喷孔结构及制备方法技术

本发明专利技术一种喷孔结构及制备方法，是形成预定图型的导电基材本体的表面形成一光阻层，再进行黄光微影制备形成具有预定图型的光阻图型结构，以导电基材本体及光阻图型结构为电铸模板进行电铸制备，形成一特定几何形状的喷孔结构，接着再进行脱膜，使喷孔结构与导电基材本体分离，再予以去除所残留的光阻层，而得到一具有特定开孔角度的喷孔结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制作喷孔结构的技术，特别是关于一种喷孔结构及制 备方法。
技术介绍
现今喷孔结构技术，广泛被运用在于各种工业技术、日常生活中，如 液体喷雾微细孔结构、医药或美容药水的喷雾器、喷墨打印机的墨盒…等。 一般喷孔结构在制作的过程中，是在电铸起始层表面涂布光阻，通过一具 备有透光区域与阻光区域的光罩，利用黄光微影制备方法将此光阻的透光 区域的光阻完全去除，进而以电铸制备方法制作微细喷孔的制备方法。此外，如美国专利第5， 586， 550号的专利案件，其是揭露筛孔构件的各微 细喷孔中心线与喷孔前端(front surface)的夹角10度至20度的特定开 孔角度的喷孔结构。
技术实现思路
本专利技术所欲解决的技术问题揭示于美国专利第5， 586， 550号专利技术专利筛孔构件的各微细喷孔的 喷孔出口端，是聚集残留的液体造成喷孔出口端因较大的残留液体而堵 塞，进而影响其喷孔出口端液体的喷出。另外，上述专利并未揭示一种喷 孔结构的详细制备方法流程，致于此项技术者亦不能得知其制备方法。再者，以现有技术制作应用于喷液装置的喷孔结构中，ICP蚀刻具有 成本昂贵的缺点，而以高分子材制成的筛孔构件具有使用寿命较短的缺 点。利用具有预定图型的光阻凸块结构的电铸方法制作喷孔结构，存在着 具有预定图型光阻凸块结构拥有水平方向尺寸精度(critical dimension)以及垂直方向尺寸精度(total thickness variation)的问题而影响微穿 结构的孔径精度。另外，制作应用于音频调整及抵抗电磁波方面亦存在有如上的缺点， 而以高分子制作喷孔结构再辅以涂布或渗杂导电材料制备方法，亦增加制 备方法的繁复性及耗费成本。因此，本专利技术的一目的即是提供一种具有开孔角度的喷孔结构，是利 用渐縮区段远小于基体总区段的厚度，来限定其特定的开孔角度。本专利技术的再一目的即是提供一种防止残留液滴聚集的喷孔结构，是利 用设置第一滞留区将所残留的液体源液滴聚集于滞留面及第二滞留区，以 防止残留液滴聚集而产生阻塞的状况。 .本专利技术的再一目的即是提供一种可供实施的喷孔结构制造方法，其是 以网版印刷技术或黄光微影技术或激光钻孔制备出电铸模板，并于电铸模 板的表面形成特定形状的光阻图型结构，再以后续的电铸制备方法制作出 喷孔结构。本专利技术解决问题的技术手段本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段是于形成预定图型 的导电基材本体的表面形成一光阻层，再进行黄光微影制备方法形成具有 预定图型的光阻图型结构。以导电基材本体及光阻图型结构为电铸模板进 行电铸制备方法，以在导电基材本体的表面形成一喷孔结构。接着再进行 脱膜程序，使喷孔结构与导电基材本体分离。再将特定几何形状的喷孔结 构所残留的光阻层予以去除，而得到一喷孔结构。再者，喷孔结构形成一预定厚度的喷孔结构，并以一远小于喷孔基体 厚度的一喷孔厚度，形成多个喷孔，且各个喷孔的几何中央位置与各个喷孔的内侧切线角度是大于20度。 本专利技术对照先前技术的功效经由本专利技术所采用的技术手段，可以使得本专利技术的喷孔结构形成一具 有开孔角度的喷孔结构，并以一远小于喷孔基体厚度的一喷孔厚度形成多个喷孔，且各个喷孔的几何中央位置与各个喷孔的内侧切线角度大于20度，使得各个喷孔不会因较大残留液体而聚集堵塞喷孔。 附图说明图1至图10是显示本专利技术第一实施例各步骤的结构示意图11是显示本专利技术第一实施例制作喷孔结构的方法流程图12是显示本专利技术喷孔结构的立体图13是显示本专利技术喷孔结构的断面图14是显示本专利技术喷孔结构的液体聚集示意图15至图18是显示本专利技术第二实施例各步骤的结构示意图;图19是显示本专利技术第二实施例制作喷孔结构的方法流程图20至图24是显示本专利技术第三实施例各步骤的结构示意图;图25是显示本专利技术第三实施例制作喷孔结构的方法流程图26至图29是显示本专利技术第四实施例各步骤的结构示意图; 图30是显示本专利技术第四实施例制作喷孔结构的方法流程图。主要组件符号说明1导电基材本体la导电基材本体lb导电基材本体lc金属薄膜ld金属薄膜11不导电的绝缘基材12喷孔区域2光阻层21透光区域22阻光区域3光阻层4钝化膜5光阻层光阻图型结构6喷孔基体61表面62底面7喷孔71第一开孔孔径72第二开孔孔径73第一滞留区74第二滞留区75滞留面76喷孔侧壁8基材本体9金属薄膜10光阻层10a透光区域10b阻光区域H基体总区段h渐縮区段I垂直方向液体源W液滴9切线角度具体实施例方式请参阅图1至图10，其显示本专利技术第一实施例各步骤的结构示意图，并请同时参阅图11，其是显示本专利技术第一实施例制作喷孔结构的方法流程 图。本专利技术将以各步骤结构示意图及其制作方法流程图，揭示本专利技术制作 微穿孔喷嘴结构的方法(以下简称本方法)。如图1所示，本方法首先提供一导电基材本体l(步骤101)，导电基材本体1为软式或硬式具有导电特性材料所制成的基材本体。导电基材本体1为厚度厚达数公分(centimeter)的板状结构或厚度薄达数纳米(nanometer)的薄膜结构。如图2所示，本方法于导电基材本体1的表面形成一具有预定图型的 光阻层2 (步骤102)，亦即光阻层2具有透光区域21与阻光区域22。再者，在导电基材本体1的另一表面(底面)亦形成有一光阻层3。如图3所示，接着以印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB) 产业采网版印刷技术或半导体产业的黄光微影技术透过光阻层2对导电基 材本体1进行蚀刻制备方法(步骤103)后，使光阻层2的透光区域21底下 的导电基材本体1受到蚀刻，而形成了一具有预定图型的导电基材本体 la(如图4所示)(步骤104)。在形成具有预定图型的导电基材本体la之后， 即可将光阻层2与光阻层3予以去除(步骤105)。在导电基材本体la的结 构中是形成多个喷孔区域12。如图5所示，本方法将具有预定图型的导电基材本体la固定于一不 导电的绝缘基材11上(步骤106)，再如图6所示，于导电基材本体la的 表面形成一钝化膜4(步骤107)，再如图7所示，于形成预定图型的导电 基材本体la的表面再形成一光阻层5(步骤108)。对光阻层5进行黄光微 影制备，以形成具有预定图型的光阻图型结构5a(如图8所示)(步骤109)。 再如图9所示，以导电基材本体la及光阻图型结构5a为电铸模板进行电 铸制备方法，使导电基材本体la表面及钝化膜4的表面与侧壁形成一特 定几何形状的喷孔基体6(步骤110)。如图10所示，接着即可进行脱膜程序，使喷孔基体6与导电基材本 体la分离(步骤111)，将特定几何形状的喷孔基体6所残留的光阻层5 予以去除(步骤112)，而得到一喷孔结构(步骤113)，亦即，喷孔基体6 是呈一具有多个喷孔的微结构。请参阅图12及图13所示，本专利技术的喷孔基体6的表面61等距布设 有多个喷孔7，并包括有一第一开孔孔径71、 一第二开孔孔径72，喷孔基 体6的底面62包括有一第一滞留区73、 一第二滞留区74，是由喷孔基体 6的底面62以一垂直方向I向下凸伸一预定距离，并具有一滞留面75， 并于二相邻第一滞留区73之间设置第二滞留区74，且恰位于二相邻的喷 孔7之间，各个喷孔7是自喷孔基体6的表面61贯穿至第一滞留区73的 滞留面7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷孔结构，是于一喷孔基体的表面等距布设有多个喷孔，且各个喷孔是自该喷孔基体的表面贯穿至该喷孔基体的底面，其特征在于各个喷孔包括有：　一第一开孔孔径；　一第二开孔孔径；　一第一滞留区，其由该喷孔基体的底面以一垂直方向向下凸伸一预定距离，并具有一滞留面；　一第二滞留区，其位于二相邻第一滞留区之间，且位于该二相邻的喷孔之间；　一基体总区段，其由该喷孔基体的表面延伸至该第一滞留区的滞留面；　一渐缩区段，其由该喷孔基体的表面向内渐缩至该第一开孔孔径的接近几何中心处，且孔径大小自第一开孔孔径渐小至该第二开孔孔径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林春佑，孟宪铠，
申请(专利权)人：微邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]