机壳的凸台成型方法技术

本发明专利技术公开了一种机壳的凸台成型方法，是于用来射出成型机壳的模具中，在公模设有顶端具有凸部的凸柱，而在母模设有圆角结构的凹槽、及凹槽底端设有一贯孔，以于注入塑料至该模腔后，在该公模与母模之间形成一机壳、及连接该机壳并介于该凸柱与该凹槽之间的凸台，并使该凸台顶面呈中央凹陷的段落差并具有圆角结构的端角，避免现有技术中凸台存在毛边及段差而导致后续电镀性能不良、以及增加阻抗并影响抗电磁干扰效应效果的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机壳的制作技术，更详而言之，涉及一种在机壳 形成可提高电镀性能及降低阻抗的凸台的成型方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子产品己广泛应用于人们的日常生 活中，尤以各种便于携带的可携式电子装置或手持装置，诸如笔记型电脑、MP3播放器、随身碟、行动电话、以及个人数字助理(PDA)等， 已成为人们日常生活所不可或缺的电子工具。其中，为满足电子产品 轻、薄、短、小的消费需求，各电子装置无不尽量减轻其本身的重量 或者降低其自身的厚度尺寸，故于电子产品的机壳上设计凸台(Boss) 为业界所广泛应用。塑料凸台(Boss)可供作为装配产品、隔开对象或支撑零件之用，其 中，中空的凸台更可供连接嵌入件、锁紧螺丝等。所述凸台需具有较 佳的结构强度，以供螺丝锁入其开设的螺孔而不致产生破裂情形，同 时亦考虑到电子产品的抗电磁干扰效应(Eectromagnetic Ierference， EMI)，需于包括凸台在内的机壳表面电镀一层金属层，以达到阻抗匹 配的问题。请参阅图la至图lc，其是用以显示现有凸台结构的侧剖视图。如 图la所示，为一现有凸台的示意图。该凸台IO为中空结构，且于顶 端具有一开孔100，供连接例如为螺丝的螺接元件，用以将印刷电路板 固定于电子产品的机壳上(未予以图示)。值得注意的是，该凸台10各 弯折为直角结构，于后续电镀金属层时，往往难以在该端角处成功电 镀上金属层，即使电镀上金属层，亦会因该端角的直角结构而使该端 角处所电镀的金属层薄于其它区域所电镀的金属层的厚度，造成该凸 台10的金属层电镀不均匀，增加阻抗值并影响抗电磁干扰效果。另外， 该凸台IO的顶端为平整面设计，其在注塑成型的制程中，因顶针直径和该凸台10的外径相同,造成成型出来的产品顶部的直角位置出现毛 边，以致于影响该凸台10的镀层性能。如图lb所示，为另一现有凸台的示意图。该凸台11与该凸台10 不同之处在于该凸台11的顶端呈中间凸起的段落型态，可避免上述图la中凸台10易产生毛边的缺陷。但是，当印刷电路板装设于该凸台 11时，因该凸台11的段落型态，凸台11的顶端表面缺少连续性，会 导致阻抗偏高。另外，该凸台11与凸台10类似，为直角结构的弯折， 仍无法克服上述电镀性能较差等问题。如图lc所示，为又一现有凸台的示意图。相比于图lb的凸台11， 凸台12的特征在于其顶端呈中间微凹的型态，当印刷电路板装设于该 凸台12时，可比凸台11少一个转折段落，相对可减少阻抗。但是， 因其直角结构的弯折，同样无法克服上述电镀性能较差等问题。因此，如何开发一种得以解决上述现有技术各种凸台的缺点的成 型方法，从而成型的凸台具有更佳的镀层性能并达到阻抗匹配，获取 较佳的抗电磁干扰效果，实为目前亟欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种机壳 的凸台成型方法，藉以提高凸台的镀层性能。为达到上述及其它相关的目的，本专利技术即提供一种机壳的凸台成型方法，包括提供一具有公模及母模的模具，该公模凸设有凸柱，且该凸柱顶端中央具有一凸部，而该母模具有与该凸柱匹配的凹槽，该凹槽的各端角为圆角结构，且该凹槽底端具有一贯孔；将该公模与 该母模相互合模，使该公模与母模之间形成一模腔；提供一顶针穿设 于该贯孔并凸出接触该凸柱的凸部；注入塑料至该模具的模腔内，以 于该公模与母模之间形成一机壳、及连接该机壳并介于该凸柱与该凹 槽之间的凸台，并使该凸台顶面呈中央凹陷的段落差并具有圆角结构 的端角；以及分离该公模及该母模，并通过该顶针将该凸台连同该机 壳自该模腔中顶出。前述该公模可凸设一个凸柱，该母模可具有一个相匹配的凹槽， 以形成具有一个凸台的机壳；但无特定限制，亦即该公模可凸设有多个凸柱，而该母模可具有多个相匹配的凹槽，以形成具有多个凸台的 机壳。复可于该机壳及该凸台的表面电镀有一层金属层，得以抗电磁干扰效应(Eectromagnetic Ierference，EMI)。相比于现有技术，本专利技术的是在于提供一具 有公模及母模的模具，该公模的中央凸设有一凸柱，且其顶端具有一 凸部，而该母模具有一为圆角结构的凹槽，且其底端具有一贯孔，将 该公模与母模予以合模并形成一模腔，再将一顶针穿设并微凸于该母 模的贯孔并与该公模的凸部相抵触，接着对该模具的模腔内进行塑料 射出成型以形成一凸台，最后将该模具进行开模，并通过该顶针将该 成型后的凸台自该模腔中顶出，藉以成型为一具有呈圆角结构的端角 且其顶端表面是呈中央凹陷的段落差的中空凸台，可避免现有技术中 凸台存在毛边及段差而导致电镀金属层不良并进而影响阻抗匹配及抗 电磁干扰效应(Eectromagnetic Ierference,EMI)效果的问题。附图说明图la至图lc是显示现有的多种凸台结构的侧剖视图； 图2是显示本专利技术的的步骤流程图； 图3是显示应用于本专利技术的治具的分解示意图； 图4是显示应用于本专利技术的模具的公模与母模合模并与顶针结合 的示意图5是显示利用本专利技术的所成型的凸台；以及图6是显示模具开模后所成型的凸台的示意图。主要元件符号说明10、 11、 12凸台100 开孔2 模具20 公模200 凸柱202 凸部22母模220凹槽222端角224贯孔24模腔26顶针3机壳30凸台300端角302凹部S200至S208 步骤 具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点与功 效。本专利技术亦可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明 书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下 进行各种修饰与变更。图2至图6是依照本专利技术的实施例所绘制的 附图。该凸台是设于电子产品的机壳内面，供承载并固定印刷电路板， 于本实施例中，该电子产品为笔记本电脑，但非以此为限，例如个人 电脑、个人数字助理、MP3/MP4播放机等均可适用，该印刷电路板则 例如主机板。另外，该凸台的表面供电镀有一层金属层，得以抗电磁 干扰效应(EectromagneticIerference,EMI)。同时，由于该电子设备的机壳结构与作用均属现有技术且并非本申请的专利技术特征，为使本申请的 专利技术特征更为清楚易懂，简化附图而仅例示性显示相关的结构。因此， 图中所显示的机件结构仅为说明之用，而非用以限定本专利技术，合先叙 明。如图2所示，是显示本专利技术的的详细实施步 骤在步骤S200，请一并参阅图3，提供一模具2，其中，该模具2 具有一公模20及一母模22，该公模20的中央凸设有一凸柱200，且该凸柱200顶端具有一凸部202，而该母模22具有一与该公模20的凸 柱200匹配的凹槽220，该凹槽220的各端角222为圆角结构，且该凹 槽220的底端具有一贯孔224。于本实施例中，该凸柱200为对应凸台的中空腔体，其型态例如 为一圆柱，但并不以此为限，亦可依据对应的螺接元件而呈不同的型 态。该凸部202例如一凸块，该圆角结构的端角222是具体指该凹槽 220的开口与该母模22的相接处以及该凹槽220底端内缘处。具体来 说，较佳的，该凹槽220开口与该母模22的相接处的端角222设计为 例如半径介于0.2至0.3毫米(R0.2 0.3mm)之间的圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳的凸台成型方法，包括：　提供一具有公模及母模的模具，该公模凸设有凸柱，且该凸柱顶端中央具有一凸部，而该母模具有与该凸柱匹配的凹槽，该凹槽的各端角为圆角结构，且该凹槽底端具有一贯孔；　将该公模与该母模相互合模，使该公模与母模之间形成一模腔；　提供一顶针穿设于该贯孔并凸出接触该凸柱的凸部；　注入塑料至该模具的模腔内，以于该公模与母模之间形成一机壳、及连接该机壳并介于该凸柱与该凹槽之间的凸台，并使该凸台顶面呈中央凹陷的段落差且具有圆角结构的端角；以及分离该公模及该母模，并通过该顶针将该凸台连同该机壳自该模腔中顶出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高雄伟，郭景豊，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]