一种超高压软硬结合板制造技术

本技术公开了一种超高压软硬结合板，包括软线路板和硬线路板，硬线路板包括基板层、硬介质电层和铜线路层；硬介质层和铜线路层对称设置在基板层的两侧面上；软线路板的端边上设置有若干个连接卡孔，连接卡孔的内壁上设置有导电铜层；硬介质电层和铜线路层上均设置有若干个导电插针，导电插针插设在连接卡孔内，且导电插针与导电铜层电连接。本技术的结构设置合理，可以保证连接的平稳性和可靠性，不容易松动或脱落，也有利于避免出现短路的情况，其硬线路板的中部设置基板层，将硬介质电层和铜线路层隔离，可以避免电极间爬电，可以实现超高压环境使用，也有利于提高整体的散热性能，适用性强且实用性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板，具体涉及一种超高压软硬结合板。

技术介绍

1、软硬线路板是一种由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的复合线路板，其兼具有软性线路板的可绕性以及硬性线路板的强度，其有利于安装于内部空间有限的电子产品中，现有技术的软硬线路板在使用时也存在一定的技术不足，其在长时间使用的过程中，容易受到周边环境如灰尘及水分的影响而导致软硬线路板的接合处短路，从而降低整个电路板的使用寿命和使用平稳性，同时其软硬线路板的接合处也容易松动或脱落，影响正常的使用，适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供结构设置合理且有利于提高使用平稳性的一种超高压软硬结合板。

2、实现本技术目的的技术方案是一种超高压软硬结合板，包括软线路板和硬线路板，所述硬线路板包括基板层、硬介质电层和铜线路层；

3、所述硬介质层和铜线路层对称设置在基板层的两侧面上；

4、所述软线路板的端边上设置有若干个连接卡孔，所述连接卡孔的内壁上设置有导电铜层；

5、所述硬介质电层和铜线路层上均本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超高压软硬结合板，包括软线路板和硬线路板，其特征在于：所述硬线路板包括基板层、硬介质电层和铜线路层；

2.根据权利要求1所述的一种超高压软硬结合板，其特征在于：所述基板层上设置有若干个条形槽；

3.根据权利要求2所述的一种超高压软硬结合板，其特征在于：所述硬介质电层和基板层之间、铜线路层与基板层之间均设置有PET膜层。

4.根据权利要求3所述的一种超高压软硬结合板，其特征在于：所述硬介质电层与软线路板之间、铜线路层与软线路板之间均设置有硅胶填充层。

5.根据权利要求4所述的一种超高压软硬结合板，其特征在于：所述软线路板的厚度与基板层...

【技术特征摘要】

1.一种超高压软硬结合板，包括软线路板和硬线路板，其特征在于：所述硬线路板包括基板层、硬介质电层和铜线路层；

2.根据权利要求1所述的一种超高压软硬结合板，其特征在于：所述基板层上设置有若干个条形槽；

3.根据权利要求2所述的一种超高压软硬结合板，其特征在于：所述硬介质电层和基板层之间、铜线路层与基板层之间均设置有pet膜层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴执东，
申请(专利权)人：珠海市沃德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：