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具导热设计的双面软板制造技术
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下载具导热设计的双面软板的技术资料
文档序号:3744466
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本发明提供一种具导热设计的双面软板,主要包含基板、分设在基板双面上的线路层与散热层、以及导通线路层与散热层的导热通孔。在线路层中至少包含可电性连接至电子组件的连接垫。该电子组件可为液晶屏幕的驱动IC。从而,使得已安装的电子组件所产生的热量,...
该专利属于景硕科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过景硕科技股份有限公司授权不得商用。
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