晶片组(chipset)或绘图处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热模块的无风扇电子系统，其特征在于其包括：　　　　一机壳；　　　　一主机板，配设在该机壳之内，并具有一总线、一第一表面及对应的一第二表面；　　　　至少一电子元件，配设在该主机板的该第一表面，并且电性连接该总线；以及　　　　一散热模块，包括：　　　　一第一导热体，配设在该主机板的该第一表面上，并接触该电子元件；　　　　一第二导热体，配设在该机壳之内，并位于该主机板的该第二表面与该机壳之间；以及　　　　一第三导热体，将该第一导热体导热性地连接至该第二导热体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾诗章，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]