加压搭载头的控制方法以及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种加压搭载头的控制方法以及装置，其检测加压驱动源的过载，防止温度上升或烧毁。在利用吸附嘴（１１３ａ）从部件供给部（１１１）取出部件（１１８），一边加压一边搭载在基板（１１０）上的加压搭载头（１１３）的控制时，监视吸附嘴前端的高度以及加载驱动源（ＶＣＭ　２１０）的输出中的至少任意一个、和加压力，根据吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出中的至少任意一个和加压力的状态，判定错误。在这里，可以在上述吸附嘴前端的高度与基板的搭载面相比位于下方但加压力却不增加时，判定为接触错误。另外，可以在上述加压驱动源的输出增加但加压力却不增加时，判定为加压错误。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加压搭载头的控制方法以及装置，其将从部件 供给部取出的电子部件， 一边进行加压， 一边搭载至印刷基板、液晶、 或显示屏基板等上。
技术介绍
作为电子部件安装装置中使用的加压搭载头，已知专利文献1及专利文献2中记载的装置。专利文献1、 2中记载的加压搭载头的吸附部件时的加工动作， 在专利文献1、 2的图1 图3中示出。艮口，按照动作控制单元60的控制，利用第一上下移动单元20 的上下移动电动机21，如专利文献l、 2的图3的流程图所示，在步 骤S12中，将可动托架14向下降目标位置进行下降驱动。在步骤S13中，按照动作控制单元60的控制，利用第二上下移 动单元30的音圈电机(以下称为VCM) 34，将下部凸缘部35b下降 驱动至与推力轴承35d加压抵接，防止旋转壳体31的上下振动。另外，在步骤14中，在可动托架14的下降动作中，判断基于 测力传感器15输出的加压力检测值是否超过初始载荷和下降时阈值 的合计值。另外，在检测值未超过合计值的情况下，在步骤15中， 根据编码器22的输出判断是否已经到达下降目标位置。在未到达的 情况下，动作控制单元60再次回到步骤S14的处理。另一方面，如果通过可动托架14的下降，使吸附嘴12的前端 部与电子部件C抵接，则测力传感器(以下称为LC) 15的检测压力 增加，而超过上述合计值。由此，基于步骤14中的判断，在步骤S17 中，动作控制单元60进行使第二上下移动单元30的VCM 34上升驱 动的动作控制(作为加压校正控制部的控制)。然后，再次回到步骤S14，进行LC 15的检测压力与上述合计值 的比较，反复进行直至检测压力下降。如果检测压力下降，则在步骤 S15中，进行可动托架14的当前位置确认。如果判定可动托架14己经到达下降目标位置，则在步骤S16中， 动作控制单元60停止驱动第一上下移动单元20。由此，结束吸附嘴 12的下降动作控制。上述下降动作控制结束后，吸附嘴12的前端部处于以作为目标 的加压力与电子部件C抵接的状态，动作控制单元60进行开始驱动 进气供给单元40的动作控制，使吸附嘴12内为负压，在前端部进行 电子部件C的吸附。专利文献l:特开2004-158743号公报(图l，图2，图3)专利文献2:特开2005-32860号公报(图1，图2，图3)
技术实现思路
但是，在上述现有技术中，存在以下问题。(1) 由于如果在搭载电子部件的基板上存在弯曲等，则会成为 即使进行挤压动作，由LC 15检测出的加压力也不增加的状态，所以 VCM34为了使吸附嘴12进一步下降而继续使输出增加。或者，在基板的搭载面的高度为比理论上的高度低的高度的情 况下，由于无法充分地确保挤压量，所以有时在由LC 15检测出的加 压力达到目标加压力前，会与移动限制单元(机械止动器)35抵接。 在此情况下，VCM34为了使加压力成为目标加压力，而继续使输出 增加。另外，即使利用VCM 34进行加压动作，检测加压力的LC 15 的输出也不会上升，而是继续增加VCM34的输出。由于如上述的VCM 34的输出继续上升，所以产生引起线圈34b 的烧毁或发热等问题。(2) 在即使吸附嘴高度到达下降目标位置也不与基板接触的情 况下，由于吸附嘴不与基板面接触，所以无法加压。但是，由于LC 15 的输出不增加，所以VCM34继续施加载荷。(3) 如果在希望检测宽范围的载荷的情况下，使用高容量的LC，则在对LC输出进行A/D变换而读入数据时，分辨率变差，或 者需要高分辨率的A/D变换器，进而S/N比变差，所以存在由噪音 等影响而使精度恶化等问题。(4) 在因上述问题而在高载荷使用中再增加一台LC的情况下， 由于为了检测压力而在吸附头内部的加压检测部内部设置LC以及弹 簧等，所以存在结构复杂、吸附头的高度变长、重量增加及可维护性 变差、成本增加等问题。本专利技术的目的在于检测加压驱动源的过载，防止温度上升或烧毁。本专利技术通过以下方式解决上述问题，即，在利用吸附嘴从部件 供给部取出部件， 一边加压一边搭载至基板上的加压搭载头的控制 时，监视吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出中的至少任意一 个、和加压力，对应于吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出中的 至少任意一个、和加压力的状态，判定错误。在这里，可以在所述吸附嘴前端的高度与基板的搭载面相比位 于下方，但加压力却不增加时，判定为接触错误。另外，可以在所述加压驱动源的输出增加，但加压力却不增加 时，判定为加压错误。进而，可以在发生错误时，将吸附嘴前端高度的目标位置降低 规定量，再次进行搭载动作。本专利技术还提供一种加压搭载头的控制装置，该加压搭载头利用 吸附嘴从部件供给部取出部件， 一边加压一边搭载至基板上，其特征 在于，具有检测吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出中的至少 任意一个的单元；检测加压力的单元；以及错误判定单元，其对应于 吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出中的至少任意一个、和加压 力的状态，判定错误。专利技术的效果根据本专利技术，可以防止吸附嘴前端未与部件等接触但却进行加压动作，而使加压驱动源的输出发生异常的情况。另外，可以检测出下述状态，即，无法充分地确保挤压量，在 达到目标加压量前与移动范围限制单元接触，从而即使使加压驱动源 的输出增加也无法加压的状态，从而可以防止加压驱动源的输出发生 异常的情况。如上所述，可以检测加压驱动源的过载，防止温度上升或烧毁。 另外，由于不仅监视加压驱动源的输出，在过载的情况下为了 安全而设置界限，以使得不会施加超出必要的输出，还可以确定接触 错误或加压错误等的原因，所以容易进行后续的处理，如高度的再设 定等。附图说明图1是表示使用了本专利技术的电子部件安装装置的整体构成的立体图。图2是表示其控制系统的构成的框图。图3是表示其加压搭载头的详细结构的剖面图。图4是表示其吸附嘴中间状态的吸附嘴周边的剖面图。图5是表示其吸附嘴上限状态的吸附嘴周边的剖面图。图6是表示其吸附嘴下限状态的吸附嘴周边的剖面图。图7是表示加压传感器的输出与载荷值之间关系的例子的图。图8是表示向加压搭载头施加大载荷的状态的剖面图。图9是表示加压传感器的检测范围的图。图IO是表示正常时的部件搭载动作的流程图。图11是其正常时的时序图。图12是表示本专利技术所涉及的错误处理程序的流程图。图13是表示本专利技术所涉及的接触错误检测状态的时序图。图14是表示该加压错误检测状态的时序图。图15是表示大载荷加压传感器的其他的例子的剖面图。图16是表示大载荷加压传感器的其他的例子的剖面图。图17是表示其动作原理的时序图。具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。图1是电子部件安装装置的概略图，如该图所示，电子部件安 装装置100具有电路基板输送路径115，其在中央部的稍后方，沿 左右方向延伸；部件供给部lll，其配置在装置100的前部(图示的 下侧)，供给安装在电路基板110上的部件118;以及X轴移动机构 (称为X轴龙门架)112和Y轴移动机构(称为Y轴龙门架)114， 它们配置在装置100的前部。X轴龙门架112使搭载头部113沿X轴方向移动，该搭载头部 113具有吸附部件的吸附嘴113a，另外，Y轴龙门架114使X轴龙 门架112以及搭载头部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加压搭载头的控制方法，其特征在于，　在利用吸附嘴从部件供给部取出部件，一边加压一边搭载至基板上的加压搭载头的控制时，　监视吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出中的至少任意一个、和加压力，　对应于吸附嘴前端的高度以及加压 驱动源的输出中的至少任意一个、和加压力的状态，判定错误。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤胜，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]