电子设备制造技术

电子设备（１）包括配有排气孔（２１）的框体（４），安装在电路板（１１）的第一表面（１１ａ）上的第一发热元件（１２），安装在电路板（１１）的第二表面（１１ｂ）上的第二发热元件（１３），叠覆电路板（１１）的冷却风扇（１５），位于冷却风扇（１５）和排气孔（２１）之间的第一散热构件（１６），沿着电路板（１１）的第一表面（１１ａ）延伸并且将由第一发热元件（１２）产生的热输送到第一散热构件（１６）的第一传热构件（１８），包括相对于电路板（１１）位于第二发热元件（１３）反面的部分（１７ａ）的第二散热构件（１７），以及包括沿着电路板（１１）的第二表面（１１ｂ）延伸的部分（１９ｃ）的第二传热构件（１９），第二传热构件（１９）将由第二发热元件（１３）产生的热输送到第二散热构件（１７）。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
技术介绍
本专利技术的一个实施例涉及装备有发热元件的电子设备。例如便携式计算机的电子设备装备有发热元件，例如，CPU或图形芯片。冷却这样的 发热元件的散热结构的实例是远程热交换器(RHE)。 RHE的基本构造包括散热片，冷却该 散热片的冷却风扇，以及将由该发热元件产生的热输送到所述散热片的热管。闩本专利技术专利申请K0KAI公开号10-107469的申请公开一电子设备，包含冷却多个 发热元件的冷却装置。该电子设备包含三个发热元件，三个热管，以及散热片单元。三 个热管的每个都配备在发热元件以及对应的散热片单元之间。円本技术专利申请K0KAI公开号3-113893的申请公开一冷却结构，其冷却分别 地安装在板的前面和后面上的发热构件。该冷却结构具有每个都包括散热片和风扇的多 个冷却单元；所述冷却单元是为各单个发热构件安装的。在日本专利申请K0KAI公开号10-107469中说明的电子设备中，热管附着于以水平 方向并排地排布的各发热元件。因而，多个热管被在水平方向互相邻近地排布。在这样 的电子设备中，热管排布的自由度被限制。因而，密集地安装电子设备的元件是困难 的。在闩本UM申请K0KAI公开号3-113893中说明的冷却结构中，冷却单元是为分别安 装在板的正面和背面的各单个发热构件安装的。因而，冷却结构变得大。
技术实现思路
本专利技术的目标是提供其中元件能够密集地安装的电子设备。根据本专利技术的方面的电子设备包含(i)配有排气孔的框体，(ii)包含在框体中并 包括第一表面和形成在第一表面的背面上的第二表面的电路板，(iii)安装在电路板第 一表面上的第一发热元件，(iv)安装在电路板第二表面上的第二发热元件，(v)包含在 框体中并叠覆电路板的冷却风扇，所述冷却风扇与所述电路板的第一表面相对，(vi)位 于所述冷却风扇和所述排气孔之间的第一散热构件，(vii)沿着所述电路板的第一表面延伸，并将由所述第一发热元件产生的热输送到所述第一散热构件的第一传热构件， (viii)位于冷却风扇和排气孔之间，相邻所述第一散热构件的第二散热构件，(ix)所述第二散热构件包括相对于所述电路板被设置在所述第二发热元件反面的部分，以及 U)包括沿着所述电路板的第二表面延伸的部分的第二传热构件，所述第二传热构件将由所述第二发热元件产生的热输送到所述第二散热构件。 根据本专利技术，能够密集地安装电子设备的元件。本专利技术另外的目标和优点将在随后的描述中被阐述，并且在某种程度上将从那些描 述中变得显而易见，或可以通过本专利技术的实践得知。本专利技术的目标和优点可以借助于以 下特别指出的工具与组合被实现并获得。附图说明被合并入并构成说明书的一部分的附图，图解本专利技术的实施例，并且与上面给出的 总体说明以及下面给出的实施例的详细说明一起，用来解释本专利技术的原理。 图1是根据本专利技术第一实施例的便携式计算机的示例性透视图； 图2是图1所示的便携式计算机内部的示例性透视图3是图2所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F3-F3线取的；图4是根据本专利技术第二实施例的便携式计算机内部的示例性透视图5是根据本专利技术第三实施例的便携式计算机内部的示例性透视图图6是图5所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F6-F6线取的；图7是根据本专利技术第四实施例的便携式计算机内部的示例性透视图8是根据本专利技术第五实施例的便携式计算机内部的示例性透视图9是图8所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F9-F9线取的；以及图10是根据本专利技术第六实施例的便携式计算机内部的示例性透视具体实施例方式本专利技术的实施例将参考显示所述实施例被用于便携式计算机的附图，描述如下。 (第一实施例)图1至3公开便携式计算机1作为根据本专利技术第一实施例的电子设备。如图1所 示，便携式计算机1包含主体2和显示单元3。主体2具有形成类似盒的框体4。框体4具有顶壁4a，侧壁4b，以及底壁4c。顶壁 4a支持键盘5。侧壁4b包括前侧壁4ba，后侧壁4bb,右侧壁4bc，以及左侧壁4bd。前 侧壁4ba是与用户相对的壁部分。后侧壁4bb是面对在与用户相反的方向的壁部分。显示单元3包含显示框体7和包含在显示框体7中的显示装置8。显示装置8具有显 示屏幕8a。显示屏幕8a通过显示框体7的前表面中的开口 7a，暴露于显示框体7的外 部。显示单元3经过一对铰链部件9a， 9b被支持在框体4的后端部。这样，显示单元3 在显示单元3被降低以从上面覆盖顶壁4a的关闭位置和显示单元3被竖起直立以暴露顶 壁4a的丌启位置之间是可旋转的。如图1所示，电路板11被包含在框体4中。如图2所示，多个发热元件12， 13被 安装在电路板11上。发热元件12， 13是在使用过程中发热的电子元件。发热元件12， 13的具体的实例包括CPU，图形芯片，北桥(商标)，以及存储器。然而，发热元件12， 13不局限于这些实例并且可以是预期辐射热的各种元件。如图2和3所示，电路板11具有第一表面lla和形成在第一表面lla的背面上的第 二表面llb。在本实施例中，第一表面lla是电路板11的顶表面并且与顶壁4a相对。另 一方面，第二表面lib是电路板11的底表面并且与底壁4c相对。本专利技术不局限于此方 面。第一表面lla可以是底表面，并且第二表面llb可以是顶表面。如图2和3所示，多个发热元件12， 13被分离地安装在电路板11的顶和底表面 上。具体地说，第一发热元件12被安装在电路板11的第一表面lla上。第二发热元件 13被安装在电路板11的第二表面lib上。冷却第一和第二发热元件12， 13的散热结构 将作为本专利技术的实例描述如下。本专利技术不局限于此方面而是可应用到冷却至少三个发热 元件的散热结构。如图2所示，框体4包含冷却风扇15,第一散热构件16和第二散热构件17，以及 第一热管18和第二热管19。冷却风扇15位于框体4中右侧壁4bc的附近。这里，电路 板11不配备有对应于冷却风扇15的切口。冷却风扇15被设置在电路板11上。具体地说，如图3所示，冷却风扇15叠覆电路板11并且与第一表面lla相对。也就是说，在本实施例中，冷却风扇15被配备在电路板11上面的区域S1中。本专利技术不局 限于此方面。冷却风扇15可以被配备在电路板11下面的区域S2中。如图2所示，框体4的右侧壁4bc，与冷却风扇15相对，配备有，例如，多个排气 孔21。排气孔21对框体4的外部开放。冷却风扇15具有风扇盒22，以及在风扇盒22 中被转动驱动的叶轮23 (即，风扇轮叶)。风扇盒22配备有进气口 24，空气通过其被吸 入，以及出气口25，吸入的空气通过其被放出。进气口 24被配备在，例如，冷却风扇15的顶表面和底表面的每一个上。出气口 25 被配备在冷却风扇15的侧表面上并且与框体4中的排气孔21相对。冷却风扇15从出气 口 25向排气孔21排放空气。这里，第一和第二发热元件12和13被排布为，例如，比 冷却风扇15更靠近便携式计算机的前侧壁4ba，也就是说，对应于用户侧的壁部分。如图2所示，第一和第二散热构件16， 17被排布在，例如，框体4的右侧壁4bc附 近。第一和第二散热构件16， 17以冷却风扇15排风的方向被并排地排布。第一和第二 散热构件16， 17也位于冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包含：　设置有排气孔（２１）的框体（４）；　包含在所述框体（４）中并具有第一表面（１１ａ）和形成在所述第一表面（１１ａ）背面的第二表面（１１ｂ）的电路板（１１）；　安装在所述电路板（１１）的所述第 一表面（１１ａ）上的第一发热元件（１２）；　安装在所述电路板（１１）的所述第二表面（１１ｂ）上的第二发热元件（１３）；　包含在所述框体（４）中并且叠覆所述电路板（１１）的冷却风扇（１５），所述冷却风扇（１５）与所述电路板（１１） 的所述第一表面（１１ａ）相对；　位于所述冷却风扇（１５）和所述排气孔（２１）之间的第一散热构件（１６）；　沿着所述电路板（１１）的所述第一表面（１１ａ）延伸并且将由所述第一发热元件（１２）产生的热输送到所述第一散热构件（１６）的 第一传热构件（１８）；　位于所述冷却风扇（１５）和所述排气孔（２１）之间，与所述第一散热构件（１６）相邻，并且包括相对于所述电路板（１１）位于所述第二发热元件（１３）反面的部分（１７ａ）的第二散热构件（１７）；以及　包括沿着所述 电路板（１１）的所述第二表面（１１ｂ）延伸的部分（１９ｃ）的第二传热构件（１９），所述第二传热构件（１９）将由所述第二发热元件（１３）产生的热输送到所述第二散热构件（１７）。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤原伸人，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]