电子设备制造技术

电子设备（１）包括配有排气孔（２１）的框体（４），安装在电路板（１１）的第一表面（１１ａ）上的第一发热元件（１２），安装在电路板（１１）的第二表面（１１ｂ）上的第二发热元件（１３），叠覆电路板（１１）的冷却风扇（１５），位于冷却风扇（１５）和排气孔（２１）之间的第一散热构件（１６），沿着电路板（１１）的第一表面（１１ａ）延伸并且将由第一发热元件（１２）产生的热输送到第一散热构件（１６）的第一传热构件（１８），包括相对于电路板（１１）位于第二发热元件（１３）反面的部分（１７ａ）的第二散热构件（１７），以及包括沿着电路板（１１）的第二表面（１１ｂ）延伸的部分（１９ｃ）的第二传热构件（１９），第二传热构件（１９）将由第二发热元件（１３）产生的热输送到第二散热构件（１７）。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
技术介绍
本专利技术的一个实施例涉及装备有发热元件的电子设备。例如便携式计算机的电子设备装备有发热元件，例如，CPU或图形芯片。冷却这样的 发热元件的散热结构的实例是远程热交换器(RHE)。 RHE的基本构造包括散热片，冷却该 散热片的冷却风扇，以及将由该发热元件产生的热输送到所述散热片的热管。闩本专利技术专利申请K0KAI公开号10-107469的申请公开一电子设备，包含冷却多个 发热元件的冷却装置。该电子设备包含三个发热元件，三个热管，以及散热片单元。三 个热管的每个都配备在发热元件以及对应的散热片单元之间。円本技术专利申请K0KAI公开号3-113893的申请公开一冷却结构，其冷却分别 地安装在板的前面和后面上的发热构件。该冷却结构具有每个都包括散热片和风扇的多 个冷却单元；所述冷却单元是为各单个发热构件安装的。在日本专利申请K0KAI公开号10-107469中说明的电子设备中，热管附着于以水平 方向并排地排布的各发热元件。因而，多个热管被在水平方向互相邻近地排布。在这样 的电子设备中，热管排布的自由度被限制。因而，密集地安装电子设备的元件是困难 的。在闩本UM申请K0KA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包含：　设置有排气孔（２１）的框体（４）；　包含在所述框体（４）中并具有第一表面（１１ａ）和形成在所述第一表面（１１ａ）背面的第二表面（１１ｂ）的电路板（１１）；　安装在所述电路板（１１）的所述第 一表面（１１ａ）上的第一发热元件（１２）；　安装在所述电路板（１１）的所述第二表面（１１ｂ）上的第二发热元件（１３）；　包含在所述框体（４）中并且叠覆所述电路板（１１）的冷却风扇（１５），所述冷却风扇（１５）与所述电路板（１１） 的所述第一表面（１１ａ）相对；　位于所述冷却风扇（１５）和所述排气孔（２１）之间的第一散热...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤原伸人，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]