组件减少的数字图像拍摄设备及其装配方法组成比例

本发明专利技术提供一种组件减少的数字图像拍摄设备及其装配方法，从而使该组件减少的数字图像拍摄设备的制造被简化，并且制造成本降低。该数字图像拍摄设备包括主印刷电路板（ＰＣＢ），电荷耦合器件（ＣＣＤ）和用于控制数字图像拍摄设备的控制组件直接安装在该主ＰＣＢ上。透镜镜筒与ＣＣＤ对齐，并且直接与主ＰＣＢ连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种数字图像拍摄设备及其装配方法，更具体地讲，涉及一 种组件数量减少了的数字图像拍摄设备及其装配方法。
技术介绍
当在拍摄模式下使用数字图像拍摄设备时，数字图像拍摄设备存储关于在拍摄操作中获得的图像的数据。在再现模式下，数字图像拍摄设备从存储 介质取回数据并使用存储在存储介质中的数据将图像显示在显示单元上。传统的数字图像拍摄设备包括成像装置(例如CCD)、具有透镜的透镜 镜筒和本领域公知的其它组件。当已经穿过包括透镜的透镜镜筒的光入射到CCD上时，这样的设备从电荷耦合器件(CCD)获得图像数据。图1是包含在传统的数字图像拍摄设备中的CCD组件和透镜镜筒5的局 部分解透视图。图2是图1中示出的CCD组件沿着II-II线截取的截面图。参照图1和图2， CCD组件包括用于CCD的柔性印刷电路板(FPCB)l、 安装在FPCB 1上的CCD 2以及介于FPCB 1和CCD 2之间的CCD板3。用 于CCD的这样的FPCB 1在FPCB 1的侧部具有端子单元la。连接器可纟皮连 接到端子单元la,使得FPCB 1通过连接器连接到主PCB。如现有技术所公 知的那样，包括(例如)用于控制传统的数字图像拍摄设备的操作的数字信 号处理器(DSP)和中央处理单元(CPU)的一个或者多个集成电路(IC) 芯片可安装在组PCB上。CCD 2包括端子单元2a。如最好在图2中所示的那 样，端子单元2a穿过FPCB 1，并通过焊料4固定到FPCB 1的后表面上。透 镜镜筒5与CCD组件(即，FPCB 1 、 CCD 2和CCD板3 )对齐，并连接到 CCD组件，从而通过透镜镜筒5的光可入射到CCD 2上。然而，当制造包括与图1和图2中所示的CCD组件和透镜镜筒5类似的CCD组件和透镜镜筒5的传统的数字图像拍摄设备时，组件的数量增加，由 于结构复杂，所以制造工艺不容易，实际获得率(yield rate)低，制造成本 明显增加， 一些成品数字图像拍摄设备具有缺陷的可能性较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种组件减少的数字图像拍摄设备，从而其制造被简化，并 且制造成本降低，本专利技术还提供一种数字图像拍摄设备的装配方法。根据本专利技术的一方面，该组件减少的数字图像拍摄设备包括主印刷电路 板(PCB)，电荷耦合器件(CCD)和用于控制数字图像拍摄设备的控制组件 直接安装在该主PCB上。CCD可安装在主PCB上，使得CCD的后表面接触主PCB的表面。该数字图像拍摄设备还可包括透镜镜筒，其中，该透镜镜筒直接连接到 主PCB，使得穿过透镜镜筒的光入射到安装在主PCB上的CCD上。该数字图像拍摄设备还可包括将透镜镜筒与主PCB连接的第一连接组件。该数字图像拍摄设备还可包括框架和顶部PCB,与设置在数字图像拍摄可设置在框架的顶部上，主PCB设置在框架的侧部。该数字图像拍摄设备还可包括将顶部PCB和框架连接的第二连接组件。 该数字图像拍摄设备还可包括将主PCB与框架连接的第三连接组件。 顶部PCB可包括第一连接器，主PCB可包括第二连接器，第一连接器和第二连接器彼此电连接，使得主PCB和顶部PCB彼此电连接。顶部PCB和主PCB可分别连接到框架，使得第一连接器和第二连接器彼此接合。附图说明图1是包含在传统的数字图像拍摄设备中的电荷耦合器件(CCD)组件 和透镜镜筒的局部分解透视图2是图1中示出的CCD组件沿着n-II线截取的截面图3是根据本专利技术的实施例的包含在数字图像拍摄设备中的主印刷电路板(PCB)和透镜镜筒的局部分解透视图4是图3中示出的PCB沿着IV-IV线截取的截面图5是主PCB透镜镜筒组件的前部的透视图，其中，在图3中示出的主PCB和透镜镜筒4皮此连接；图6是图5的框架、连接到框架的顶部PCB组件以及主PCB透镜镜筒组件的局部分解的后部透视图7是主PCB透镜镜筒组件连接到连接有顶部PCB组件的框架的示例的后部透视图。具体实施例方式现在将参照附图更加充分地描述本专利技术，本专利技术的示例性实施例在附图 中示出。图3是根据本专利技术的实施例的包含在数字图像拍摄设备中的主印刷电路 板(PCB) 50和透镜镜筒60的局部分解的正透视图。图4是图3中示出的 PCB沿着IV-IV线截取的截面图。图5是主PCB透镜镜筒组件的正透视图， 其中，在图3中示出的主PCB 50和透镜镜筒60 4皮此连接。参照图3至图5，与传统的数字图像拍摄设备类似，根据本专利技术的数字 图像拍摄设备包括用于控制该数字图像拍摄设备的控制组件52和主PCB 50。 控制组件52直接安装在主PCB50上。然而，与将电荷耦合器件(CCD) 54 安装在单独的电路板(例如，如图1和图2所示的FPCB 1 )不同，根据本发 明的数字图像拍摄设备的主PCB 50还具有直接安装在其上的CCD 54, CCD 54与控制组件52安装在主PCB50的同一表面上。也就是说，在传统的数字 图像拍摄设备中，制造包括用于CCD的柔性PCB ( FPCB ) 1、用于CCD的 安装在FPCB上的CCD 2以及介于FPCB 1和CCD 2之间的CCD板3的CCD 组件，然后，CCD组件通过连接器连接到主PCB,与传统的数字图像拍摄设 备相比，在根据本专利技术的数字图像拍摄设备中，CCD 54直接安装在主PCB 50 上。因此，与图1中所示的传统的数字图像拍摄设备不同，根据本专利技术的数 字图像拍摄设备不需要用于CCD的FPCB 1、 CCD板3或者通过端子单元la 将主PCB和FPCB 1连接的连接器(未示出)。因此，当与传统的数字图像拍 摄设备相比时，根据本专利技术的数字图像拍摄设备的组件总数较少，从而结构 简化，更容易进行制造，失败发生率降低，批量生产的制造成本显著降低。如上所述，图2中示出的传统的数字图像拍摄设备包括具有端子单元2a 的CCD2。端子单元2a穿透FPCB 1，并通过焊料4固定到FPCB 1的后表面。 CCD板3介于FPCB 1和CCD 2之间，从而在CCD组件连接到主PCB之前， 由于FPCB 1的柔性而不会损坏CCD 2。将CCD板3介于FPCB 1和CCD 2 之间的另外的原因在于由于FPCB l是柔性的，所以CCD 2的位置不固定或 者工艺不容易进行。此外，将CCD板3介于FPCB 1和CCD2之间的另一原 因在于通过使用穿过形成在CCD板3上的孔的连接组件将CCD板3和主PCB 连接起来，使得CCD组件被固定到主PCB上。然而，在根据本专利技术的数字图像拍摄设备的情况下，如图3和图4所示， CCD 54直接安装在非柔性的主PCB 50 (即，主PCB 50包括刚性基底)上， 因此不需要单独的CCD板。此外，如图4所示，CCD 54安装在主PCB 50 上，从而CCD 54的后表面接触非柔性的主PCB 50的表面。因此，在CCD 54 和主PCB 50之间不形成空间。由于安装有CCD 54的主PCB 50不是柔性的， 所以通过焊料56将CCD 54的端子单元54a固定到主PCB 50的工艺不难进 行。进一步如图3所示，根据本专利技术的数字图像拍摄设备还可包括透镜镜筒 60，该透镜镜筒60包括透镜和光圈等。如最好在图5中所示，透镜镜筒60 直接连接到主PCB 50。这样，通过透镜镜筒60的光入射到安装在主P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字图像拍摄设备，包括：　主印刷电路板，包括刚性基底；　控制组件，直接安装在刚性基底上，所述控制组件用于控制数字图像拍摄设备的操作；　电荷耦合器件，直接安装在刚性基底上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：文洪基，
申请(专利权)人：三星Techwin株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]