一种微小背钻孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种微小背钻孔的制作方法，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。本发明专利技术通过化锡和蚀刻去除毛刺堵孔，避免背钻后的孔位存在堵孔的问题，确保背钻孔的质量，使电路板产品的品质和性能符合要求，提高市场竞争力；经测试，背钻孔的深度为0.4mm或者0.6mm，堵孔率均为0％，制作得到的背钻孔的质量好。制作得到的背钻孔的质量好。

【技术实现步骤摘要】
一种微小背钻孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种微小背钻孔的制作方法。

技术介绍

[0002]背钻的常见技术难点在于易形成孔壁披锋、孔壁铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而被拉扯出孔壁的铜会造成孔壁披锋、孔壁铜丝，对这些孔内的披锋和铜丝的修复难度大，尤其当出现铜丝或披锋堵孔，常会带来功能性的影响，影响到背钻孔和电路板的质量。常规背钻工艺包括以下四种：(1)方法一，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、镀锡、背钻、蚀刻、退锡、外层线路、后工序。现有PCB生产技术，针对高厚径比的小孔，极易出现镀锡不良或孔内根本无法上锡的情况，导致蚀刻后孔内无铜问题,堵孔率有95％左右。(2)方法二，依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、背钻、高压水洗、外层线路、后工序。该方法在一次性镀够孔铜后再背钻，同样存在孔径大小、孔铜厚度等限制，随着5G通讯技术发展，越来越多小孔、厚孔铜的孔位，例如孔径位0.15mm，孔铜厚度25μm，板厚1.6mm电路板要求进行背钻，此方法背钻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前工序、压合、钻孔、沉铜、全板电镀、化锡、背钻、高压水洗、蚀刻、退锡、外层线路制作和后工序；所述化锡依次进行以下步骤：UV机、除油、水洗一、微蚀、水洗二、预浸、沉锡、后浸、水洗三、滚轮吸干和吹干。2.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述水洗三之后依次进行：超声波水洗、去离子洗、水洗四、抗氧化、超声波水洗和水洗五，然后进行滚轮吸干。3.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述吹干包括依次进行冷风吹干和热风烘干。4.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在于：所述化锡控制速度在0.4～1.0m/min。5.根据权利要求1所述的一种微小背钻孔的制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王武，黄海清，张亚峰，王辉，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：