PCB蚀刻积液回流装置及蚀刻液喷淋方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB制造技术领域，具体公开了PCB蚀刻积液回流装置及蚀刻液喷淋方法。与现有技术相比，本申请在PCB板蚀刻液喷淋装置上增加回流装置，并将回流装置设置在PCB蚀刻线后侧，当蚀刻PCB工件经过喷淋后，工件上板面聚积射流废液，将通过回收装置时会被真空孔口快速回收，提高了药水交换效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb制造，具体涉及pcb蚀刻积液回流装置及蚀刻液喷淋方法。

技术介绍

1、目前印制电路板在做线路图形蚀刻时，会因为pcb上板面积聚蚀刻射流液体影响药水交换而降低蚀刻咬蚀均匀性，严重的会使得pcb线宽均匀性降低甚至超出指定规格而面临报废。

2、针对pcb蚀刻上板面做蚀刻均匀性测试，可以看出pcb上板面行进方向的中后部受射流蚀刻积液的影响，出现蚀刻量普遍偏低的状况，而pcb上板面行进方向前端及两侧的射流废液会受惯性影响后移或外流，影响药水交换好，蚀刻量普遍大于中后部。受以上pcb蚀刻上板面射流积液影响，pcb线宽均匀性容易会出现劣化，导致线宽尺寸有大有小，从而影响pcb性能。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有的pcb线宽均匀性容易会出现劣化，导致线宽尺寸有大有小，从而影响pcb性能的问题，提供了pcb蚀刻积液回流装置及蚀刻液喷淋方法。

2、本专利技术的目的通过如下技术方案实现。

3、一种pcb蚀刻积液回流装置，所述装置至少包括：

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述装置至少包括：

2.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述回流机构(4)包括回流管(41)，所述回流管(41)内设有真空气道(411)，所述回流管(41)设置有至少一个真空吸孔(412)，所述真空吸孔(412)与所述真空气道(411)连通设置；所述回流管(41)一端闭合设置，且所述回流管(41)另一端与外部气管连接。

3.根据权利要求2所述的一种PCB蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述回流管(41)与外部气管之间还连接有真空接头(42)，所述真空接头(42)内部真空气管(46)，所述真空气管...

【技术特征摘要】

1.一种pcb蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述装置至少包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述回流机构(4)包括回流管(41)，所述回流管(41)内设有真空气道(411)，所述回流管(41)设置有至少一个真空吸孔(412)，所述真空吸孔(412)与所述真空气道(411)连通设置；所述回流管(41)一端闭合设置，且所述回流管(41)另一端与外部气管连接。

3.根据权利要求2所述的一种pcb蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述回流管(41)与外部气管之间还连接有真空接头(42)，所述真空接头(42)内部真空气管(46)，所述真空气管(46)一端部伸入设于所述回流管(41)的真空气道(411)，且所述真空气管(46)另一端与外部气管连接。

4.根据权利要求3所述的一种pcb蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述真空气管(46)设置有第一阻挡部(47)，所述真空气道(411)设置有第二阻挡部(45)；所述第一阻挡部(47)与第二阻挡部(45)相互抵接，且所述第一阻挡部(47)、第二阻挡部(45)在真空气道(411)的横截面上的组合投影可完全覆盖所述气道横截面。

5.根据权利要求4所述的一种pcb蚀刻积液回流装置，其特征在于，所述真空气道(411)横截面为圆形，所述第一阻挡部(47)、第二阻挡部(45)在所述真空气道(411)横截面的投影为弓形，所述弓形的弓高的长度为气道半径的1～1.5倍之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓常，古良永，廖永强，王祥涛，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：