一种防止电化学迁移的PCB板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，属于PCB板生产技术领域，包括对压合完成的PCB板进行钻孔；将可溶性液态树脂通过真空填塞的方式填入PCB板中钻孔导致的板内缝隙；使用溶剂冲洗掉孔内多余树脂；进行孔内除胶、烘烤固化、孔金属化电镀铜，得到防止电化学迁移的PCB板；将可溶性液态树脂填入PCB板的缝隙中，然后使用溶剂冲洗掉孔内表面多余的液态树脂，而缝隙内的填充树脂因常规冲洗下不能被清洗掉，故缝隙内的树脂会得以保留，从而在固化完成后在PCB板缝隙中形成树脂层，阻断CAF通道，防止电化学迁移。防止电化学迁移。防止电化学迁移。

【技术实现步骤摘要】
一种防止电化学迁移的PCB板生产方法


[0001]本专利技术涉及一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，属于PCB板生产


技术介绍

[0002]在印刷电路板领域，电化学迁移((英文：electrochemical migration)在电子互联行业协会标准IPC
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9201S《表面绝缘电阻手册》中的定义是“在直流电压偏差影响下在印刷线路板的导电金属细丝的生长”)主要有四种模式：孔与孔、孔与线、线与线、层与层，主要现象是在两根导体之间生长出导电性阳极丝CAF(英文：conductive anodic filaments，简称：CAF)，正常情况下CAF的形成需具备四大要素，即通道、电压差、离子，水(潮气)，PCB板在通电使用状况下，因不同的电流通路电阻的差异，必然存在导体间的电压差，PCB材料内玻璃纤维表面涂覆的助润剂水解后会促使生成金属盐类(主要为铜盐)，当PCB材料经过钻孔或者其他外力破坏出现裂缝，就为CAF形成了通道，金属盐类离子会在电压差的引导下形成通路，从而造成内部短路损坏电子元器件。
[0003]现有的防止电化学迁移的方法主要有：拉大孔间距，跳孔或选用性能非常好的材料，拉大孔间距或跳孔都会影响PCB的布线密度或布线逻辑，而性能优秀的材料的价格又异常昂贵。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，解决现有技术中对布线密度和布线逻辑的影响以及成本高等缺陷。
[0005]为实现以上目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：
[0006]本专利技术提供了一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，包括：
[0007]对压合完成的PCB板进行钻孔；
[0008]将可溶性液态树脂通过真空填塞的方式填入PCB板中钻孔导致的板内缝隙；
[0009]使用溶剂冲洗掉孔内多余树脂；
[0010]进行孔内除胶、烘烤固化、孔金属化电镀铜，得到防止电化学迁移的PCB板。
[0011]进一步的，通过抽真空负压塞入的方式将可溶性液态树脂填入PCB板中钻孔机械力拉扯导致的缝隙，在填入树脂时真空度需达到0.05Mpa以下，且保持至少5分钟，让树脂充分渗入缝隙。
[0012]进一步的，所述可溶性液态树脂的Z轴膨胀系数和PCB板的Z轴膨胀系数之差小于预设值，且所述可溶性液态树脂的Tg大于或等于PCB板。
[0013]进一步的，所述缝隙位于钻出的孔周围。
[0014]进一步的，所述溶剂为醇醚类有机物。
[0015]进一步的，所述孔内除胶选用化学除胶或等离子除胶，其中化学除胶包括采用高锰酸钾除胶，等离子除胶包括采用四氟化碳除胶，所述孔内除胶进行多次能够达到更好的清除效果。
[0016]进一步的，所述可溶性业态树脂包括环氧树脂。
[0017]进一步的，在所述烘烤固化的过程中，烘烤温度大于所述可溶性液态树脂的Tg，烘烤时间不少于2小时。
[0018]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：
[0019]本专利技术提供的一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，将可溶性液态树脂填入PCB板的缝隙中，然后使用溶剂冲洗掉孔内多余树脂，而缝隙内的填充树脂因常规冲洗不抽真空的情况下溶剂难以深入缝隙内，故缝隙内的树脂会得以保留，从而在固化完成后在PCB板中形成一个树脂层，阻断CAF通道，防止电化学迁移。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例提供的一种防止电化学迁移的PCB板生产方法的流程图；
[0021]图2是本专利技术实施例提供的压合完成的PCB板的示意图；
[0022]图3是本专利技术实施例提供的钻孔后的PCB板的示意图；
[0023]图4是本专利技术实施例提供的树脂填入后的PCB板的示意图；
[0024]图5是本专利技术实施例提供的清除树脂后的PCB板的示意图；
[0025]图6是本专利技术实施例提供的孔金属化电镀铜后的PCB板的示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本专利技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0027]如图1所示，本专利技术提供的一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，包括以下步骤：
[0028]将两层或多层基板进行压合，得到压合完成的PCB板，如图2所示。
[0029]在压合完成的PCB板上进行钻孔，钻出至少两个孔，钻孔后的示意图如图3所示。
[0030]将PCB浸泡在盛有液态树脂的容器中,对容器进行抽真空,让可溶性液态树脂渗入PCB板中钻孔导致的缝隙，在填充过程中，真空度需达到0.05Mpa以下，且保持至少5分钟，让树脂充分渗入缝隙，填充完成时的示意图如图4所示。
[0031]可溶性液态树脂的Z轴膨胀系数和PCB板的Z轴膨胀系数之差小于预设值，且可溶性液态树脂的Tg大于或等于PCB板，可溶性液态树脂可选用环氧树脂。
[0032]对填充树脂后的PCB板进行溶剂冲洗和孔内除胶，溶剂采用醇醚类有机物，孔内除胶选用化学除胶或等离子除胶，其中化学除胶包括采用高锰酸钾除胶，等离子除胶包括采用四氟化碳除胶，为达到较好的清除效果，孔内除胶可能需要重复进行多次，清除树脂后的PCB板的示意图如图5所示。
[0033]清除树脂后进行烘烤固化，烘烤温度需大于可溶性液态树脂的Tg，烘烤时间不少于2小时。
[0034]固化完成后对钻出的孔进行孔金属化电镀铜，电镀结束后的示意图如图6所示，至此本专利技术的生产方法完成，得到防止电化学迁移的PCB板。
[0035]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，其特征在于，包括：对压合完成的PCB板进行钻孔；将可溶性液态树脂通过真空填塞的方式填入PCB板中钻孔导致的板内缝隙；使用溶剂冲洗掉孔内多余树脂；进行孔内除胶、烘烤固化、孔金属化电镀铜，得到防止电化学迁移的PCB板。2.根据权利要求1所述的一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，其特征在于，通过抽真空负压塞入的方式将可溶性液态树脂填入PCB板中钻孔机械力拉扯导致的缝隙，在填入树脂时真空度需达到0.05Mpa以下，且保持至少5分钟，让树脂充分渗入缝隙。3.根据权利要求1所述的一种防止电化学迁移的PCB板生产方法，其特征在于，所述可溶性液态树脂的Z轴膨胀系数和PCB板的Z轴膨胀系数之差小于预设值，且所述可溶性液态树脂的Tg大于或等于PCB板。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：