调整式散热风罩制造技术

本实用新型专利技术涉及一种调整式散热风罩，主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体，该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹，两侧上并设有纵向凸块，延伸筒另端上设有一半球体，该半球体表面布满凹槽，并套于上述延伸筒的筒体上的罩体，另外，由两枚组合体组合成的半球形罩体，其一端为半球形承座，其半球形承座位置设有一螺杆。从而，可达成直接散热效果。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种调整式散热风罩，尤其是指一种可将热源直接排除而不混入热源周围环境的调整式散热风罩。
技术介绍
近年来因电子、资讯科技不断推陈出新，使得消费者可获得各种良好且有效率的电子、电气设备等，而在民生电子化用品中，尤以「个人电脑」最具代表性。如众所周知，一般电气或电子产品，因主机内具有发热及蓄热元件或因执行程序时而有升温可能，通常最普通的散热方法是于装置的机壳处设有一枚至数枚散热风扇，但此方式易导致热源于密闭中空中产生徘徊、扰流及蓄积，实无法完全有效排除其热源，因此其散热效果较差。又一般电脑或电气产品中可能具有数个主要发热源，例如CPU中央逻辑微处理器、线圈、变压器、电源供应器或硬盘机等，若于机壳上以均等方式设计散热机能，恐怕对重点发热源无法实时有效达成散热效果，因此，尚有蓄热及升温或导致机件毁损的可能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种调整式散热风罩，是一种可将热源直接排除而不混入热源周围环境，其利用延伸筒两端可调整长度及角度的罩体，使罩体可固定于机壳的散热风扇处及发热源，使热源可直接被引导抽离而达成直接散热效果。本技术是提供一种调整式散热风罩，主要包含有延伸筒、罩体及半球形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调整式散热风罩，其特征是：主要包含有延伸筒、罩体及半球形罩体，该延伸筒一端筒体上设有排列的凸纹，延伸筒两侧上设有纵向凸块，延伸筒另一端上设有一半球体，该半球体表面布满凹槽，并套于延伸筒的筒体上的罩体，罩体内径表面设有与凸纹对称的槽沟及卡止凸纹的凸缘，另外，由两枚组合体组合成的半球形罩体，一端为半球形承座，其半球形承座位置设有一螺杆，而半球形罩体另一端为一框座，框座上预留有与风扇固定孔相对称的固定孔，该半球形承座套于上述延伸筒的半球体上，并经由螺杆旋入布满凹槽的任一凹槽中定位，半球形罩体固定于机壳的散热风扇处，而另一罩体可设于邻近ＣＰＵ或电子元件发热源处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦克炜，
申请(专利权)人：友致企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]