具导热设计的双面软板制造技术

本发明专利技术提供一种具导热设计的双面软板，主要包含基板、分设在基板双面上的线路层与散热层、以及导通线路层与散热层的导热通孔。在线路层中至少包含可电性连接至电子组件的连接垫。该电子组件可为液晶屏幕的驱动ＩＣ。从而，使得已安装的电子组件所产生的热量，可经由线路层与导热通孔，被导引至散热层，以避免过热烧毁该电子组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双面软板，尤其涉及一种具导热设计的双面软板。
技术介绍
一般来说，在液晶面板中，大致由多条闸线和多条资料线交错地构成多个像素点。其中，输入闸线的闸讯号(GV)是由闸驱动器所提供，而输入数据 线的驱动电压(PV)则是由数据驱动器所提供。然而，在液晶面板中有着许多个热源，例如背光源或上述驱动IC等等， 若没有适当地作散热处理，很容易使得液晶面板运作不正常，甚至过热烧毁 驱动IC，导致相对的一排像素点无法被驱动，进而导致液晶面板的某一些排 像素点无法正常显示画面，即俗称亮线缺陷。对于许多会产生高热的CPU、芯片组来说，已有许多人提出利用各类散 热片、风扇，'来强化这类电子组件的散热效果，避免不正常工作或烧毁。但 是，上述驱动器本身体积很小，又加上这类驱动器通常是被安装在软板上， 而无法安装散热片或风扇来解决这类问题，并且液晶屏幕的体积也不大，已 没有空间来设置散热风扇等散热组件。为了解决这个问题，已有人提出中华民国专利公告号第I229577号软性 电路板。在此现有技术中，主要是在连接至电子组件的连接垫上，额外形成 多个通孔，凭借增加连接垫的表面积(额外增加了每个通孔壁面的面积)，而 增加连接垫本身的散热效果。然而，实际上，由于通孔附近的热量仅透过低 导热的空气来传递，使得其热量仍然滞留在连接垫附近，无法有效地将电子 组件所产生的热量带离。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具导热设计的双面软板，主要利用导通 线路层与散热层的导热通孔，而将电子组件(例如液晶屏幕的驱动IC)所产生的热，利用金属的导热通孔与散热层，导引至在双面板的另一面上的散热层， 将热源带离。基于上述目的，本专利技术提供一种具导热设计的双面软板，包含 一基板；一线路层，形成在该基板之上，且至少包含可电性连接至一电子组件的 一连接垫；一散热层，形成于所述基板上与线路层相对的另一侧面上；以及 一导热通孔，穿设于该基板中，且被导通至所述线路层与所述散热层； 所述导热通孔在位置上相对于所述线路层中的连接垫。 所述散热层为独立的金属层。所述的具导热设计的双面软板置，其特征在于，进一步包含 一导热垫，设置在所述线路层中连接垫之间，并可热传导连接至在所述电子组件上相对设置的一连接脚位；其中，该导热垫所传导的热源，经由在位置上相对的导热通孔被传导至散热层。1所述散热层为多个独立的金属层，并分别相对于该连接垫与该导热垫。 所述电子组件上设置的连接脚位可为接地脚位。本专利技术的优点在于，在本专利技术中的导通线路层与散热层之间设置导热通 孔，可以将电子组件所产生的热，利用金属的导热通孔与散热层的高传热效 果，导引至在双面板的另一面上的散热层，迅速将热源带离，从而有效地避 免过热烧毁该电子组件。附图说明图1为本专利技术第一实施例中具导热设计的双面软板的示意图。 图2为本专利技术第二实施例中具导热设计的双面软板的示意图。 其中，附图标记说明如下-10电子组件 10a接脚10b连接脚位 12线路层12a连接垫 12b导热垫14基板 16导热通孔18散热层 19导热胶具体实施例方式参考图1，图1为本专利技术具导热设计的双面软板的第一实施示意图。如图所示，本专利技术具导热设计的双面软板主要包含基板14、分设在基板14双 面上的线路层12与散热层18、以及导通线路层12与散热层18的导热通孔 16。散热层18为独立的金属层，以避免不当电性导通，造成短路等问题。简单来说，本专利技术具导热设计的双面软板，主要利用金属的导热通孔16 与散热层18的高传热效果，将电子组件IO(例如液晶屏幕的驱动IC)所产生 的热，快速地导引至双面板的另一面上的散热层18，迅速将热源带离，以避 免过热烧毁该电子组件10。需特别注意的是，为了增加电子组件10的排热 效果，还可以在电子组件10的周边涂布导热胶19。上述电子组件IO可利用接脚10a被安装至线路层12中的连接垫12a上， 并且借着连接垫12a可电性连接至其它组件或线路。导热通孔16在位置上 相对于线路层12中的连接垫12a，以便能够直接导出电子组件10所产生的 热量。参考图2，图2为本专利技术具导热设计的双面软板的第二实施示意图。如 图所示，本专利技术具导热设计的双面软板除了包含基板14、分设在基板14双 面上的线路层12与散热层18、以及导通线路层12与散热层18的导热通孔 16，还包含存导热垫12a。导热垫12a被设置在线路层12中连接垫12a之间，并可热传导连接至在 电子组件IO上相对设置的连接脚位10b。如此一来，导热垫12a所传导的热 源，可经由在位置上相对的导热通孔16被传导至散热层18。这其中，电子 组件10上设置的连接脚位10b可为接地脚位或非为电器脚位。需特别注意的是，散热层18为多个独立的金属层，并如以上所述分别 相对于连接垫12a与导热垫12b。通过以土具体实施例的详细描述，希望能更加清楚描述本专利技术的特 征与精神，而并非通过上述所揭露的具体实施例来对本专利技术的范围加以 限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发 明所欲申请的专利范围内。权利要求1. 一种具导热设计的双面软板，其特征在于，包含一基板；一线路层，形成在该基板之上，且至少包含可电性连接至一电子组件的一连接垫；一散热层，形成于所述基板上与线路层相对的另一侧面上；以及一导热通孔，穿设于该基板中，且被导通至所述线路层与所述散热层。2. 如权利要求1所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述导热通 孔在位置上相对于所述线路层中的连接垫。3. 如权利要求1所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述散热层为独立的金属层。4. 如权利要求1所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，进一步包含 一导热垫，设置在所述线路层中连接垫之间，并可热传导连接至在所述电子组件上相对设置的一连接脚位。5. 如权利要求4所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述散热层为多个独立的金属层，并分别相对于该连接垫与该导热垫。6. 如权利要求4所述的具导热设计的双面软板，其特征在于，所述电子 组件上设置的连接脚位可为接地脚位。全文摘要本专利技术提供一种具导热设计的双面软板，主要包含基板、分设在基板双面上的线路层与散热层、以及导通线路层与散热层的导热通孔。在线路层中至少包含可电性连接至电子组件的连接垫。该电子组件可为液晶屏幕的驱动IC。从而，使得已安装的电子组件所产生的热量，可经由线路层与导热通孔，被导引至散热层，以避免过热烧毁该电子组件。文档编号H05K7/20GK101389180SQ20071014605公开日2009年3月18日 申请日期2007年9月10日 优先权日2007年9月10日专利技术者杨德胜, 许文笔 申请人:景硕科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具导热设计的双面软板，其特征在于，包含：　一基板；　一线路层，形成在该基板之上，且至少包含可电性连接至一电子组件的一连接垫；　一散热层，形成于所述基板上与线路层相对的另一侧面上；以及　一导热通孔，穿设于该基板中，且被导通至所述线路层与所述散热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许文笔，杨德胜，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]