【技术实现步骤摘要】
划片机
[0001]本技术涉及晶圆切割设备
,特别涉及一种划片机。
技术介绍
[0002]在晶圆的加工过程中,通常使用划片机对晶圆进行切割,划片机一般设置有上下料区,以及与上下料区相邻并连通的切割区,划片机在上下料区会对晶圆进行上料,上料的晶圆会被放置到工作台之后将被转运至切割区进行切割动作,切割后晶圆会被转运至上下料区进行后续操作。
[0003]由于晶圆在切割区进行切割的过程中,会产生大量水汽及晶圆碎屑,其会造成上下料区部件的污染及磨损,因此需要在上下料区和切割区之间设置阻隔设施,现有技术常通过在上下料区和切割区连通位置的台面上设置喷水管或喷气管,通过倾斜朝向斜上方的切割区喷水或喷气以进行切割区中水汽及晶圆碎屑的阻隔,由于喷水管或喷气管在喷出距离较远时阻隔能力大大下降,且斜向上喷气的方式会产生难以阻隔的区域,因此导致阻隔效果并不理想。
[0004]因此,如何对切割区的水汽及晶圆碎屑进行有效阻隔,是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本技术的目的在于提供一种划 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种划片机,包括相邻且连通设置的上下料区(10)和切割区(20),和在所述上下料区(10)和所述切割区(20)之间往复运动的工作台,其特征在于,还包括:遮挡板(30),所述遮挡板(30)可拆卸地安装于所述上下料区(10)和所述切割区(20)的连通位置,并与所述工作台的上表面间隔设置,以使得所述上下料区(10)和所述切割区(20)仅在所述遮挡板(30)和所述工作台上表面之间处于连通状态;喷水件(40)和喷气件(50),所述喷水件(40)和所述喷气件(50)均设置于所述工作台的上方并朝向所述工作台的上表面喷出对应介质,所述喷水件(40)和所述喷气件(50)的喷出路径均覆盖所述遮挡板(30)和所述工作台上表面之间的间隔区域。2.如权利要求1所述的划片机,其特征在于,所述喷水件(40)的喷水方向朝向所述切割区(20),所述喷气件(50)的喷气方向朝向所述上下料区(10)。3.如权利要求2所述的划片机,其特征在于,所述喷水件(40)与所述喷气件(50)在第一方向上设置于所述遮挡板(30)的两侧,所述第一方向为平行于所述上下料区(10)和所述切割区(20)分隔平面的方向。4.如权利要求3所述的划片机,其特征在于,所述喷水件(40)位于所述遮挡板(30)靠近所述切割区(20)的一侧,所述喷气...
【专利技术属性】
技术研发人员:李昌坤,钮成杰,
申请(专利权)人:苏州镁伽科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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