多工序一体化夹具及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于PCBA生产组装技术领域，涉及一种多工序一体化夹具及测试装置，包括底座、基板、定位组件以及盖板组件，基板安装于底座上；基板的一端设置有多个第一区域，另一端设置有多个与第一区域相对应的第二区域；定位组包括多个定位块，多个定位块均设置于基板上；盖板组件包括加工盖板和测试盖板，加工盖板与测试盖板均拆卸安装于基板上；于第一区域内放置有PCB板，在对PCB板组装时，加工盖板盖设于第一区域上，测试盖板盖设于第二区域上。该多工序一体化夹具能够通过加工盖板和测试盖板之间的切换，来满足不同加工工序对夹具的需求，不需要再通过人工反复拆卸PCB板、更换夹具，简化PCB组装工序，提高产品的加工效率。提高产品的加工效率。提高产品的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
多工序一体化夹具及测试装置


[0001]本技术涉及PCBA生产组装
，尤其涉及一种多工序一体化夹具及测试装置。

技术介绍

[0002]现有的PCBA板在生产的过程中，需要对PCBA板进行焊接、测试、打胶等多个工序，由于焊接、测试和打胶等多个工序中，各自所需的夹具不同，所以在完成一道工序后，需要人工将PCBA板更换到下一个工位上，即更换另一个夹具，然后再进行加工，该过程十分浪费时间，严重影响生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于，解决现有的夹具不能兼容多工序的使用，导致产品生产效率低的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种多工序一体化夹具，采用了如下所述的技术方案：
[0005]该多工序一体化夹具包括：
[0006]底座；
[0007]基板，所述基板安装于所述底座上；所述基板的一端设置有多个第一区域，另一端设置有多个与所述第一区域相对应的第二区域；
[0008]定位组件，所述定位组包括多个用于固定电子元器件的定位块，多个所述定位块设置于所述基板上，且每一所述定位块的两端分别对应一个所述第一区域和一个所述第二区域；
[0009]盖板组件，所述盖板组件包括加工盖板和测试盖板，所述加工盖板与所述测试盖板均拆卸安装于所述基板上；其中，于所述第一区域内放置有PCB板，在对所述PCB板组装时，所述加工盖板盖设于所述第一区域上，在对所述PCB板测试时，所述测试盖板盖设于所述第二区域上。
[0010]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加工盖板设置有多个缺口，所述缺口与电子元器件的焊接端的位置相对应，以使外部焊接设备能够将电子元器件的焊接端焊接于所述PCB板上。
[0011]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述测试盖板上开设有多个测试孔，所述测试孔与电子元器件的插头的位置相对应，以使外部测试探针能够穿过所述测试孔并插接于电子元器件的插头内；
[0012]所述基板靠近所述底座的一侧设置有第一测试探针，于所述PCB板对应位置上设置有测试点位，所述第一测试探针能够在外力作用下与所述测试点位相抵接。
[0013]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加工盖板通过磁吸结构拆卸安装于所述基板上。
[0014]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述磁吸结构包括相互配合的第一磁吸件和第二磁吸件，所述加工盖板与所述基板的其中一个设置有所述第一磁吸件，另一个设置有所述第二磁吸件。
[0015]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述加工盖板通过卡扣结构拆卸安装于所述基板上。
[0016]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述卡扣结构包括相互配合的卡扣和卡槽，所述加工盖板与所述基板的其中一个设置有所述卡扣，另一个设置有所述卡槽。
[0017]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述定位块上开设有嵌置槽，电子元器件的导线容置于所述嵌置槽内。
[0018]进一步地，在一些实施例的优选方案中，所述定位块的数量四个，四个所述定位块沿所述基板的长度方向间隔设置。
[0019]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种测试装置，采用如下所述的技术方案：所述测试装置包括：
[0020]机架，所述机架具有支撑平台；
[0021]驱动件，所述驱动件安装于所述机架上；
[0022]扫码组件，所述扫码组件包括连接件和多个扫码枪，多个所述扫码枪均安装于所述连接件上，所述连接件与所述驱动件的输出端连接；及
[0023]上述的多工序一体化夹具，所述多工序一体化夹具放置于所述支撑平台上；其中，所述驱动件能够驱动多个扫码枪向靠近或者远离所述多工序一体化夹具的方向移动，以对所述多工序一体化夹具上的PCB板扫码测试。
[0024]与现有技术相比，本技术实施例提供的多工序一体化夹具及测试装置主要有以下有益效果：
[0025]该多工序一体化夹具设置有加工盖板和测试盖板，且加工盖板与测试盖板均拆卸安装于基板上。可以理解地，当需要对PCB板进行组装(具体为焊接、打胶、过炉等工序)时，先将电子元器件固定于定位块上，再将加工盖板盖设于第一区域上即可，然后通过外部加工设备将电子元器件组装于PCB板上；当需要对PCB板进行测试时，用户先将加工盖板从基板上拆卸下来，再将测试盖板盖设于第二区域上，然后再对PCB板进行测试。
[0026]由此，该多工序一体化夹具能够通过加工盖板和测试盖板之间的切换，来满足不同加工工序对夹具的需求，实现一体化操作，不需要再通过人工反复拆卸PCBA板、更换夹具，简化PCBA组装工序，提高产品的加工效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0028]图1是本技术一个实施例中多工序一体化夹具的立体结构示意图一；
[0029]图2是本技术一个实施例中多工序一体化夹具的立体结构示意图二，其中，PCB板处于组装工序；
[0030]图3是本技术一个实施例中多工序一体化夹具的立体结构示意图三，其中，PCB板处于测试工序；
[0031]图4是图1中多工序一体化夹具的分解结构示意图；
[0032]图5是图4中基板的立体结构示意图；
[0033]图6是本技术一个实施例中基板与PCB板配合的立体结构示意图；
[0034]图7是图4中定位块的立体结构示意图；
[0035]图8是本技术一个实施例中测试装置的立体结构示意图；
[0036]图9是图8中测试装置的分解结构示意图。
[0037]附图中的标号如下：
[0038]1、测试装置；
[0039]100、多工序一体化夹具；110、底座；120、基板；121、第一区域；122、第二区域；123、安装槽；124、第一测试探针；130、定位组件；131、定位块；1311、嵌置槽；140、盖板组件；141、加工盖板；1411、缺口；142、测试盖板；1421、测试孔；150、PCB板；151、测试点位；160、电子元器件；
[0040]200、机架；210、支撑平台；
[0041]300、驱动件；
[0042]400、扫码组件；410、连接件；420、扫码枪。
具体实施方式
[0043]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工序一体化夹具，其特征在于，所述多工序一体化夹具包括：底座；基板，所述基板安装于所述底座上；所述基板的一端设置有多个第一区域，另一端设置有多个与所述第一区域相对应的第二区域；定位组件，所述定位组包括多个用于固定电子元器件的定位块，多个所述定位块设置于所述基板上，且每一所述定位块的两端分别对应一个所述第一区域和一个所述第二区域；盖板组件，所述盖板组件包括加工盖板和测试盖板，所述加工盖板与所述测试盖板均拆卸安装于所述基板上；其中，于所述第一区域内放置有PCB板，在对所述PCB板组装时，所述加工盖板盖设于所述第一区域上，在对所述PCB板测试时，所述测试盖板盖设于所述第二区域上。2.根据权利要求1所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述加工盖板设置有多个缺口，所述缺口与电子元器件的焊接端的位置相对应，以使外部焊接设备能够将电子元器件的焊接端焊接于所述PCB板上。3.根据权利要求2所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述测试盖板上开设有多个测试孔，所述测试孔与电子元器件的插头的位置相对应，以使外部测试探针能够穿过所述测试孔并插接于电子元器件的插头内；所述基板靠近所述底座的一侧设置有第一测试探针，于所述PCB板对应位置上设置有测试点位，所述第一测试探针能够在外力作用下与所述测试点位相抵接。4.根据权利要求1所述的多工序一体化夹具，其特征在于，所述加工盖板通过磁吸结构拆卸安...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅峰，王飞，高琦，黄志清，李智勇，许国健，彭前程，陈小虎，
申请(专利权)人：广东省豪鹏新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：